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中国，北京，2018年3月15日讯-Littelfuse,Inc.与从事碳化硅技术开发的德州公司MonolithSemiconductorInc.今天新推出两款1200V碳化硅(SiC)n通道增强型MOSFET，为其日益扩展的第一代电源半导体器件组合注入新鲜血液。Littelfuse与Monolith在2015年结成战略合作关系，旨在为工业和汽车市场开发电源半导体。这种新型碳化硅...[详细]

高通发布了2019财年第四财季及全年财报。报告显示，按照美国通用会计准则(GAAP)计算，高通第四财季总营收为48亿美元，较上年同期的58亿美元下降17.2%；高通第四财季净利润为5亿美元，相比之下去年同期净亏损5亿美元，同步扭亏。截止目前，高通2019年总营收为242.73亿美元，较上年同期的226.11亿美元下降7%；按非美国通用会计准则(Non-GAAP)，总营收为193.98亿美元...[详细]

比利时蒙-圣吉贝尔和中国重庆–2022年10月17日–提供基于碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）的耐高温、长寿命、高效率、紧凑型驱动电路和智能功率模块解决方案的领先供应商CISSOIDS.A.（CISSOID）,与第三代功率半导体技术领域先进的芯片设计、器件研发、模块制造及系统应用创新解决方案提供商重庆平创半导体研究院有限责任公司，今日共同宣布：双方已建立战略合作伙伴关系，将针对...[详细]

中科新源的半导体直冷机专利，利用半导体控温芯片对反应腔体进行温控，使控温精度以及能耗有一个明显的改善。集微网消息，中科新源作为本土唯一进入大功率热电温控系统应用的领先者，其生产的半导体直冷机反应灵敏且精确度高，能够使控温精度以及能耗有一个明显的改善。在半导体制造行业中，工艺反应腔体(即晶片卡盘)控温通常采用直冷机。而现有的直冷机通常采用常规的压缩机，不仅能耗较大，而且温控的精度很差，...[详细]

转自台湾经济日报消息，台积电、英特尔虽下修今年资本支出，但冲刺10纳米制程脚步都不停歇。工研院产经中心（IEK）预估，台积电、英特尔及三星这三大半导体巨人，都希望在2017年取得10纳米制程主导权，并以优先拿下苹果大单为目标，缩短向7纳米推进的学习曲线。认为，台积电、英特尔和三星先进制程竞赛非常激烈，随着英特尔宣布将10纳米制程量产时程延后到2017年，让台积电有机会超前；三星也宣布...[详细]

据台媒报道，台塑企业总裁王文渊昨日接任台湾工业总会理事长一职，在谈到目前人才流走大陆的议题时，他提到半导体和DRAM的情况比较明显。据透露，过去一、两年间，台湾半导体高阶技术人员遭陆企挖角的事件时有耳闻。南亚科也流失48名高端技术人员，但“对南亚科没有大影响，”王文渊说，美光子公司的DRAM厂华亚科比较大，跑了约400人。在大陆惠台31项措施对人才外流的影响方面，他指出自己并不清楚具体情况...[详细]

据台媒Digitimes报道，台积电将扩大采购EUV设备，明年机台就将超过50之数，估计可达55台，非常可观。相较之下，三星可能还不到一半，而英特尔更少，这将令台积电持续维持制程优势。从EUV光罩盒的采购量看来也支持这样的说法。而从之前的消息看来，台积电是毫无疑问的EUV大买家。台积电买下市场上50%的EUV光刻机在上个月召开的台积电技术研讨会上，最重要的中心信...[详细]

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子集团宣布进一步整合中国、中国台湾和亚太地区渠道合作伙伴，以调整公司市场战略。由此，瑞萨电子将终止与WPI集团的分销关系，并与文晔科技（WTMicroelectronics）达成战略合作。我们非常赞赏并感谢WPI在战略合作关系中做出的工作和努力，展望未来，瑞萨将在亚太地区把精力主要集中在三大分销商：安富利（Avnet）、富昌电子（FutureElectro...[详细]

5月31日消息，据外媒报道称，美国限制英伟达、AMD向中东销售AI芯片，这也导致两家公司股价大跌（英伟达市值一夜蒸发1064亿美元）。报道中提到，美国官员已经放慢了向英伟达和AMD等芯片制造商发放向中东地区大批量出口AI加速器的许可证，与此同时官员们正在对该地区的人工智能开发进行国家安全评估。消息称，目前尚不清楚评估需要多长时间，怎样才算大批量出口也没有具体定义。其实在这之前，美国就曾对中...[详细]

电子网消息，今日，以“集聚高端创新资源，打造东部创新中心”为主题的深圳市龙岗区重大项目签约仪式，暨“千人计划”专家创新创业交流会在2017深圳高交会期间隆重举办。在项目签约仪式上，龙岗区委书记张勇、贵州华芯通半导体技术有限公司（以下简称：华芯通半导体）董事长欧阳武、创新科存储技术（深圳）有限公司（以下简称：UIT创新科）董事长陈凯，以及Arm公司全球执行副总裁兼大中华区总裁吴雄昂共同见证...[详细]

据台湾媒体报道，近日，包括苹果、高通、联发科、AMD等已向台积电大幅追加第四季7纳米订单。台积电将华为海思原本预订的第四季先进制程产能已开放给其它客户，包括苹果、高通、联发科、AMD等大客户立即追加下单，第四季7纳米产能将维持满载，5纳米利用率亦维持高档。台媒表示，预计台积电第四季营收将与第三季持平，虽然失去华为海思订单，但对营运影响...[详细]

在ICCHINA2020的开幕式上，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明在开幕演讲中表示，摩尔定律预计还能走到2025年。吴汉明指出，我国集成电脑产业发展注定艰难，尤其是芯片制造工艺，挑战极为严峻。产业发展除了需要巨大资金投入和人才缺口以外，还面临着战略性壁垒和产业性壁垒。前者主要是巴统和瓦森纳协议对中国半导体产业的限制，后者主要是世界半导体领域的龙头企业早期布置的知识...[详细]

中国中芯国际的前创办人张汝京新参与投资成立上海新升半导体，将生产12寸半导体矽晶圆材料，这可望是中国第一家12寸矽晶圆厂，市场解读中国政策透过产业基金大力扶植建立自主供应链，随着当地设立12寸晶圆厂增多，张汝京透过投资12寸矽晶圆材料重新复出半导体业浮上台面。据悉，全球半导体矽晶圆材料厂第一大厂为日本信越。预计2017年量产去年中国宣布成立国家集成电路产业投资基金...[详细]

今天对于软银集团和ARM而言是具有非凡历史意义的一天。在相同的愿景和抱负的感召下，双方将携手共进，致力于用技术改变世界，让生活变得更加便利、安全与充实。ARM现已成为软银集团旗下一员，双方共同的愿景和使命从未改变；业务如常，并将取得更大的成功。为什么两家公司将共享一个更加令人振奋的未来，下面的解释最合适不过。软银集团和ARM的技术能够在计算和互联革命中发挥核心作用。每天，超过4千万基于ARM架构...[详细]

2013年5月17日，北京–LSI公司（NASDAQ：LSI）日前宣布，根据业界领先的市场研究公司提供的数据，LSI在快速增长的企业级PCIe®闪存适配器细分市场中的排名已经上升至第二位。自2012年4月推出Nytro™产品系列以来，LSINytro闪存适配器的出货量已经超过了40,000。市场对于这款产品的高需求反映出超大规模Web和云数据中心、金融服务以及其他企业在加速应用性能...[详细]