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TMS320C6743BZKB3: 产品描述Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Fixed/Floating-Point Digital Signal Proc; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小1MB，共151页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/; 标准

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TMS320C6743BZKB3概述

Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Fixed/Floating-Point Digital Signal Proc

TMS320C6743BZKB3规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	BGA
包装说明	BGA, BGA256,16X16,40
针数	256
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A991.A.2
地址总线宽度	15
桶式移位器	NO
位大小	32
边界扫描	YES
最大时钟频率	30 MHz
外部数据总线宽度	16
格式	FLOATING POINT
内部总线架构	SINGLE
JESD-30 代码	S-PBGA-B256
JESD-609代码	e1
长度	17 mm
低功率模式	YES
湿度敏感等级	3
端子数量	256
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA256,16X16,40
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	1.2,3.3 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字数）	8192
座面最大高度	2.05 mm
最大供电电压	1.32 V
最小供电电压	1.14 V
标称供电电压	1.2 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	17 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches	1

TMS320C6743BZKB3相似产品对比

	TMS320C6743BZKB3	TMX320C6743AZKB2	TMS320C6743BPTP3	TMS320C6743CPTP3	TMS320C6743CPTPT2	TMS320C6743CPTPT3	TMS320C6743CZKBT3	TMS320C6743CZKB3	TMX320C6743AZKB3
描述	Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Fixed/Floating-Point Digital Signal Proc	Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Fixed/Fltg-Pt Dig Sig Processor	Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Fixed/Floating-Point DSP	Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Fixed/Floating-Point DSP	Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC TMS320C674X LOW POWER DSP - FIXED/FLOATING-POINT DIGITAL SIGNAL PROCESSOR	Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Fixed/Floating-Point DSP	Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC TMS320C674X LOW POWER DSP - FIXED/FLOATING-POINT DIGITAL SIGNAL PROCESSOR	Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Fixed/Floating-Point DSP	Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Fixed/Fltg-Pt Dig Sig Processor
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
包装说明	BGA, BGA256,16X16,40	BGA, BGA256,16X16,40	LFQFP, QFP176,1.0SQ,20	QFP, QFP176,1.0SQ,20	LFQFP, QFP176,1.0SQ,20	LFQFP, QFP176,1.0SQ,20	BGA, BGA256,16X16,40	FBGA, BGA256,16X16,40	BGA, BGA256,16X16,40
Reach Compliance Code	compliant	unknown	compliant	compliant	unknown	unknown	unknown	compliant	unknown
位大小	32	16	32	32	32	32	32	32	16
格式	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT
JESD-30 代码	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	S-PQFP-G176	S-PQFP-G176	S-PQFP-G176	S-PQFP-G176	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256
端子数量	256	256	176	176	176	176	256	256	256
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	BGA	LFQFP	QFP	LFQFP	LFQFP	BGA	FBGA	BGA
封装等效代码	BGA256,16X16,40	BGA256,16X16,40	QFP176,1.0SQ,20	QFP176,1.0SQ,20	QFP176,1.0SQ,20	QFP176,1.0SQ,20	BGA256,16X16,40	BGA256,16X16,40	BGA256,16X16,40
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY
电源	1.2,3.3 V	1.2,3.3 V	1.2,3.3 V	1.2,3.3 V	1.2,3.3 V	1.2,3.3 V	1.2,3.3 V	1.2,3.3 V	1.2,3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字数）	8192	16384	8192	8192	8192	8192	8192	8192	16384
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子形式	BALL	BALL	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	BALL	BALL	BALL
端子节距	1 mm	1 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	1 mm	0.5 mm	1 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
是否无铅	不含铅	含铅	不含铅	-	含铅	含铅	不含铅	含铅	含铅
地址总线宽度	15	-	15	-	13	13	-	13	-
桶式移位器	NO	-	NO	-	NO	NO	-	NO	-
边界扫描	YES	-	YES	-	YES	YES	-	YES	-
最大时钟频率	30 MHz	-	30 MHz	-	30 MHz	30 MHz	-	30 MHz	-
外部数据总线宽度	16	-	16	-	16	16	-	16	-
内部总线架构	SINGLE	-	SINGLE	-	SINGLE	SINGLE	-	SINGLE	-
JESD-609代码	e1	-	e4	e4	e4	e4	e1	e1	-
长度	17 mm	-	24 mm	-	24 mm	24 mm	-	17 mm	-
低功率模式	YES	-	YES	-	YES	YES	-	YES	-
湿度敏感等级	3	-	4	4	4	4	3	3	-
峰值回流温度（摄氏度）	260	-	260	260	260	260	260	260	-
座面最大高度	2.05 mm	-	1.6 mm	-	1.6 mm	1.6 mm	-	2.05 mm	-
最大供电电压	1.32 V	-	1.32 V	-	1.32 V	1.32 V	-	1.32 V	-
最小供电电压	1.14 V	-	1.14 V	-	1.14 V	1.14 V	-	1.14 V	-
标称供电电压	1.2 V	-	1.2 V	-	1.2 V	1.2 V	-	1.2 V	-
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	-	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	-
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
宽度	17 mm	-	24 mm	-	24 mm	24 mm	-	17 mm	-
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	-	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	-
厂商名称	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)

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