IC buff tri-ST high speed sc70-5
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | TSSOP, |
针数 | 5 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
系列 | ST |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 2 mm |
逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
湿度敏感等级 | 1 |
位数 | 1 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 2 |
端子数量 | 5 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
传播延迟(tpd) | 4 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.1 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 1.25 mm |
PI74ST1G126CEX | |
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描述 | IC buff tri-ST high speed sc70-5 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | TSSOP, |
针数 | 5 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
系列 | ST |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 2 mm |
逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
湿度敏感等级 | 1 |
位数 | 1 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 2 |
端子数量 | 5 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
传播延迟(tpd) | 4 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.1 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 1.25 mm |
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