IC nvsram 1mbit 100ns 34lpm
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 包装说明 | , MODULE,34LEAD,1.0 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 最长访问时间 | 100 ns |
| 内存密度 | 1048576 bit |
| 内存集成电路类型 | NON-VOLATILE SRAM |
| 内存宽度 | 8 |
| 端子数量 | 34 |
| 字数 | 131072 words |
| 字数代码 | 128000 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 128KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装等效代码 | MODULE,34LEAD,1.0 |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大待机电流 | 0.005 A |
| 最大压摆率 | 0.085 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| DS1245BL-100 | DS1245BL-70 | DS1245BL-70IND | DS1245YL-70IND | DS1245YL-100 | DS1245YL-70 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC nvsram 1mbit 100ns 34lpm | IC nvsram 1mbit 70ns 34lpm | IC nvsram 1mbit 70ns 34lpm | IC nvsram 1mbit 70ns 34lpm | IC nvsram 1mbit 100ns 34lpm | IC nvsram 1mbit 70ns 34lpm |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | - | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | - | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| 最长访问时间 | 100 ns | 70 ns | - | 70 ns | 100 ns | 70 ns |
| 内存密度 | 1048576 bit | 1048576 bit | - | 1048576 bit | 1048576 bit | 1048576 bit |
| 内存集成电路类型 | NON-VOLATILE SRAM | NON-VOLATILE SRAM MODULE | - | NON-VOLATILE SRAM MODULE | NON-VOLATILE SRAM MODULE | NON-VOLATILE SRAM MODULE |
| 内存宽度 | 8 | 8 | - | 8 | 8 | 8 |
| 端子数量 | 34 | 34 | - | 34 | 34 | 34 |
| 字数 | 131072 words | 131072 words | - | 131072 words | 131072 words | 131072 words |
| 字数代码 | 128000 | 128000 | - | 128000 | 128000 | 128000 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | - | 85 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 128KX8 | 128KX8 | - | 128KX8 | 128KX8 | 128KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED | - | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装等效代码 | MODULE,34LEAD,1.0 | MODULE,34LEAD,1.0 | - | MODULE,34LEAD,1.0 | MODULE,34LEAD,1.0 | MODULE,34LEAD,1.0 |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | - | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 电源 | 5 V | 5 V | - | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大待机电流 | 0.005 A | 0.005 A | - | 0.005 A | 0.005 A | 0.005 A |
| 最大压摆率 | 0.085 mA | 0.085 mA | - | 0.085 mA | 0.085 mA | 0.085 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | - | 5 V | 5 V | 5 V |
| 技术 | CMOS | CMOS | - | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | - | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| ECCN代码 | - | EAR99 | - | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| JESD-30 代码 | - | R-XDMA-U34 | - | R-XDMA-X34 | R-XDMA-U34 | R-XDMA-U34 |
| 功能数量 | - | 1 | - | 1 | 1 | 1 |
| 工作模式 | - | ASYNCHRONOUS | - | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 封装形状 | - | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 并行/串行 | - | PARALLEL | - | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | - | NOT SPECIFIED | - | 225 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 最大供电电压 (Vsup) | - | 5.25 V | - | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | - | 4.75 V | - | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 表面贴装 | - | YES | - | NO | YES | YES |
| 端子形式 | - | J INVERTED | - | UNSPECIFIED | J INVERTED | J INVERTED |
| 端子位置 | - | DUAL | - | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | - | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
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