1SMB3EZ20-AU_R2_000A1

用户对亚马逊Alexa、谷歌助手等家用数字助手的使用兴趣正浓，但该技术的长期用户粘性将取决于这些公司对消费者在家中行为更深刻的理解。StrategyAnalytics近期发布的市场研究报告审视了智能家居中数字语音助手采用的障碍，并警告包括服务供应商和终端制造商在内的行业玩家必须提升对消费者行为驱动力的洞察，以便推出成功的产品和市场战略。StrategyAnalytics智能家居团队总监Da...[详细]

德国硅晶圆大厂SiltronicAG4月25日公布2018年第1季(截至3月31日为止)财报：营收年增26.9%(季减0.2%)至3.274亿欧元；毛利率自1年前的23.0%升至38.1%；EBITDA(税前、息前、折旧摊提前盈余)年增131%至1.223亿欧元；EBITDA率报37.4%、优于一年前的20.5%以及2017年第4季的36.8%。Siltronic指出，2017年第1季...[详细]

中国研制成功风冷机载有源相控阵火控雷达，可以方便对现有战斗机进行升级对于战斗机来说，没有配备有源相控阵火控雷达，可能就难以适应2020年之后空战环境根据相关新闻报道，近日中航机载雷达研究所（607所）完成了世界首部风冷机载两维有源相控阵火控雷达研制，并且经过了试飞，取得了重大技术突破。这部雷达研制成功表明国产现役战斗机可以方便用有源相控阵雷达替代现有机械扫描雷达，从而提高战斗能力，并...[详细]

三星的全新内存芯片组北京时间6月9日下午消息，据《韩国经济新闻》报道，由于全球半导体行业竞争激化，近日有三星电子（SamsungElectronicsCo。）的“危机论”说法出现，但目前三星在半导体存储器市场地位依然稳固。　　基于市场研究机构Omdia的去年数据，分析师预测，今年第一季度在全球DRAM市场，三星以41.7%的市场份额排名第一，其次是SK海力士（SKHynix...[详细]

StrategyAnalytics最新发布的研究报告《全球广告预测：2010-2023年》指出，大多数针对提高品牌知名度的广告预算继续优先考虑线性电视优先于在线视频，更多的是多屏幕访问和OTT以帮助传统广播公司吸引新的受众。该研究指出，主要广告商已将广告支出从数字广告转向电视，音频和电子商务，理由是担心数字广告缺乏效率以及考虑到品牌安全和欺诈。报告中的关键发现包括：...[详细]

　　华尔街日报(WSJ)日文版16日报导，NAND型快闪记忆体(FlashMemory)正迎来10年1度的需求热潮，也造成作为原料的硅晶圆供应不足、当前库存水准已滑落至历史新低，各家半导体厂商纷纷加快脚步确保供应来源，不过东芝 (Toshiba)在确保明年(2018年)所需的硅晶圆供货协商上、落后给竞争同业，而此恐对其半导体事业带来冲击。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内...[详细]

——今日，备受瞩目的elexcon2024深圳国际电子展在深圳会展中心（福田）盛大开幕。此次展会汇聚了众多行业精英，全面展示了全栈技术和产品，旨在加速电子产业的复苏，并共同迎接AI时代的到来。（图：展会现场全景）作为电子行业的年度盛事，elexcon2024亮点纷呈，为与会者带来了丰富的内容体验。展会不仅展示了最新的技术和产品，还涵盖了多个前沿领域的新应用和新生态。超过400...[详细]

ChatGPT的影响超出了教育领域，并正在其他领域引起重大变化。AI语言模型以其执行各种任务的能力而闻名，包括论文写作、翻译、编码等，所有这些任务都是通过基于问答的交互进行的。人工智能系统依赖于深度学习，这需要大量的训练来最大限度地减少错误，从而导致内存和处理器之间的数据传输频繁。然而，传统数字计算机系统的冯诺依曼架构将信息的存储和计算分开，导致功耗增加和人工智能计算的显着延迟。POS...[详细]

若要说2018以及未来五年最受瞩目的半导体制程技术，除了即将量产的7奈米FinFET尖端制程，以及预计将全面导入极紫外光(EUV)微影技术的5奈米制程节点，各家晶圆代工业者着眼于应用广泛、无所不包的物联网(IoT)市场对低功耗、低成本组件需求而推出的各种中低阶制程技术选项，也是产业界的关注焦点。若要说2018以及未来五年最受瞩目的半导体制程技术，除了即将量产的7奈米FinFET尖端制程，以及...[详细]

2018年，AI将成为各大手机公司的标配需求，手机端庞大的一手数据将会利用起来，而只有终端AI硬件能力普及后，AI应用才有可能百花齐放，AI生态才有可能真正成熟。华为麒麟芯片市场总监周晨表示，麒麟的定位就是平台算力的提供者，同时会提供SDK让开发者来运行自己的应用和算法。从算法到算力，资本圈热点转移2017年，在资本圈和媒体大V们讨论得热火朝天，在各个AI技术论坛频频召开的时候，消费...[详细]

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)发布了2020年可持续发展报告。第23版报告包含意法半导体2019年可持续发展绩效的详情和亮点，并提出了与联合国全球契约十项原则和可持续发展目标一致的公司2025年可持续发展愿景和长远目标。“可持续发展是ST价值主张的三大要素之一，它已经深深地植根于我...[详细]

【中国，2014年1月16日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）今天发布了新版Incisive®功能验证平台，再一次为整体验证性能和生产率设定新标准。同时应对知识产权（IP）模块级到芯片级及片上系统（SoC）验证的挑战，Incisive13.2平台通过两个新的引擎及附加的自动化功能,把仿真性能提升了一个数量级来加速SoC验证的收敛。...[详细]

应用材料公司宣布，原任董事长麦克．史宾林特(MichaelR.Splinter)已于6月5日退休，新任董事长由威廉．罗兰士(WillemP.Roelandts)担纲。罗兰士先生表示：应用材料公司是矽谷先驱厂商，是致力实现电子产品未来的尖端旗手。本人备感荣幸能担任公司董事长。全体董事会成员要特别向麦克(史宾林特)致意，感谢他多年的服务与成就，并对他的诚信、动力及追求卓越致敬。罗兰...[详细]

    中科院微电子所所长叶甜春：　　　　必须努力掌握核心技术　　　　本报记者 王轶辰　　　　就美国商务部近日向中兴通讯发出出口权限禁止令，经济日报记者专访了中国科学院微电子所所长叶甜春。叶甜春表示，信息技术是全球开放程度最高的产业之一，各个国家都是相互依存的，没有一个国家和企业能单独做完整个产业链上的一切事情，包括美国。少了中国企业，美国的相关产业也会受到打击。　　　　“从短...[详细]

近日，纳米电子与数字技术研发创新中心imec与楷登电子（美国Cadence公司）今日联合宣布，得益于双方的长期深入合作，业界首款3nm测试芯片成功流片。该项目采用极紫外光刻（EUV）技术，193浸没式（193i）光刻技术设计规则，以及Cadence®Innovus™设计实现系统和Genus™综合解决方案，旨在实现更为先进的3nm芯片设计。Imec为测试芯片选择了业界通用的64-bitCPU，并...[详细]