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AT24C04D-PUM

产品描述IC eeprom 4kbit 1mhz 8dip
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文件大小1MB,共27页
制造商Atmel (Microchip)
标准
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AT24C04D-PUM概述

IC eeprom 4kbit 1mhz 8dip

AT24C04D-PUM规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Atmel (Microchip)
包装说明DIP, DIP8,.3
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最大时钟频率 (fCLK)1 MHz
数据保留时间-最小值100
耐久性1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节1010DDMR
JESD-30 代码R-PDIP-T8
JESD-609代码e3
长度9.271 mm
内存密度4096 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量8
字数512 words
字数代码512
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织512X8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP8,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源1.8/3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.334 mm
串行总线类型I2C
最大待机电流4e-7 A
最大压摆率0.001 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)1.7 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
最长写入周期时间 (tWC)5 ms
写保护HARDWARE

AT24C04D-PUM相似产品对比

AT24C04D-PUM AT24C04D-SSHM-T AT24C04D-STUM-T
描述 IC eeprom 4kbit 1mhz 8dip IC eeprom 4kbit 1mhz 8soic IC eeprom 4kbit 1mhz 8sot-23
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 Atmel (Microchip) Atmel (Microchip) Atmel (Microchip)
包装说明 DIP, DIP8,.3 0.150 INCH, GREEN, PLASTIC, MS-012AA, SOIC-8 VSSOP, TSOP5/6,.11,37
Reach Compliance Code compliant unknown compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
最大时钟频率 (fCLK) 1 MHz 1 MHz 1 MHz
数据保留时间-最小值 100 100 100
耐久性 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节 1010DDMR 1010DDMR 101000MR
JESD-30 代码 R-PDIP-T8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
长度 9.271 mm 4.925 mm 2.9 mm
内存密度 4096 bit 4096 bit 4096 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 8 8 8
功能数量 1 1 1
端子数量 8 8 8
字数 512 words 512 words 512 words
字数代码 512 512 512
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
组织 512X8 512X8 512X8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP VSSOP
封装等效代码 DIP8,.3 SOP8,.25 TSOP5/6,.11,37
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 1.8/3.3 V 1.8/3.3 V 1.8/3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.334 mm 1.75 mm 1 mm
串行总线类型 I2C I2C I2C
最大待机电流 4e-7 A 4e-7 A 4e-7 A
最大压摆率 0.001 mA 0.001 mA 0.001 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 1.7 V 1.7 V 1.7 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 0.95 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm 3.9 mm 1.6 mm
最长写入周期时间 (tWC) 5 ms 5 ms 5 ms
写保护 HARDWARE HARDWARE HARDWARE
JESD-609代码 e3 e4 -
端子面层 Matte Tin (Sn) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) -

 
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