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伴随全球医疗保健支出的显着增长，全球医健行业的呈快速稳定发展态势。医健行业的发展主要得益于全球人口（尤其是老龄化人口）的增长、城市化进程的加剧以及慢性疾病与并发症治疗需求的增加。另外，行业的稳步增长与临床研发与创新、政府扶持、临床治疗可及性改善等因素也息息相关。虽然行业在增长，但是医健行业的发展仍需面对很多挑战和阻碍。 根据WHO的行业分析数据，全球医疗健康产业的支出所占的GDP份额将由2015...[详细]

据英国《金融时报》12日报道，近日，包括霍金及企业家埃伦 马斯克(Elon Musk)等在内的数位科学家、企业家及与人工智能领域有关的投资者联名发出了一封公开信，警告人们必须更多地注意人工智能(AI)的安全性及其社会效益。这封发自生命未来研究所(Future of Life Institute，简称FLI)的公开信还附带了一篇论文，其中建议应优先研究 强大而有益 的人工智能。 ...[详细]

空调假人测试系统应用于空调系统标定和座舱热舒适性测试及评价，在座舱内模拟人体乘坐，实现对座舱内气候环境如环境温度、湿度、热辐射、风速等进行测量。 空调假人测试系统建立了汽车座舱空调热舒适性CFD仿真开发和优化分析的“3D数值假人模型”，和适用于中国人体生理特征的汽车非均匀、瞬态环境下的人体热感觉和舒适性Berkeley-Zhang等评价模型。空调假人测试系统填补了国内在汽车关键核心测试装备...[详细]

    7月13日，海关发布的最新统计数据显示，2017年上半年，我国货物贸易进出口总值13.14万亿元人民币，比2016年同期增长19.6%。     尤其值得指出的是我国外贸商品结构的持续优化，部分高附加值机电产品和装备制造产品出口保持良好态势。其中，汽车出口增长32.5%，船舶增长25.1%，手机出口增长13.5%，电动机及发动机增长6.5%，医疗仪器及器械增长12.7%，无人机增长93....[详细]

中国 – 2018年1月12日 – 面向传感器数据的机器学习与人工智能解决方案开发公司Qeexo与横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 （STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM），今天宣布一份共同推进原始设备厂商（OEM）集成Qeexo的FingerSense技术的合作协议。  全球已有1亿多台设备部署了Qeexo的能够区分手指尖、指关节...[详细]

本文设计了一种基于TI公司TMS320LF2407A DSP的心电监护系统，此系统体积小、成本低、实用性强。 　　TMS320LF2407A DSP介绍 　　心电监护系统很重要的一部分就是对心电信号进行处理，因此选一款合适的信号处理器十分重要。当前最成功的DSP芯片当数美国TI公司的系列产品，其主推的 三大DSP平台TMS320C2000、TMS320C5000、TMS320C6000已经成...[详细]

智能工业是意法半导体（简称：ST）聚焦的四大终端市场之一，工业领域一直是一个相对分散的市场，其中既有大型公司也有中小型企业，ST在工业的应用包括工厂自动化、电机控制、工业驱动功率、工具、发电、配电、测量、LED照明、城市自动化、楼宇、家电、医疗、航空航天和国防等。随着“中国制造2025”的提出，它对机器、工厂自动化、车间效率、智能化程度、互联互通等提出更高要求，这也要求ST的产品更加智能和安全。...[详细]

今天同学让我帮忙看一个ATmega16的程序，在他电脑上修改了一下熔丝位，我记的很清楚是把内部4MHz晶振修改为1MHz，修改完了，没有仔细对照参考资料，就下载了，就发现接的LED不亮了，我以为是程序的问题，当时也没在意，后来回到自己那，发现不能ISP下载了，也不能读取芯片的熔丝位了，想想以前同学说过AVR有锁死的情况，难道是锁死了吗？整的有点郁闷了，本来就没多少个芯片啊。后来仔细想想，除了修改C...[详细]

基于ds18b20温度传感器的51单片C语言程序 #include REG51.H #define uchar unsigned char #define uint unsigned int sbit DQ=P1^1; uchar code SEG7 ={0x3f,0x06,0x5b,0x4f,0x66,0x6d,0x7d,0x07,0x7f,0x6f}; uchar tplsb,tpm...[详细]

4月9日消息，据国外媒体报道，随着越来越多的国家加入5G商用行列，5G网络的覆盖范围在未来几年也将大幅扩大，对5G基站等设备的需求也将明显增加。 中兴通讯是目前全球为数不多的能提供5G设备的厂商之一，他们也已获得了数十份5G商用合同，将向相关厂商提供5G基站等搭建5G网络的设备。 外媒最新的报道显示，全球领先的半导体封装测试厂商日月光，已经进入了中兴的供应链，将为中兴5G基站芯片的...[详细]

    6月3日消息，AMD公司在台北电脑展期间发布了旗下最新的第六代APU Carrizo，成为首款使用片上系统（Soc）设计的笔记本电脑处理器，支持HEVC硬件解码、4K高清流畅运行，支持 DirectX 12，兼具长续航等特性。同时，在此次发布会上，AMD还透露了搭载HBM高频宽显存技术的GPU。发布会后，AMD总裁兼CEO 苏姿丰接受了网易科技的采访，详细阐述了AMD基于这两款新产品的战略...[详细]

（图片来源：新思科技官网） 据外媒报道，新思科技（Synopsys）宣布NSITEXE, Inc.利用新思科技的设计、验证和IP解决方案，以及DesignWare®IP，成功研制出基于DFP（数据流处理器）的SoC测试芯片。DFP具有独特架构，结合了用于处理庞大和复杂数据集的CPU和GPU，允许并行数据管理，并支持独立应用的能力，具有高质量和高功效的并行性。 NSITEXE, In...[详细]

最近在弄中颖最新出来的8bit单片机，开始的时候挺棘手的，网上没有那些主流芯片那么多资料，一个小问题没有弄清楚都要调式很久才能搞明白，最惨的在焊接电源的时候还让我烧了片，弄得我四处找新片子，幸好今天样片来了，烧之前没有调通的串口终于调通了，就把程序发出来，让像我一样的新手别像无头苍蝇一样到处乱撞，呵呵 需要注意的地方： （1）将接受和发送端口设置为输入，同时设置为输入，只将接受端口设置为输入都...[详细]

11 月 19 日联发科发布了天玑 9000 旗舰处理器，使用台积电 4 纳米工艺，该芯片组绝对有可能从高通和三星 2022 年的芯片中抢走一些风头。 　　IT之家了解到，联发科公司的副总裁兼营销总经理 Finbarr Moynihan 在接受 Android Authority 采访时表示对该处理器有信心，他称：“我认为大家都明白，它（骁龙 888 系列）并没有提供承诺或预期的体验，对...[详细]

解压uboot的压缩包得到uboot的工程文件uboot，进入uboot，打开Makefile文件，搜索自己的开发板的类型。我的是OK6410 256的。 然后执行配置文件： 接着执行一下的命令进行编译： 编译完成的截图： 完成之后，我们会在我们的uboot的目录看待生成uboot.bin文件，这就是要烧写到开发板的映像文件。 烧写uboot.bin 到OK6410开发板 首先...[详细]