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AT24C04D-STUM-T: 产品描述IC eeprom 4kbit 1mhz 8sot-23; 产品类别存储存储; 文件大小1MB，共27页; 制造商Atmel (Microchip); 标准

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AT24C04D-STUM-T概述

IC eeprom 4kbit 1mhz 8sot-23

AT24C04D-STUM-T规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Atmel (Microchip)
包装说明	VSSOP, TSOP5/6,.11,37
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
最大时钟频率 (fCLK)	1 MHz
数据保留时间-最小值	100
耐久性	1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节	101000MR
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
长度	2.9 mm
内存密度	4096 bit
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	8
字数	512 words
字数代码	512
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	512X8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VSSOP
封装等效代码	TSOP5/6,.11,37
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	1.8/3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1 mm
串行总线类型	I2C
最大待机电流	4e-7 A
最大压摆率	0.001 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.95 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	1.6 mm
最长写入周期时间 (tWC)	5 ms
写保护	HARDWARE

AT24C04D-STUM-T相似产品对比

	AT24C04D-STUM-T	AT24C04D-SSHM-T	AT24C04D-PUM
描述	IC eeprom 4kbit 1mhz 8sot-23	IC eeprom 4kbit 1mhz 8soic	IC eeprom 4kbit 1mhz 8dip
是否Rohs认证	符合	符合	符合
厂商名称	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)
包装说明	VSSOP, TSOP5/6,.11,37	0.150 INCH, GREEN, PLASTIC, MS-012AA, SOIC-8	DIP, DIP8,.3
Reach Compliance Code	compliant	unknown	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99
最大时钟频率 (fCLK)	1 MHz	1 MHz	1 MHz
数据保留时间-最小值	100	100	100
耐久性	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节	101000MR	1010DDMR	1010DDMR
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDIP-T8
长度	2.9 mm	4.925 mm	9.271 mm
内存密度	4096 bit	4096 bit	4096 bit
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	8	8	8
功能数量	1	1	1
端子数量	8	8	8
字数	512 words	512 words	512 words
字数代码	512	512	512
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	512X8	512X8	512X8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VSSOP	SOP	DIP
封装等效代码	TSOP5/6,.11,37	SOP8,.25	DIP8,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	IN-LINE
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	1.8/3.3 V	1.8/3.3 V	1.8/3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1 mm	1.75 mm	5.334 mm
串行总线类型	I2C	I2C	I2C
最大待机电流	4e-7 A	4e-7 A	4e-7 A
最大压摆率	0.001 mA	0.001 mA	0.001 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V	1.7 V	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子节距	0.95 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	1.6 mm	3.9 mm	7.62 mm
最长写入周期时间 (tWC)	5 ms	5 ms	5 ms
写保护	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE
JESD-609代码	-	e4	e3
端子面层	-	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Matte Tin (Sn)

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器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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