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TMX320C6672ACYP25

产品描述Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC TMX C6672 PG2.0 CommTemp 1.25Ghz
产品类别半导体    嵌入式处理器和控制器   
文件大小2MB,共238页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
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TMX320C6672ACYP25概述

Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC TMX C6672 PG2.0 CommTemp 1.25Ghz

TMX320C6672ACYP25规格参数

参数名称属性值
Product AttributeAttribute Value
制造商
Manufacturer
Texas Instruments(德州仪器)
产品种类
Product Category
Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC
工厂包装数量
Factory Pack Quantity
1

TMX320C6672ACYP25相似产品对比

TMX320C6672ACYP25 TMX320C6672CYP TMX320C6672CYP5
描述 Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC TMX C6672 PG2.0 CommTemp 1.25Ghz Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Multicore Fixed & Floating-Point SOC Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC TMX C6672 Two Core 1.5GHz
是否Rohs认证 - 符合 符合
厂商名称 - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 - BGA BGA
包装说明 - FBGA, BGA841,29X29,32 FBGA, BGA841,29X29,32
针数 - 841 841
Reach Compliance Code - unknown compliant
ECCN代码 - 3A001.A.3 3A001.A.3
桶式移位器 - NO NO
位大小 - 32 32
边界扫描 - YES YES
最大时钟频率 - 1000 MHz 1000 MHz
格式 - FLOATING POINT FLOATING POINT
内部总线架构 - MULTIPLE MULTIPLE
JESD-30 代码 - S-PBGA-B841 S-PBGA-B841
长度 - 24 mm 23 mm
低功率模式 - YES YES
端子数量 - 841 841
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - FBGA FBGA
封装等效代码 - BGA841,29X29,32 BGA841,29X29,32
封装形状 - SQUARE SQUARE
封装形式 - GRID ARRAY GRID ARRAY, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 - 1,1.5/1.8 V 1,1.5/1.8 V
认证状态 - Not Qualified Not Qualified
RAM(字数) - 16384 16384
座面最大高度 - 3.427 mm 3.39 mm
最大供电电压 - 1.05 V 1.05 V
最小供电电压 - 0.95 V 0.95 V
标称供电电压 - 1 V 1 V
表面贴装 - YES YES
技术 - CMOS CMOS
端子形式 - BALL BALL
端子节距 - 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 - BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 - 24 mm 23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 - DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED

 
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