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TMS320DM8167BCYG2

产品描述Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC DaVinci Dig Media Proc
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小3MB,共327页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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TMS320DM8167BCYG2在线购买

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TMS320DM8167BCYG2概述

Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC DaVinci Dig Media Proc

TMS320DM8167BCYG2规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码BGA
包装说明FBGA, BGA1031,37X37,25
针数1031
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.A.2
地址总线宽度28
桶式移位器NO
位大小32
边界扫描YES
最大时钟频率27 MHz
外部数据总线宽度16
格式FLOATING POINT
内部总线架构MULTIPLE
JESD-30 代码S-PBGA-B1031
JESD-609代码e1
长度25 mm
低功率模式YES
湿度敏感等级4
端子数量1031
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码FBGA
封装等效代码BGA1031,37X37,25
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)245
电源1 V
认证状态Not Qualified
RAM(字数)16384
座面最大高度3.31 mm
最大供电电压1.05 V
最小供电电压0.95 V
标称供电电压1 V
表面贴装YES
技术CMOS
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距0.65 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度25 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED

TMS320DM8167BCYG2相似产品对比

TMS320DM8167BCYG2 TMX320DM8168BCYG2 TMS320DM8165BCYG0
描述 Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC DaVinci Dig Media Proc Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC DaVinci Dig Media Processor Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC DaVinci Dig Media Proc
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 BGA BGA BGA
包装说明 FBGA, BGA1031,37X37,25 FBGA, FBGA, BGA1031,37X37,25
针数 1031 1031 1031
Reach Compliance Code compliant unknown compliant
ECCN代码 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2
地址总线宽度 28 16 28
桶式移位器 NO NO NO
边界扫描 YES YES YES
最大时钟频率 27 MHz 27 MHz 27 MHz
外部数据总线宽度 16 16 16
格式 FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT
内部总线架构 MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE
JESD-30 代码 S-PBGA-B1031 S-PBGA-B1031 S-PBGA-B1031
长度 25 mm 25 mm 25 mm
低功率模式 YES NO YES
端子数量 1031 1031 1031
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 FBGA FBGA FBGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH
座面最大高度 3.31 mm 3.31 mm 3.31 mm
最大供电电压 1.05 V 1.05 V 1.05 V
最小供电电压 0.95 V 0.95 V 0.95 V
标称供电电压 1 V 1 V 1 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
端子形式 BALL BALL BALL
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM
宽度 25 mm 25 mm 25 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED
是否无铅 不含铅 - 不含铅
是否Rohs认证 符合 - 符合
位大小 32 - 32
JESD-609代码 e1 - e1
湿度敏感等级 4 - 4
封装等效代码 BGA1031,37X37,25 - BGA1031,37X37,25
峰值回流温度(摄氏度) 245 - 245
电源 1 V - 1 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified
RAM(字数) 16384 - 16384
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) - Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
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