Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Multicore Fixed & Floating-Point SOC
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | FBGA, BGA841,29X29,32 |
| 针数 | 841 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | 3A001.A.3 |
| 地址总线宽度 | |
| 桶式移位器 | NO |
| 位大小 | 32 |
| 边界扫描 | YES |
| 最大时钟频率 | 1000 MHz |
| 外部数据总线宽度 | |
| 格式 | FLOATING POINT |
| 内部总线架构 | MULTIPLE |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B841 |
| 长度 | 24 mm |
| 低功率模式 | YES |
| 端子数量 | 841 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | FBGA |
| 封装等效代码 | BGA841,29X29,32 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 1,1.5/1.8 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字数） | 16384 |
| 座面最大高度 | 3.427 mm |
| 最大供电电压 | 1.05 V |
| 最小供电电压 | 0.95 V |
| 标称供电电压 | 1 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 24 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
| TMX320C6672CYP | TMX320C6672CYP5 | TMX320C6672ACYP25 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Multicore Fixed & Floating-Point SOC | Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC TMX C6672 Two Core 1.5GHz | Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC TMX C6672 PG2.0 CommTemp 1.25Ghz |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | - |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | - |
| 零件包装代码 | BGA | BGA | - |
| 包装说明 | FBGA, BGA841,29X29,32 | FBGA, BGA841,29X29,32 | - |
| 针数 | 841 | 841 | - |
| Reach Compliance Code | unknown | compliant | - |
| ECCN代码 | 3A001.A.3 | 3A001.A.3 | - |
| 桶式移位器 | NO | NO | - |
| 位大小 | 32 | 32 | - |
| 边界扫描 | YES | YES | - |
| 最大时钟频率 | 1000 MHz | 1000 MHz | - |
| 格式 | FLOATING POINT | FLOATING POINT | - |
| 内部总线架构 | MULTIPLE | MULTIPLE | - |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B841 | S-PBGA-B841 | - |
| 长度 | 24 mm | 23 mm | - |
| 低功率模式 | YES | YES | - |
| 端子数量 | 841 | 841 | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | FBGA | FBGA | - |
| 封装等效代码 | BGA841,29X29,32 | BGA841,29X29,32 | - |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | - |
| 封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY, FINE PITCH | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 电源 | 1,1.5/1.8 V | 1,1.5/1.8 V | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
| RAM（字数） | 16384 | 16384 | - |
| 座面最大高度 | 3.427 mm | 3.39 mm | - |
| 最大供电电压 | 1.05 V | 1.05 V | - |
| 最小供电电压 | 0.95 V | 0.95 V | - |
| 标称供电电压 | 1 V | 1 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | - |
| 端子形式 | BALL | BALL | - |
| 端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm | - |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 宽度 | 24 mm | 23 mm | - |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED | - |
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