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TMS320C6743BPTP3

产品描述Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Fixed/Floating-Point DSP
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共151页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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TMS320C6743BPTP3在线购买

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TMS320C6743BPTP3概述

Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Fixed/Floating-Point DSP

TMS320C6743BPTP3规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码QFP
包装说明LFQFP, QFP176,1.0SQ,20
针数176
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.A.2
Factory Lead Time1 week
地址总线宽度15
桶式移位器NO
位大小32
边界扫描YES
最大时钟频率30 MHz
外部数据总线宽度16
格式FLOATING POINT
内部总线架构SINGLE
JESD-30 代码S-PQFP-G176
JESD-609代码e4
长度24 mm
低功率模式YES
湿度敏感等级4
端子数量176
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFQFP
封装等效代码QFP176,1.0SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.2,3.3 V
认证状态Not Qualified
RAM(字数)8192
座面最大高度1.6 mm
最大供电电压1.32 V
最小供电电压1.14 V
标称供电电压1.2 V
表面贴装YES
技术CMOS
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

TMS320C6743BPTP3相似产品对比

TMS320C6743BPTP3 TMX320C6743AZKB2 TMS320C6743CPTP3 TMS320C6743CPTPT2 TMS320C6743CPTPT3 TMS320C6743CZKBT3 TMS320C6743CZKB3 TMX320C6743AZKB3 TMS320C6743BZKB3
描述 Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Fixed/Floating-Point DSP Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Fixed/Fltg-Pt Dig Sig Processor Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Fixed/Floating-Point DSP Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC TMS320C674X LOW POWER DSP - FIXED/FLOATING-POINT DIGITAL SIGNAL PROCESSOR Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Fixed/Floating-Point DSP Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC TMS320C674X LOW POWER DSP - FIXED/FLOATING-POINT DIGITAL SIGNAL PROCESSOR Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Fixed/Floating-Point DSP Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Fixed/Fltg-Pt Dig Sig Processor Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Fixed/Floating-Point Digital Signal Proc
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
包装说明 LFQFP, QFP176,1.0SQ,20 BGA, BGA256,16X16,40 QFP, QFP176,1.0SQ,20 LFQFP, QFP176,1.0SQ,20 LFQFP, QFP176,1.0SQ,20 BGA, BGA256,16X16,40 FBGA, BGA256,16X16,40 BGA, BGA256,16X16,40 BGA, BGA256,16X16,40
Reach Compliance Code compliant unknown compliant unknown unknown unknown compliant unknown compliant
位大小 32 16 32 32 32 32 32 16 32
格式 FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT
JESD-30 代码 S-PQFP-G176 S-PBGA-B256 S-PQFP-G176 S-PQFP-G176 S-PQFP-G176 S-PBGA-B256 S-PBGA-B256 S-PBGA-B256 S-PBGA-B256
端子数量 176 256 176 176 176 256 256 256 256
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFQFP BGA QFP LFQFP LFQFP BGA FBGA BGA BGA
封装等效代码 QFP176,1.0SQ,20 BGA256,16X16,40 QFP176,1.0SQ,20 QFP176,1.0SQ,20 QFP176,1.0SQ,20 BGA256,16X16,40 BGA256,16X16,40 BGA256,16X16,40 BGA256,16X16,40
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY FLATPACK FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY GRID ARRAY
电源 1.2,3.3 V 1.2,3.3 V 1.2,3.3 V 1.2,3.3 V 1.2,3.3 V 1.2,3.3 V 1.2,3.3 V 1.2,3.3 V 1.2,3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字数) 8192 16384 8192 8192 8192 8192 8192 16384 8192
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
端子形式 GULL WING BALL GULL WING GULL WING GULL WING BALL BALL BALL BALL
端子节距 0.5 mm 1 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 1 mm 0.5 mm 1 mm 1 mm
端子位置 QUAD BOTTOM QUAD QUAD QUAD BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
是否无铅 不含铅 含铅 - 含铅 含铅 不含铅 含铅 含铅 不含铅
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) -
地址总线宽度 15 - - 13 13 - 13 - 15
桶式移位器 NO - - NO NO - NO - NO
边界扫描 YES - - YES YES - YES - YES
最大时钟频率 30 MHz - - 30 MHz 30 MHz - 30 MHz - 30 MHz
外部数据总线宽度 16 - - 16 16 - 16 - 16
内部总线架构 SINGLE - - SINGLE SINGLE - SINGLE - SINGLE
JESD-609代码 e4 - e4 e4 e4 e1 e1 - e1
长度 24 mm - - 24 mm 24 mm - 17 mm - 17 mm
低功率模式 YES - - YES YES - YES - YES
湿度敏感等级 4 - 4 4 4 3 3 - 3
峰值回流温度(摄氏度) 260 - 260 260 260 260 260 - 260
座面最大高度 1.6 mm - - 1.6 mm 1.6 mm - 2.05 mm - 2.05 mm
最大供电电压 1.32 V - - 1.32 V 1.32 V - 1.32 V - 1.32 V
最小供电电压 1.14 V - - 1.14 V 1.14 V - 1.14 V - 1.14 V
标称供电电压 1.2 V - - 1.2 V 1.2 V - 1.2 V - 1.2 V
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) - Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
宽度 24 mm - - 24 mm 24 mm - 17 mm - 17 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER - DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER - DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
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