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TTElectronics宣布推出用于DC/DC转换器应用的HA78D系列耦合电感器，不仅具有较高温等级，并且通过了AECQ200认证，提供汽车应用就绪(AutomotiveReady)的解决方案，帮助汽车制造商开发新一代机动车辆。该系列屏蔽SMD电感器专为包括反激、多输出降压、SEPIC和Zeta应用在内的多种DC/DC转换器配置设计。它们的漏电感较高，适合SEPIC应用，藉由降低循环...[详细]

  电子网消息，据现代金报报道，8月18日，“中国(宁波)芯港小镇”启动仪式在北仑举行。中科院微电子所宁波微电子应用研究院等7个重大项目作为首批入驻小镇项目在启动仪式上签约。　　作为国内首个特色工艺基地、全国唯一集成电路特色小镇，小镇将以宁波芯空间集成电路产业园为核心，下设宁波集成电路制造基地、宁波集成电路材料基地及国家科技部02专项基地等特色项目，打造成全国芯片重镇。　　要把北仑做成芯...[详细]

Intel正在筹划今年的另一场开发者信息技术峰会(IntelDeveloperForum)，将于8月份正式召开，本次大会的议题基本上已经确定为BuildingWinningProductswithIntelAdvancedTechnologiesandCustomFoundryPlatforms，说明Intel有意要谈论自己最先进的芯片技术，其中必然涵盖10nm工艺制...[详细]

电子网消息，全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体公司今日推出新品PCap04，一款可配置的电容式传感前端，使传感器制造商能够平衡速度和分辨率以匹配他们的设计需求。优化速度时，PCap04可以捕获每秒高达50,000次的传感器测量值并将其转为数字化。当采样速度较慢以优化精度时，PCap04可以实现8aF的测量分辨率。设备的可配置性也使得传感器制造商在测量速度与功耗之间取得良...[详细]

这次收购将进一步增强英飞凌在电动交通、可再生能源以及与物联网（IOT）相关的新一代蜂窝基础设施等增长型市场上作为功率和射频（RF）功率解决方案供应商的领先地位收购能够让英飞凌更好地提供最具吸引力的功率解决方案，提供囊括碳化硅（SiC）、硅基氮化镓（GaN-on-Si）和碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）在内的最广博的化合物半导体器件这次交易将立即上调英飞凌的利润率和调...[详细]

　　继国显光电5.5代线全柔性AMOLED下线之后，京东方又宣布成都第6代柔性AMOLED生产线提前量产，中国面板厂商正在加快中小尺寸柔性AMOLED量产及供货的步伐。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　如果能够保持这种小步快跑的节奏，中国中小尺寸柔性AMOLED面板将很快能够在终端市场得到应用。但是如今中小尺寸柔性AMOLED现成的应用十分有限，除了双曲屏手机之...[详细]

    据宝山区消息:日前，上海宝山申和热磁电子有限公司举行大尺寸单晶硅片项目建成投产，同时由申和热磁公司出资建设的宁夏银和半导体科技有限公司竣工，共同构建了年产180万枚8英寸半导体级单晶硅片一期项目。该项目是我国西部地区最大的半导体大硅片量产项目，弥补了我国生产8英寸半导体级单晶硅片的空白，为我国打造全球最大的大尺寸单晶硅片基地奠定了坚实基础。　　Ferrotec（中国）年产180万片8...[详细]

工研院今日举行台湾制造业趋势预测，再度上修今年制造业产值成长率4.04%，上调0.17个百分点，预期在全球景气稳健成长下，明年制造业延续稳健成长趋势估年增3.25%，产值预测为18.15兆元。IEK预测，明年全球景气可望延续今年成长趋势，在外部需求稳定，以及NB、电视、智慧手机等主要电子产品应用逐渐发酵下，可望挹注我国明年制造业产销表现，半导体、机械设备产品订单能见度佳，都可望为制造业产销...[详细]

整理自——mckinsey芯片微缩之争愈演愈烈，半导体公司需要一个新的战略，从芯片的大小到供应链问题都要考虑。半导体是科技界的无名英雄，在幕后为从玩具、智能手机到汽车和恒温器的一切事物提供动力。近年来，它们促成了人工智能和机器学习等突破性技术的出现，这些技术改变了我们的生活和工作方式。要把数字革命提升到下一个水平，就需要拥有更强计算能力和存储能力的更先进的芯片。随着COVID-...[详细]

高通(Qualcomm)面临博通(Broadcom)恶意收购挑战，祭出多道策略抬高自我身价反制，如今3月6日高通股东大会投票将成决战点，美国政府忧心高通若遭博通买下，恐导致美国在5G竞赛上输给大陆华为(Huawei)，显示美国政府将高通收购案视为国安层级事务，近日美国外资审议委员会(CFIUS)则为是否提前介入收购审查展开激辩。 对高通来说，除了3月6日董事会投票必须确保胜利外，如今CFIU...[详细]

智能系统连接解决方案的先驱AsteraLabs宣布，该公司已完成B轮融资，包括SutterHillVentures、英特尔资本(IntelCapital)、AvigdorWillenz和RonJankov等知名技术投资者。本轮投资加上与台积电(TSMC)在制造方面的策略合作，使AsteraLabs能迅速扩展AriesSmartRetimer的生产规模，并加速开发Comp...[详细]

    “在新时代，我们再也不能因为汽车芯片之艰难，而步步退却，要下铁一般的决心，改变汽车缺芯的短板，打破依赖进口的窘境，实实在在，一步一个脚印的向前走，把汽车芯片搞上去”。近日，汽车行业资深专家陈光祖向媒体呼吁。　　经过几代创新，目前汽车芯片的学名叫微处理器MCU，也叫单片机，以此构成汽车现代化、智能化、网络化的高端和特殊功能的电控单元结构系统ECU。近年，MCU上已应用嵌入式处理，把MC...[详细]

    湖南国科微(62.390,-6.44,-9.36%)电子股份有限公司　　关于董事辞职及选举董事的公告　　本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。　　湖南国科微电子股份有限公司（以下简称“公司”）董事会于近日收到公司董事、副总经理姜黎先生的书面辞呈,姜黎先生因个人原因辞去董事、副总经理职务，同时辞去董事会...[详细]

全球芯片争夺战已悄然打响，我国半导体产业再次被推到风口浪尖。然而这一次，国产替代和自主可控的呼声越来越高，半导体行业本次疫情影响下仅有小幅下跌，并且在短时间内完成了修复。EEworld梳理了国内前十大科技企业在后疫情时代下的市值状况（按市值大小排列），方便读者了解：可以看出，受中芯国际回A股启动申购影响，半导体板块延续猛攻行情，资金追捧热度持续不减。中美贸易制裁开始后，通...[详细]

   世界半导体市场统计组织（WSTS）2013年6月4日发布了春季市场预测，预计2013年全球半导体市场的规模将比上年增长2.1％，达到2978亿美元。此次较上次预测的增长4.5％做了下调，原因是，随着从2012年11月开始的日元贬值，日本半导体市场的规模按美元换算要比按日元计算要小。另外，2012年全球半导体市场的规模为比上年减小2.7％的2916亿美元。      关于2013年的半...[详细]