CKR15BX563KP,CKR15BX563KP pdf中文资料,CKR15BX563KP引脚图,CKR15BX563KP电路-Datasheet-电子工程世界

CKR15BX563KP: 产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.056uF, Through Hole Mount, AXIAL LEADED; 产品类别无源元件电容器; 文件大小166KB，共6页; 制造商CDE [ CORNELL DUBILIER ELECTRONICS ]

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CKR15BX563KP概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.056uF, Through Hole Mount, AXIAL LEADED

Linux网桥源码框架分析初步转: http://www.chinaunix.net 作者:独孤九贱发表于：2006-05-24这篇贴子是边看代码边写的，其中有些比较凌乱，有些地方有错误，对于贴子的整理和改正，我会将其陆续贴于我的个人主页上边：http://www.skynet.org.cn/forumdisplay.php?fid=12page=，希望大家指正。今天处理网桥的STP的问题遇到了麻烦，对这个东东理论的倒是看了不少，没...; fighting 模拟电子

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EE Logic 电源功耗分析: AMS1117-3.3VAMS1117-2.5VAMS1117-1.2V在TB众多的FPGA的开发板中，这三个芯片占有很大的地位，因为简单，好用。想当初自己画FPGA开发板的时候也是直接用的这三个芯片，也没有考虑过这样的电源设计是否合理。看来这是一个通病，抄吧抄吧，只要能工作就行，管他原理是啥呢，管他是否能符合设计要求。好吧，既然这个逻辑分析仪DIY是以学习为目的的，那就来学着分析分析电源需求吧。...; deweyled DIY/开源硬件专区

LPC2214 编译通过了，但烧录到100%的时候去失败了: 我用ADS写了一个工程，编译生成了一个80多K的BIN文件，把这个文件烧录进芯片时，但在刚要烧录结束时总是失败（试了很多次）。如果我把某一个语句删除掉或移去别的地方，或取消编译选项里的优化编译，就可以顺利地通过编译和烧录。为什么会这样？另外，会出现烧录失败的原因有哪些？烧录器在烧录完成后会不会进行其他操作？例如，对比BIN文件和程序在芯片里所占空间的大小。...; yko NXP MCU

XDS100V3其实是官方的开源调试器开源资料在下面: [i=s] 本帖最后由 damiaa 于 2015-9-23 21:08 编辑 [/i]XDS100V3其实是官方的开源调试器资料顺便说下，只有XDS100V3才能调试CC26XX，XDS100V1,XDS100V2不支持。...; damiaa RF/无线

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

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