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TMS320DM8165BCYG0: 产品描述Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC DaVinci Dig Media Proc; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小3MB，共327页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/; 标准

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TMS320DM8165BCYG0概述

Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC DaVinci Dig Media Proc

TMS320DM8165BCYG0规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	BGA
包装说明	FBGA, BGA1031,37X37,25
针数	1031
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A991.A.2
地址总线宽度	28
桶式移位器	NO
位大小	32
边界扫描	YES
最大时钟频率	27 MHz
外部数据总线宽度	16
格式	FLOATING POINT
内部总线架构	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PBGA-B1031
JESD-609代码	e1
长度	25 mm
低功率模式	YES
湿度敏感等级	4
端子数量	1031
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	FBGA
封装等效代码	BGA1031,37X37,25
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	245
电源	1 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字数）	16384
座面最大高度	3.31 mm
最大供电电压	1.05 V
最小供电电压	0.95 V
标称供电电压	1 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL
端子节距	0.65 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	25 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED

TMS320DM8165BCYG0相似产品对比

	TMS320DM8165BCYG0	TMX320DM8168BCYG2	TMS320DM8167BCYG2
描述	Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC DaVinci Dig Media Proc	Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC DaVinci Dig Media Processor	Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC DaVinci Dig Media Proc
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	BGA	BGA	BGA
包装说明	FBGA, BGA1031,37X37,25	FBGA,	FBGA, BGA1031,37X37,25
针数	1031	1031	1031
Reach Compliance Code	compliant	unknown	compliant
ECCN代码	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2
地址总线宽度	28	16	28
桶式移位器	NO	NO	NO
边界扫描	YES	YES	YES
最大时钟频率	27 MHz	27 MHz	27 MHz
外部数据总线宽度	16	16	16
格式	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT
内部总线架构	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PBGA-B1031	S-PBGA-B1031	S-PBGA-B1031
长度	25 mm	25 mm	25 mm
低功率模式	YES	NO	YES
端子数量	1031	1031	1031
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	FBGA	FBGA	FBGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH
座面最大高度	3.31 mm	3.31 mm	3.31 mm
最大供电电压	1.05 V	1.05 V	1.05 V
最小供电电压	0.95 V	0.95 V	0.95 V
标称供电电压	1 V	1 V	1 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
端子形式	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
宽度	25 mm	25 mm	25 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED
是否无铅	不含铅	-	不含铅
是否Rohs认证	符合	-	符合
位大小	32	-	32
JESD-609代码	e1	-	e1
湿度敏感等级	4	-	4
封装等效代码	BGA1031,37X37,25	-	BGA1031,37X37,25
峰值回流温度（摄氏度）	245	-	245
电源	1 V	-	1 V
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified
RAM（字数）	16384	-	16384
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	-	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED

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