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华为终端业务面临的困境，已经不用再赘述，芯片代工、第三方采购等业务都被围堵，新机的研发和生产基本上处于半停滞的状态，只能靠库存维持。 皮之不存，毛将焉附，华为终端的子品牌荣耀，自然也处在同样严峻的情况下。 2013 年 12 月，荣耀作为华为的一个子品牌正式独立，最早荣耀也是定位于互联网手机，目标自然是当时风头正劲的小米。随着华为手机的攻城略地，荣耀的体量也得到了巨大的提升。 而眼下这个关键的...[详细]

近日，G20-智能制造峰会成员企业瀚川智能某车企商用车（重卡）项目首台换电站下线，同时也标志着公司第五大生产制造基地——诸暨制造基地正式投产使用。作为瀚川智能汽车电动化、智能化领域战略布局的重要环节，诸暨生产基地的投产极大的提升了公司充换电业务产能，同时，也将有效提升公司的交付能力和行业竞争力。 瀚川诸暨制造基地落于浙江省诸暨市，占地面积25000m²，投产后将形成同时生产年产...[详细]

在现代制造业发展过程中,工业机器人的价值正愈发凸显。特别是在人口红利减退、劳动力不足、产业变革加剧等背景下,通过应用工业机器人实现“机器换人”,从而提升企业生产、管理效率,提高盈利能力与综合竞争力,已然成为全球主流选择。 2020年,受这场特殊危机的影响,国内工业机器人发展一度受到不利影响,不过随着复工复产的推进以及社会生产生活的有序恢复,4月份国内工业机器人增加值实现了较大幅度增长。据国家统计...[详细]

    导读：近年来各行各业巨头纷纷战略布局物联网，软硬结合、跨界协作数见不鲜，超摩尔定律的物联网时代，半导体行业疯狂并购，IC市场和格局变幻莫测。10月10日，三家国际主流芯片巨头MARVELL、REALTEK、CYPRESS与物联网解决方案商上海庆科信息技术有限公司共同发布新一代物联网系统芯片MOC，第三方软件与芯片的结合将为行业带来怎样的变化？   集微网消息，上海庆科作为一家专业物联网...[详细]

近日，一张小米《崩坏3》主题邀请赛的参赛公告，似乎无意中透露了还未发布的红米Note 5手机的价格。从奖项设置中可以看到，大赛三等奖奖品为还没发布的红米Note 5手机，后边的括号内直接标出了手机售价，如果真为699元，那这款手机就非常有性价比了。 小米《崩坏3》主题邀请赛 　　笔者大胆推测，如果没有意外情况，红米Note 5手机依旧会延续红米5系列的全面屏设计，毕竟这是手机发展的一大趋势。结合...[详细]

★中环股份加速半导体产业布局，光伏产业式微正谋求突破 随着光伏新政出台，国内光伏产业竞争进一步加剧，行业红利已日渐减弱。在此情况下，从上游设备厂商凯世通到下游协鑫集成、太极实业、中环股份等企业的盈利水平都受此影响，纷纷寻求在半导体领域的突破。近日，中环股份发布50亿元定增预案，其中5亿元用于补充公司流动资金、45亿元用于8-12英寸半导体硅片生产线项目，加速半导体产业布局。然而投资者却并不买...[详细]

LED 显示屏作为一种新兴的显示媒体，是集光电及计算机技术于一体的高技术产品。随着大规模集成电路和计算机技术的高速发展，得到了飞速发展，已广泛应用于各行各业。 　　在LED显示系统中，绝大多数用来进行传输、处理、控制的信号都是数字信号，而目前大多数计算机与外部显示设备之间都是通过模拟VGA接口连接，计算机内部以数字方式生成的显示图像信息，被显卡中的D/A(数字/模拟)转换器转变为R、G、B三原...[详细]

中国电池遭到欧美的围剿。 一边，美国发布《通胀削减法案》外国敏感实体指南。从2024年1月起，包含中国制造电池组件的电动汽车将失去在美国获得税收抵免的资格；到2025年，电动汽车如使用了在中国提取加工的电池关键原材料，也会失去补贴资格。 另一边，欧盟也在忙着建立一条独立于中国的电池供应链，从而减少对中国进口的依赖，刺激欧盟厂商对提升欧盟电池制造能力的投资。 全球有近70%的电...[详细]

STM32中断非常强大，每个外设都能产生中断 中断的优先级数值越小，说明他的中断优先级越高 配置中断需要了解NVIC寄存器： NVIC是嵌套向量中断控制寄存器，控制中断的相关功能；它与内核紧密结合，是内核里的一个外设。管理着包括内核和片上的所有外设的中断相关功能。 因此配置中断需要参考下面两个头文件：core_cm3.h 和 misc.h 在配置中断的时候我们一般只配置ISE...[详细]

    手机芯片大厂高通为巩固4G LTE领先地位，传将跟进推出八核心手机芯片，压制联发科（2454）气势，估计首颗64位元支持4G LTE八核系统单芯片（SoC）下半年问世，并获Google下一代智能型手机Nexus 6采用。 高通不对产品策略传闻回应。高通策略暨营运资深副总裁与高通投资人关系资深副总裁戴维森（Bill Davidson）日前向台湾媒体说明今年新款手机芯片规划，并没有把推出八核...[详细]

机器人流程自动化，也称数字劳动力。通俗的讲就是模拟人工在电脑上的操作行为，让工作人员从繁琐重复的流程中解脱出来，把精力投入到创造更多价值的工作中。 RPA的主要特点有哪些？1、出错率低：长时间操作系统，容易出现疲劳，从而导致出错，使用RPA可以有效降低出错率。1、安全可靠：RPA不会泄密，避免人为操作风险。3、成本降低：机器人可以完成耗时且重复的任务。释放人力去完成更为增值的任务。 ...[详细]

　　当今，全球信息通信产业又一次迎来重大技术突破。包括：通信及网络技术、计算机技术、自动化技术、制造技术和融合技术共5大类、20个技术领域，如：人工智能、大数据、机器人、自动驾驶、5G、无人机等，将在2018年内快速发展。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　 　一是人工智能技术“脱颖而出”，产业关注度和技术创新度得分均较高。 　　近年来，全球人工智能及相关产业热度持续提升的背后...[详细]

     世界行动通讯大会（MWC）闭幕，在这场行动通讯产业盛会中，除了手机厂的新旗舰机，还有更多物联网概念产品、车联网解决方案，以及迎接5G时代的传输速度新战场，在这些看似新鲜炫目的新产品背后，产业的挑战才刚开始。 首先，从过往一直是MWC主角的手机厂来看，由于智慧手机市场成长趋缓，各厂纷纷朝非手机产品迈进，去年的MWC，手机厂展出的是穿戴装置，今年除了穿戴装置（智慧手表、智慧手环等），虚拟实...[详细]

近年来，随着折叠屏技术的日趋成熟，越来越多手机厂商推出了自己的折叠屏新机，华为、小米、摩托罗拉、三星等厂商明年都有发布新折叠屏新机的计划。 作为一线手机厂商的荣耀当然也不会放弃这一赛道。近日，荣耀官方宣布，荣耀首款折叠旗舰MagicV即将发布。 官方发布了一段荣耀CEO赵明接受采访的视频，其中就透露了该Magic V手机的一些设计。 赵明表示，荣耀定义了全新的折叠屏产品系列，Magic V应...[详细]

近年来，包括SiC在内的第三代半导体器件在汽车上的应用比例与日俱增。但在专业人士看来，这并不会是一个简单的事情。 一 以车用引线框架来看，尽管Si、碳化硅/氮化镓引线框架都是用铜材，制程相同，也要制作模具，但传统TO247封装方式芯片跟引线框架之间会有锡膏贴合，这样的封装方式会有VOID问题，会产生空洞问题，如果用在大电流大电压就不稳定可靠了，成为SiC芯片采用TO247封装方式的困难点，...[详细]