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电子网消息，成立仅仅半年的厦门半导体投资集团公司（以下简称：半导体集团）今天在厦门海沧区召开了专家委员会暨第二届集成电路产业技术研讨闭门会。半年来，半导体集团在细分领域深耕布局，结合厦门海沧区集成电路产业发展规划，已完成超十亿的投资项目过会。厦门市、海沧区相关领导，以及来自产业界、学术界的企业家、专家出席了今天的会议。该会议由厦门半导体投资集团公司董事总经理王汇联主持。林文生代表海沧...[详细]

    虽然早有预料苹果iPhoneX将弃用指纹识别，但最终答案在9月13日凌晨发布会上揭晓后，A股指纹识别龙头汇顶科技(92.610,-1.13,-1.21%)（603160）股价还是迎来下跌。　　对于外界纷纷扰扰的猜测，汇顶科技董事长张帆表现平静。在日前集微网半导体峰会接受媒体采访时，他主动谈起了iPhoneX上市后指纹识别的未来，并表示屏内指纹和面部识别的工作都会继续进行。　　苹果...[详细]

据韩国科技媒体KEDGlobal报道，三星电子为了拿下英伟达下一代人工智能图形处理器(AIGPU)的高端内存(HBM)订单，组建了一支由约100名顶尖工程师组成的“精英团队”，他们一直致力于提高制造产量和质量，首要目标是通过英伟达的测试。据业内人士透露，英伟达首席执行官黄仁勋对三星目前提供的8层和12层HBM3E内存的良品率和质量并不满意，要求三星进行改进。HB...[详细]

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（“瑞萨电子”，TSE：6723）今天宣布其已加入民用基础设施平台（CIP）项目。作为Linux基金会（一个支持Linux操作系统（OS）传播的非营利性组织）的合作项目，CIP于2016年4月推出，为民用基础设施系统的工业级开源软件（OSS，注1）提供基础层。从RZ/G系列开始，瑞萨电子计划开发一个针对工业应用的嵌入式平台，将合作项目中的工业级Lin...[详细]

半导体产业是台湾的经济命脉，现在竟然传出中国大陆半导体厂商大力要挖我产业人才！中国电信龙头华为除透过旗下讯崴技术，高调在人力银行开出数十IC设计师职缺，更传出对岸半导体大厂加码开出3到5倍薪资，以月薪20万到37万元挖人过去，甚至还愿意帮忙支付“竞业违约金”，招数无所不用其极。锁定IC设计人才大陆6年前趁着金融风暴，大举来台采购面板厂、带走台湾不少面板人才。今年更高调宣告要投入台...[详细]

eeworld网据路透社北京时间4月11日报道，当地时间周一，华芯投资旗下基金UnicCapitalManagement(以下简称“Unic”)与美国半导体测试设备厂商Xcerra宣布，两家公司达成价值人民币40亿元的收购协议。Unic将以现金方式收购Xcerra。此前，美国外国投资委员会已经叫停多起半导体行业收购交易。美国外国投资委员会职责是评估外国投资者的收购交易是否会危及国家安全。...[详细]

eeworld网消息：国家仪器(NI)日前宣布与德州大学奥斯汀分校建立合作关系，以共同推动情境感知车辆工程系统(SAVES)计划。NI将提供mmWaveReal-Time测试台的相关技术，以加速自动化与自动驾驶车辆的研究。此一测试台将于进阶自动化驾驶研究中，担任要角，并着重探讨极低潜时、新雷达波型与数据分析等主题。NI全球汽车推广部经理StefanoConcezzi表示，该公司...[详细]

集微网消息，近日，Intel宣布已完成收购Mobileye相关作业，这意味着该公司将加速实现从汽车到云端（Car-to-cloud）的完整生态系；据悉，该公司计划打造超过百辆自动化程度达等级4（Level4SAE）的自驾车队，首批车队将在今年于美国、以色列及欧洲上路测试。CNBC报导指出，英特尔自驾车属第四等级，仅低于全自驾一等，但远高于自动辅助驾驶（Autopilot），以及其它已商用化...[详细]

据中时新闻网报道，4月13日下午，IC分销巨头文晔科技于中国台湾证券交易所召开重大信息说明记者会，与世健科技共同宣布，文晔科技将透过100%持有的子公司WTSemiconductorPte.Ltd.，以每股1.93元新加坡币现金与总金额约2.322亿元新加坡币，约合10.8亿人民币，取得世健科技100%股权。  此交易待世健科技股东、相关主管机关、监管单位及新加坡高等法院核...[详细]

5月3日晚间，台湾“国贸局”许可国内IC设计大厂联发科出货给中兴通讯，联发科有机会在这波中美贸易战争受惠之际，4日根据《华尔街日报》消息指出，中国已批准美国移动芯片大厂高通（Qualcomm）与中国大唐电信子公司组建合资公司。新合资公司（暂名瓴盛科技）除了将与中国紫光集团旗下Spreadtrum（展讯）直接竞争，联发科恐也是潜在对手。2017年5月26日，包括建广资产、大唐电信、联芯...[详细]

今年7月份，中科院发表的一则《超分辨率激光光刻技术制备5纳米间隙电极和阵列》的研究论文引起了广泛的关注。当时，华为正被美国打压，中国芯片产业成为了国人的心头忧虑。因此，中科院此新闻一出，遭部分媒体夸张、误解之后，立刻引起了一片沸腾。有媒体将其解读为“中国不用EUV光刻机，便能制造出5nm芯片”，但事实并非如此。近日，该论文的通讯作者刘前在接受《财经》记者采访时，作出了解答。刘...[详细]

　　工信部最新统计数据显示，一季度电子制造业出口交货值增长加快，同比增长达到30.2%，其中，集成电路出口同比增长更是达到99.8%。分析人士认为，随着需求的增加，市场信心将会得到进一步带动，未来环比增速仍将加快。　　　　“现在市场信心正在逐步增强，企业开工率还会进一步上升。”申银万国研究员余斌对本报记者表示，出口交货值的快速增长显示出外需的恢复，而受到需求增加的带动，整体行业仍然维持一个快速...[详细]

4月9日，由工业和信息化部、深圳市人民政府共同主办,中国电子信息产业发展研究院、中国电子报社、中国电子器材有限公司、深圳市平板显示行业协会协办的中国电子信息博览会主论坛数字经济前沿论坛在深圳会展中心举行。紫光集团董事长赵伟国做了以“夯实数字经济基础，从芯到云打造IT重科技产业”的演讲。赵伟国指出，相对于轻科技、微科技，重科技的特点是资本密集、人才密集、技术密集、不可替代、全球竞争。紫光集团的目...[详细]

中兴通讯被美制裁，中国芯片产业受人钳制，大众纷纷为“中国之芯”为伤。原本不为大众熟知的半导体行业推到前台，整个产业的专家、研究人员、创业者、投资人都希望为中国的芯片伤痕开出相应的“处方”。此次美国对中兴通讯的制裁，让更多人知道了中国芯片产业上的“硬伤”。需要补充的是，芯片是半导体材料中最具有商业价值的一种，而一块芯片的生产可以简单理解为，将原材料的单晶硅棒切割成晶圆，并在晶圆上做集成电路，...[详细]

东芝日前展示了基于32纳米制造工艺的单芯片32GbNANDFlash闪存芯片。首批32Gb芯片将主要被应用于记忆卡和USB存储设备，未来会扩展到嵌入式产品领域。随着越来越多的移动设备在声音和影像方面的逐步数字化，高容量、更小巧的内存产品在市场上的需求也越来越强劲。新的芯片产品将在东芝位于日本三重县四日市的工厂内制造。东芝公司将比原计划提前2个月，从2009年7月起，大批...[详细]