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SN74LV244ATDBRE4概述

Buffers & Line Drivers Octal Buffer/Driver With 3-State Outputs

SN74LV244ATDBRE4规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	SSOP
包装说明	SSOP, SSOP20,.3
针数	20
Reach Compliance Code	unknown
控制类型	ENABLE LOW
系列	LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码	R-PDSO-G20
长度	7.2 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.016 A
位数	4
功能数量	2
端口数量	2
端子数量	20
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP
封装等效代码	SSOP20,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	9.5 ns
传播延迟（tpd）	9.5 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	5.3 mm
Base Number Matches	1

SN74LV244ATDBRE4相似产品对比

	SN74LV244ATDBRE4	SN74LV244ATDBRG4	SN74LV244ATDGVRE4	SN74LV244ATNSG4	SN74LV244ATDGVRG4	SN74LV244ATDBR
描述	Buffers & Line Drivers Octal Buffer/Driver With 3-State Outputs	Buffers & Line Drivers Octal Buffer Driver	Buffers & Line Drivers 8-Channel Analog Mltplxr/Demltplxr	Buffers & Line Drivers Octal Buffer Driver	Buffers & Line Drivers Octal Buffer Driver	Buffers & Line Drivers Octal Buffer/Driver With 3-State Outputs
是否Rohs认证	符合	符合	符合	-	符合	符合
零件包装代码	SSOP	SSOP	SOIC	-	SOIC	SSOP
包装说明	SSOP, SSOP20,.3	SSOP, SSOP20,.3	TSSOP, TSSOP20,.25,16	-	TSSOP, TSSOP20,.25,16	SSOP, SSOP20,.3
针数	20	20	20	-	20	20
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	-	unknown	unknown
控制类型	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	-	ENABLE LOW	ENABLE LOW
系列	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	-	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	-	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20
长度	7.2 mm	7.2 mm	5 mm	-	5 mm	7.2 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	-	BUS DRIVER	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.016 A	0.016 A	0.016 A	-	0.016 A	0.016 A
位数	4	4	4	-	4	4
功能数量	2	2	2	-	2	2
端口数量	2	2	2	-	2	2
端子数量	20	20	20	-	20	20
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	-	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	-	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	-	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP	SSOP	TSSOP	-	TSSOP	SSOP
封装等效代码	SSOP20,.3	SSOP20,.3	TSSOP20,.25,16	-	TSSOP20,.25,16	SSOP20,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	-	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	-	5 V	5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	9.5 ns	9.5 ns	9.5 ns	-	9.5 ns	9.5 ns
传播延迟（tpd）	9.5 ns	9.5 ns	9.5 ns	-	9.5 ns	9.5 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2 mm	2 mm	1.2 mm	-	1.2 mm	2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	-	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	-	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	-	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	-	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	-	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.4 mm	-	0.4 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	-	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	5.3 mm	5.3 mm	4.4 mm	-	4.4 mm	5.3 mm
包装方法	-	TAPE AND REEL	TR	-	TR	TAPE AND REEL

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