LTC2209CUP#TRPBF,LTC2209CUP#TRPBF pdf中文资料,LTC2209CUP#TRPBF引脚图,LTC2209CUP#TRPBF电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 转换器> LTC2209CUP#TRPBF

LTC2209CUP#TRPBF: 产品描述IC adc 16bit 160msps 64-qfn; 产品类别模拟混合信号IC 转换器; 文件大小586KB，共32页; 制造商Linear ( ADI ); 官网地址http://www.analog.com/cn/index.html; 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

LTC2209CUP#TRPBF概述

IC adc 16bit 160msps 64-qfn

LTC2209CUP#TRPBF规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Linear Technology
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Linear ( ADI )
零件包装代码	QFN
包装说明	HVQCCN, LCC64,.35SQ,20
针数	64
制造商包装代码	UP
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A001.A.5.A.5
最大模拟输入电压	1.5 V
最小模拟输入电压	1 V
转换器类型	ADC, PROPRIETARY METHOD
JESD-30 代码	S-PQCC-N64
JESD-609代码	e3
长度	9 mm
最大线性误差 (EL)	0.0084%
湿度敏感等级	1
模拟输入通道数量	1
位数	16
功能数量	1
端子数量	64
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
输出位码	OFFSET BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY
输出格式	PARALLEL, WORD
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVQCCN
封装等效代码	LCC64,.35SQ,20
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
采样速率	160 MHz
采样并保持/跟踪并保持	SAMPLE
座面最大高度	0.8 mm
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	9 mm

LTC2209CUP#TRPBF相似产品对比

	LTC2209CUP#TRPBF	LTC2209IUP#PBF	LTC2209CUP#PBF	DC1282A-A	DC1281A-A	LTC2209IUP#TRPBF	DC1281A-B
描述	IC adc 16bit 160msps 64-qfn	IC adc 16bit 160msps 64-qfn	IC adc 16bit 160msps 64-qfn	board demo 16bit 160msps ltc2209	board demo 16bit 160msps ltc2209	IC adc 16bit 160msps 64-qfn	board demo 16bit 160msps ltc2209
Brand Name	Linear Technology	Linear Technology	Linear Technology	-	-	Linear Technology	-
是否Rohs认证	符合	符合	符合	-	-	符合	-
厂商名称	Linear ( ADI )	Linear ( ADI )	Linear ( ADI )	-	-	Linear ( ADI )	-
零件包装代码	QFN	QFN	QFN	-	-	QFN	-
包装说明	HVQCCN, LCC64,.35SQ,20	HVQCCN, LCC64,.35SQ,20	HVQCCN, LCC64,.35SQ,20	-	-	HVQCCN, LCC64,.35SQ,20	-
针数	64	64	64	-	-	64	-
制造商包装代码	UP	UP	UP	-	-	UP	-
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	-	-	compliant	-
ECCN代码	3A001.A.5.A.5	3A001.A.5.A.5	3A001.A.5.A.5	-	-	3A001.A.5.A.5	-
最大模拟输入电压	1.5 V	1.5 V	1.5 V	-	-	1.5 V	-
最小模拟输入电压	1 V	1 V	1 V	-	-	1 V	-
转换器类型	ADC, PROPRIETARY METHOD	ADC, PROPRIETARY METHOD	ADC, PROPRIETARY METHOD	-	-	ADC, PROPRIETARY METHOD	-
JESD-30 代码	S-PQCC-N64	S-PQCC-N64	S-PQCC-N64	-	-	S-PQCC-N64	-
JESD-609代码	e3	e3	e3	-	-	e3	-
长度	9 mm	9 mm	9 mm	-	-	9 mm	-
最大线性误差 (EL)	0.0084%	0.0084%	0.0084%	-	-	0.0084%	-
湿度敏感等级	1	1	1	-	-	1	-
模拟输入通道数量	1	1	1	-	-	1	-
位数	16	16	16	-	-	16	-
功能数量	1	1	1	-	-	1	-
端子数量	64	64	64	-	-	64	-
最高工作温度	70 °C	85 °C	70 °C	-	-	85 °C	-
输出位码	OFFSET BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY	OFFSET BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY	OFFSET BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY	-	-	OFFSET BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY	-
输出格式	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD	-	-	PARALLEL, WORD	-
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	-	PLASTIC/EPOXY	-
封装代码	HVQCCN	HVQCCN	HVQCCN	-	-	HVQCCN	-
封装等效代码	LCC64,.35SQ,20	LCC64,.35SQ,20	LCC64,.35SQ,20	-	-	LCC64,.35SQ,20	-
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	-	-	SQUARE	-
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	-	-	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	-
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	-	-	260	-
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	-	-	3.3 V	-
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	-	Not Qualified	-
采样速率	160 MHz	160 MHz	160 MHz	-	-	160 MHz	-
采样并保持/跟踪并保持	SAMPLE	SAMPLE	SAMPLE	-	-	SAMPLE	-
座面最大高度	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	-	-	0.8 mm	-
标称供电电压	3.3 V	3.3 V	3.3 V	-	-	3.3 V	-
表面贴装	YES	YES	YES	-	-	YES	-
技术	CMOS	CMOS	CMOS	-	-	CMOS	-
温度等级	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	-	-	INDUSTRIAL	-
端子面层	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	-	-	Matte Tin (Sn)	-
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	-	-	NO LEAD	-
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	-	-	0.5 mm	-
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	-	-	QUAD	-
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	-	-	30	-
宽度	9 mm	9 mm	9 mm	-	-	9 mm	-

LTC2209CUP#TRPBF

LTC2209CUP#TRPBF概述

LTC2209CUP#TRPBF规格参数

LTC2209CUP#TRPBF相似产品对比

推荐资源