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DS1245YL-70IND: 产品描述IC nvsram 1mbit 70ns 34lpm; 产品类别存储存储; 文件大小316KB，共9页; 制造商Maxim(美信半导体); 官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html

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DS1245YL-70IND概述

IC nvsram 1mbit 70ns 34lpm

DS1245YL-70IND规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	DMA
包装说明	0.740 INCH, EXTENDED MODULE, LMP-34
针数	34
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	70 ns
JESD-30 代码	R-XDMA-X34
内存密度	1048576 bit
内存集成电路类型	NON-VOLATILE SRAM MODULE
内存宽度	8
湿度敏感等级	1
功能数量	1
端子数量	34
字数	131072 words
字数代码	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	128KX8
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装等效代码	MODULE,34LEAD,1.0
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	225
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
最大待机电流	0.005 A
最大压摆率	0.085 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	UNSPECIFIED
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED

DS1245YL-70IND相似产品对比

	DS1245YL-70IND	DS1245BL-70	DS1245BL-100	DS1245BL-70IND	DS1245YL-100	DS1245YL-70
描述	IC nvsram 1mbit 70ns 34lpm	IC nvsram 1mbit 70ns 34lpm	IC nvsram 1mbit 100ns 34lpm	IC nvsram 1mbit 70ns 34lpm	IC nvsram 1mbit 100ns 34lpm	IC nvsram 1mbit 70ns 34lpm
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	-	不符合	不符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	-	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	-	not_compliant	not_compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	-	-	EAR99	EAR99
最长访问时间	70 ns	70 ns	100 ns	-	100 ns	70 ns
JESD-30 代码	R-XDMA-X34	R-XDMA-U34	-	-	R-XDMA-U34	R-XDMA-U34
内存密度	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	-	1048576 bit	1048576 bit
内存集成电路类型	NON-VOLATILE SRAM MODULE	NON-VOLATILE SRAM MODULE	NON-VOLATILE SRAM	-	NON-VOLATILE SRAM MODULE	NON-VOLATILE SRAM MODULE
内存宽度	8	8	8	-	8	8
功能数量	1	1	-	-	1	1
端子数量	34	34	34	-	34	34
字数	131072 words	131072 words	131072 words	-	131072 words	131072 words
字数代码	128000	128000	128000	-	128000	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	-	-	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	70 °C	70 °C	-	70 °C	70 °C
组织	128KX8	128KX8	128KX8	-	128KX8	128KX8
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	-	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装等效代码	MODULE,34LEAD,1.0	MODULE,34LEAD,1.0	MODULE,34LEAD,1.0	-	MODULE,34LEAD,1.0	MODULE,34LEAD,1.0
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	-	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	-	-	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	225	NOT SPECIFIED	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	-	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified
最大待机电流	0.005 A	0.005 A	0.005 A	-	0.005 A	0.005 A
最大压摆率	0.085 mA	0.085 mA	0.085 mA	-	0.085 mA	0.085 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.25 V	-	-	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.75 V	-	-	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	-	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	-	-	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	-	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	UNSPECIFIED	J INVERTED	-	-	J INVERTED	J INVERTED
端子位置	DUAL	DUAL	-	-	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED

推荐资源

采用单片集成串联推挽电路TBA800的5w放大器电路

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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