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在汽车设计和使用方面的四大转变开始不断融合，它们分别是电气化，连接性增强，自动驾驶和汽车共享，从而在整个汽车电子供应链中产生连锁反应。在过去的几年中，轿车和其他车辆中的电子成分激增，电气系统取代了传统的机械和机电系统。这一直是半导体发展的关键动力，而自动驾驶汽车是这一成就的典型代表。然而这个市场的出现也将导致深刻的技术和社会变化。从设计方面来看，这个问题经很明显了。汽车电子产品属于功能安全领...[详细]

麒麟970才刚发，但对于华为来说，下一款旗舰级处理器已经在赶工了，这是很必要的。毕竟做处理器可比手机难多了，需要耗费的时间也更长。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。现在，有网友在微博上爆料称，麒麟980处理器已经流片，虽然目前还没有更多的信息，但有消息称，可能采用7nm工艺和A75构架，至于供应链人士提到的图形处理有惊喜，则可能与传说中的华为自研GPU有关。值得一提的是，消息人士还...[详细]

2014年2月–美国加州卡马里奥——电信级和企业级网络先进IC解决方案的领先提供商VitesseSemiconductorCorporation（纳斯达克股票代码：VTSS）推出了一种完备的、成熟的协议栈CEServices™软件，它可用于更方便地提供和管理电信级以太网商业服务。迄今为止，已有40多家原始设备制造商（OEM）购买了Vitesse的CEServices™软件的授权；凭借其经...[详细]

　　新动能培育加速推进支撑作用显著增强　　　　随着我国经济发展进入新常态，支持经济增长的传统动能逐步减弱，亟需加快培育壮大新动能，保持经济中高速增长。面对新形势新要求，党的十八大以来，党中央、国务院大力实施创新驱动发展战略，在全面创新改革试验、大众创业万众创新、“互联网+”和数字经济、战略性新兴产业等方面出台了一系列重大战略举措，极大地激发了全社会的创业热情和创新活力，有效推动了新技术新产业...[详细]

根据SEMI最新年终预测，2014年全球半导体制造设备市场营收将达380亿美元，较去年成长19.3%，而全球半导体制造设备市场成长态势将延续至2015年，预计明年将成长15.2%。SEMI的年终预测指出，晶圆制程各类机台仍是贡献设备营收最高的区块，在2014年预计增加17.8%，达299亿美元。封装设备市场则预估增加30.6%，达30亿美元；半导体测试设备市场也预计成长26.5%，...[详细]

英特尔公司联合创始人戈登·摩尔当地时间3月24日去世，享年94岁，他是半导体行业的先驱，其“摩尔定律”预测了数十年来计算能力将稳步上升。戈登与贝蒂·摩尔基金会官网截图英特尔公司和戈登与贝蒂·摩尔基金会宣布，他在夏威夷的家中去世，去世时家人陪伴在他身边。1968年，戈登·摩尔与罗伯特·诺伊斯一起创立英特尔并任公司副总裁，1975年出任总裁和首席执行官。最终将“Int...[详细]

《砺石商业评论》在昨天发布“2018年中国企业市值100强（2月版）”后，今天发布“2018年全球企业市值100强（2月版）”，这是全球唯一一份根据企业市值进行排行，而不是按照收入、利润作为评估标准的榜单。在本期“全球企业市值100强”榜单中，入围门槛为市值960亿美元，前10位依然没有任何变化，苹果、谷歌、微软，亚马逊、腾讯控股、Facebook，伯克希尔、阿里巴巴、摩根大通与工商银行分...[详细]

5月18日消息，据台湾媒体报道，华为紧急对台积电追加7亿美元订单，产品涵盖5nm及7nm制程，使得台积电相关产能爆满。华为台积电此前考量疫情冲击终端消费会在第3季反应，对第3季持较保守态度。业内人士分析，随着华为旗下海思追加大单，台积电5nm和7nm订单爆满，必须再增加产能，才能满足客户庞大的急单需求，也让后续营运仍能维持强劲动能。消息人士透露，华为紧急向台积电采购芯片。...[详细]

政府近年力推人工智能（AI）产业发展，包含百度、腾讯、京东及阿里巴巴等互联网巨头皆加大力度投入。路透报导，以人脸辨识技术闻名的香港初创企业商汤科技（SenseTime）即将开启新一轮融资，计画募资约5亿美元，将创下AI行业史上最大规模纪录。商汤科技稍早前曾表示，该公司已展开C轮融资，预计在今年底前结束，但未再告知详情。知情人士表示，最新1轮融资将使商汤科技估值达到约20亿美元，是次融资也...[详细]

新品S1800CN多级干式罗茨泵首度亮相第十六届国际太阳能光伏与智慧能源(上海)大会暨展览会持续聆听中国市场需求，提供更可靠的光伏应用真空解决方案2023年6月2日，上海——作为全球领先的真空技术和泄漏检测解决方案供应商，普发真空在圆满落下帷幕的第十六届（2023）国际太阳能光伏与智慧能源（上海）大会暨展览会（以下简称“SNEC展会”）隆重发布其全新产品S1800CN多...[详细]

电子网消息，安全互联汽车解决方案的全球领导者恩智浦半导体今日与长安汽车在成都国际车展上宣布建立战略合作伙伴关系，双方将在新技术研发与应用方面开展长期深度合作，共同推动行业标准的制定并积极推广新技术的应用，让半导体技术创新与汽车产业需求之间的结合更为紧密和高效。基于双方的长期合作战略，长安将在现有大量采用的恩智浦i.MX6应用处理器的基础上，规模化升级采用恩智浦信息娱乐整体解决方案,具体包...[详细]

中新社长春5月15日电(柴家权)长春吉湾微电子有限公司15日正式发布了该公司完全自主研发的集成电路设计工具——吉湾处理器辅助设计系统。据称，这个软件是面向处理器开发者设计的电子设计自动化(EDA)工具，也是现代芯片设计必不可少的工具。　　EDA(Electronic　Design　Automation)是集成电路产业链最上游的一个细分行业，是集成电路设计中不可缺少的工具与装备，EDA工具让...[详细]

每年十二月，在美国旧金山或华盛顿哥伦比亚特区其中一处举行的年度电子会议。此会议作为一个论坛，在其中报告半导体、电子元件技术、设计、制造、物理与模型等领域中的技术突破。这个会会议就是IEEE国际电子元件会议（InternationalElectronDevicesMeeting，缩写：IEDM）在每一界的IEDM上，全球工业界与学界的管理者、工程师和科学家将会聚集在一起讨论纳米级CMO...[详细]

8月8日消息，根据Gartner的最新预测，2022年全球半导体收入预计将增长7.4%，相比上一季度预测的13.6%有所下降并且远低于2021年的26.3%。Gartner研究业务副总裁RichardGordon表示：“虽然芯片短缺正在得到缓解，但全球半导体市场正在进入到一个疲软期并将持续到2023年末，到那时半导体收入预计将下降2.5%。半导体终端市场已出现疲软，尤其是那些受到消费者支...[详细]

全新产品目录收录了在电子产品设计中最重要的8万种产品，方便用户通过e络盟查找并购买所需产品e络盟日前宣布推出最新产品目录以帮助中国用户加速产品采购流程。全新产品目录收录了对电子产品设计、制造与维修最重要的8万多种元器件产品。与前版目录相比，新版增加了来自AnalogDevices、凌力尔特、松下、Molex及Weidmuller等全球领先供应商的2.5万余种新产品。作为一家提供科技产品...[详细]