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SN74LV244ATDBRG4

产品描述Buffers & Line Drivers Octal Buffer Driver
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小1015KB,共19页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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SN74LV244ATDBRG4概述

Buffers & Line Drivers Octal Buffer Driver

SN74LV244ATDBRG4规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SSOP
包装说明SSOP, SSOP20,.3
针数20
Reach Compliance Codeunknown
控制类型ENABLE LOW
系列LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码R-PDSO-G20
长度7.2 mm
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.016 A
位数4
功能数量2
端口数量2
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup9.5 ns
传播延迟(tpd)9.5 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度5.3 mm

SN74LV244ATDBRG4相似产品对比

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描述 Buffers & Line Drivers Octal Buffer Driver Buffers & Line Drivers Octal Buffer/Driver With 3-State Outputs Buffers & Line Drivers 8-Channel Analog Mltplxr/Demltplxr Buffers & Line Drivers Octal Buffer Driver Buffers & Line Drivers Octal Buffer Driver Buffers & Line Drivers Octal Buffer/Driver With 3-State Outputs
是否Rohs认证 符合 符合 符合 - 符合 符合
零件包装代码 SSOP SSOP SOIC - SOIC SSOP
包装说明 SSOP, SSOP20,.3 SSOP, SSOP20,.3 TSSOP, TSSOP20,.25,16 - TSSOP, TSSOP20,.25,16 SSOP, SSOP20,.3
针数 20 20 20 - 20 20
Reach Compliance Code unknown unknown unknown - unknown unknown
控制类型 ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW - ENABLE LOW ENABLE LOW
系列 LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H - LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 - R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
长度 7.2 mm 7.2 mm 5 mm - 5 mm 7.2 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER - BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) 0.016 A 0.016 A 0.016 A - 0.016 A 0.016 A
位数 4 4 4 - 4 4
功能数量 2 2 2 - 2 2
端口数量 2 2 2 - 2 2
端子数量 20 20 20 - 20 20
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C - 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C - -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE - 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE - TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP SSOP TSSOP - TSSOP SSOP
封装等效代码 SSOP20,.3 SSOP20,.3 TSSOP20,.25,16 - TSSOP20,.25,16 SSOP20,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
包装方法 TAPE AND REEL - TR - TR TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V - 5 V 5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 9.5 ns 9.5 ns 9.5 ns - 9.5 ns 9.5 ns
传播延迟(tpd) 9.5 ns 9.5 ns 9.5 ns - 9.5 ns 9.5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2 mm 2 mm 1.2 mm - 1.2 mm 2 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V - 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V - 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V - 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES - YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS - CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING - GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.4 mm - 0.4 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL - DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 5.3 mm 5.3 mm 4.4 mm - 4.4 mm 5.3 mm

 
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