EP7312-CV,EP7312-CV pdf中文资料,EP7312-CV引脚图,EP7312-CV电路-Datasheet-电子工程世界

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EP7312-CV: 产品描述IC arm720t mcu 74mhz 208-lqfp; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小391KB，共54页; 制造商Cirrus Logic(凌云半导体); 官网地址http://www.cirrus.com

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EP7312-CV概述

IC arm720t mcu 74mhz 208-lqfp

EP7312-CV规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Cirrus Logic(凌云半导体)
零件包装代码	QFP
包装说明	LFQFP,
针数	208
Reach Compliance Code	compliant
Is Samacsys	N
具有ADC	NO
地址总线宽度	28
位大小	32
最大时钟频率	13 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度	32
JESD-30 代码	S-PQFP-G208
JESD-609代码	e0
长度	28 mm
I/O 线路数量	27
端子数量	208
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	225
认证状态	Not Qualified
ROM可编程性	FLASH
座面最大高度	1.6 mm
速度	74 MHz
最大供电电压	2.7 V
最小供电电压	2.3 V
标称供电电压	2.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	28 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches	1

EP7312-CV相似产品对比

	EP7312-CV	EP7312-CB	EP7312-CV-90	EP7312-IV	EP7312-IV-90	EP7312-IR-90	EP7312-IB
描述	IC arm720t mcu 74mhz 208-lqfp	IC arm720t mcu 74mhz 256-pbga	IC arm720t mcu 90mhz 208-lqfp	IC arm720t mcu 74mhz 208-lqfp	IC arm720t mcu 90mhz 208-lqfp	IC arm720t mcu 90mhz 204-tfbga	IC arm720t mcu 74mhz 256-pbga
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Cirrus Logic(凌云半导体)	Cirrus Logic(凌云半导体)	Cirrus Logic(凌云半导体)	Cirrus Logic(凌云半导体)	Cirrus Logic(凌云半导体)	Cirrus Logic(凌云半导体)	Cirrus Logic(凌云半导体)
零件包装代码	QFP	BGA	QFP	QFP	QFP	BGA	BGA
包装说明	LFQFP,	BGA,	LFQFP,	LFQFP,	LFQFP,	TFBGA,	BGA,
针数	208	256	208	208	208	204	256
Reach Compliance Code	compliant	compliant	unknown	unknown	unknown	compliant	unknown
具有ADC	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
地址总线宽度	28	28	28	28	28	28	28
位大小	32	32	32	32	32	32	32
最大时钟频率	13 MHz	13 MHz	13 MHz	13 MHz	13 MHz	13 MHz	13 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
外部数据总线宽度	32	32	32	32	32	32	32
JESD-30 代码	S-PQFP-G208	S-PBGA-B256	S-PQFP-G208	S-PQFP-G208	S-PQFP-G208	S-PBGA-B204	S-PBGA-B256
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	28 mm	17 mm	28 mm	28 mm	28 mm	13 mm	17 mm
I/O 线路数量	27	27	27	27	27	27	27
端子数量	208	256	208	208	208	204	256
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-	-	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP	BGA	LFQFP	LFQFP	LFQFP	TFBGA	BGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	225	225	225	225	225	225	225
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
ROM可编程性	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
座面最大高度	1.6 mm	1.8 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.2 mm	1.8 mm
速度	74 MHz	74 MHz	90 MHz	74 MHz	90 MHz	90 MHz	74 MHz
最大供电电压	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
最小供电电压	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V
标称供电电压	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	BALL	GULL WING	GULL WING	GULL WING	BALL	BALL
端子节距	0.5 mm	1 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.65 mm	1 mm
端子位置	QUAD	BOTTOM	QUAD	QUAD	QUAD	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30	30	30
宽度	28 mm	17 mm	28 mm	28 mm	28 mm	13 mm	17 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC

EP7312-CV

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