IC soc cortex-A9 kintex7 900fbga
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | XILINX(赛灵思) |
包装说明 | FBGA-900 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | 3A991.D |
Factory Lead Time | 12 weeks |
Samacsys Description | XILINX - XC7Z045-2FFG900I - PSOC, ARM CORTEX-A9, 800MHZ, FCBGA-900 |
地址总线宽度 | |
边界扫描 | YES |
总线兼容性 | CAN; ETHERNET; I2C; SPI; UART; USB |
最大时钟频率 | 800 MHz |
外部数据总线宽度 | |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B900 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 31 mm |
湿度敏感等级 | 4 |
I/O 线路数量 | 4 |
端子数量 | 900 |
最高工作温度 | 100 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 245 |
RAM(字数) | 131072 |
座面最大高度 | 3.35 mm |
最大供电电压 | 1.05 V |
最小供电电压 | 0.95 V |
标称供电电压 | 1 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 31 mm |
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