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原标题：Mentor强化支持台积电5nmFinFET和7nmFinFETPlus工艺以及晶圆堆叠技术的工具组合Mentor,aSiemensbusiness宣布，该公司Calibre®nmPlatform和AnalogFastSPICE(AFS™)Platform中的多项工具已通过TSMC最新版5nmFinFET和7nmFinFETPlus...[详细]

　　CPU的坠落就像童谣中的蛋头先生摔下墙头变成碎片那样，英特尔的兵马再怎么努力也无法将它复原了。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　“有几次我们差点就倒闭了。”公司创始人通常都不会谈论自己公司濒临破产的经历，不过英伟达(Nvidia)的老板黄仁勋没什么理由要避忌。他的公司近来捷报频传。过去一个季度，这家开发微处理器和相关软件的公司收益增长55%，达22亿美元，股价在过去12...[详细]

  电子　６月１７日消息    1.调整方案以符合监管要求,稳步推进非公开发行   与2016年11月10日发布的非公开发行预案相同,公司拟非公开发行股份募集配套资金不超过20亿元。根据证监会2月17日颁布的非公开发行新政,公司将发行数量调整为不超过本次发行前公司总股本的20%即3703.74万股,且发行价格的定价基准日由董事会决议公告日调整为本次发行的发行期首日,发行对象由大基...[详细]

当两个量子产生“纠缠”，一个变了，另一个也会瞬变，无论之间相隔多远——借助神奇的量子纠缠现象，人类可实现量子通信，但还面临很多挑战。近期，中国科学技术大学郭光灿院士团队李传锋、周宗权研究组，在国际上首次实现多模式复用的量子中继基本链路，如同“鹊桥”，可将量子世界里天各一方的“牛郎织女”间的通信速率提升四倍。　　近年来，国际科学界梦想着构建全球性的量子通信网，但一大技术难题是量子极易衰减，在光...[详细]

Littelfuse近日推出了简洁型表面安装聚合物车规等级静电放电抑制器，能够保护敏感设备，免受高达30kV的接触放电/空气放电造成的危害。AXGD系列XTREME-GUARDESD抑制器专为高频高速应用而设计，提供高额定电压(最高达32VDC)和极端ESD保护要求。即使在经受多次ESD冲击后，仍能持续维持极低的泄漏电流(小于1nA)。其超低电容能够确保与高速数据线应用兼容。该系列表面安装...[详细]

5月1日，紫光集团旗下紫光展锐的一张以“用心做好芯”为主题、致敬“芯工匠”的图片在朋友圈刷屏。作为国家集成电路产业投资基金（以下简称大基金）成立后首个大规模投资的获益者，紫光展锐目前出货量已排名全球前三。   大基金引路，地方政府、金融机构、社会资本、产业公司、科研机构力量凝聚，引发了中国集成电路业的连锁反应，我国集成电路产业整体实力显著增强。   一改传统补贴方式   中粤金...[详细]

电子网消息，Maxim宣布推出MAX14883E控制局域网(CAN)收发器，可快速解决采暖、通风及空调系统(HVAC)和楼宇自动化系统的安装错误。CAN总线已经广泛应用于工业领域。在恶劣的工业环境中，操作人员在安装系统时很容易将CANH(CAN总线高电平端)和CANL(CAN总线低电平端)接反。导致用户花费大量的时间和资金来查找并解决安装错误问题，增加往返现场的次数，并承担通信故障...[详细]

在过去的十年里，对于体积更小、密度更高、性能更强大的芯片的需求一直在推动半导体制造商从平面结构向越来越复杂的三维(3D)结构转型。原因很简单，垂直堆叠可以实现更高的密度。使用3D架构来支持先进逻辑和存储器应用代表了半导体行业下一个重要的技术拐点。非易失性存储首先实现了这一技术拐点，泛林集团的刻蚀和沉积工具持续走在这一创新的前沿。芯片制造商正在积极努力，争取在未来12-24个月内将...[详细]

半导体和系统设计服务公司MosChipTechnologies日前宣布，SwamyIrrinki出任公司营销和业务开发副总裁。他将领导半导体/嵌入式系统业务部门的长期发展战略，以及为公司提供交钥匙专用集成电路和设计服务的北美业务发展。MosChip在为物联网、网络、存储、消费等客户设计IP、产品和SOC，拥有超过20年记录。Swamy说：“MosChip在半导体和系统设计领域处于非常有...[详细]

　　就单个物体来说，显示面板是人类每天眼睛看的时间最长的物体。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　回忆一下，你今天花了多长时间看手机?花了多长时间盯着电脑屏幕?一个办公室的白领，白天上班八小时，下班时间两小时看手机是很正常的，一天就有10个小时花在这上面了。　　比你看老婆孩子的时间还长。　　众所周知，缺芯少屏一直是中国电子信息产业面临的两大核心问题，可见屏幕的重要性。　...[详细]

新浪科技讯北京时间11月6日上午消息，美国财经媒体CNBC援引消息人士的说法称，博通正准备最早美国当地时间周一上午发起收购要约，以每股70美元现金加股票的价格收购高通。如果收购成功，那么博通将成为无线通信行业最主要的芯片供应商。以每股70美元计算，这笔交易总价格将超过1030亿美元，其中至少75%是现金。而博通也愿意让高通完成以超过380亿美元现金收购恩智浦半导体的交易。受此消息影...[详细]

近年全球智能手机与PC销售成长性逐渐趋缓，导致芯片制造商必须寻求新兴应用领域驱动营收持续成长，随着近年亚马逊(Amazon)、Alphabet、Facebook、IBM、微软(Microsoft)及大陆科技业者投入发展人工智能(AI)相关应用，带动AI芯片相关商机需求兴起，这也激起NVIDIA、英特尔(Intel)、超微(AMD)及一票新创企业开发全新处理器进军AI软硬件更广阔市场的动力，抢食这...[详细]

据报道，苹果已经获得了N3的所有可用订单，N3是台积电的第一代3纳米工艺，很可能用于即将推出的iPhone15Pro系列以及计划于2023年下半年推出的新款MacBook。据DigiTimes报道，苹果已经采购了100%的初始N3供应，据说良率很高，尽管涉及的成本更高，而且代工厂的利用率在2023年上半年有所下降。报道称，台积电的3nm工艺于12...[详细]

网易科技讯9月16日消息，据CNET报道，还记得你最初拿到iPhone时的兴奋吗？你可能会重拾那种感觉，不过这次将会发生在汽车上。芯片巨头高通CEO史蒂夫·莫伦科夫（SteveMollenkopf）称，未来10年科技领域最激动人心的创新将出现在汽车领域。莫伦科夫在法兰克福车展上接受采访时说：“汽车正经历一场巨大的创新浪潮，而这些创新中很多都是高通所擅长的领域。你会在这里看到越来越多高通的身影...[详细]

AMD发表新运算架构技术hUMA，可让CPU与GPU共享同一记忆体空间，解决过去的资料重覆拷贝问题晶片制造商AMD发表HSA运算架构的新技术：hUMA，来解决CPU与GPU间的重覆资料拷贝问题。2012年，AMD就携手ARM、高通、三星、联发科等厂商成立HSA（HeterogeneousSystemsArchitecture）基金会，希望拓展CPU和GPU协同运算的新架构，并辅助此架...[详细]