电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

1KS160-176GT

产品描述IC Socket, PGA160, 160 Contact(s)
产品类别连接器    插座   
文件大小175KB,共2页
制造商Advanced Interconnections Corp
下载文档 详细参数 全文预览

1KS160-176GT概述

IC Socket, PGA160, 160 Contact(s)

1KS160-176GT规格参数

参数名称属性值
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
联系完成配合GOLD OVER NICKEL
联系完成终止GOLD OVER NICKEL
设备插槽类型IC SOCKET
使用的设备类型PGA160
外壳材料POLYAMIDE
JESD-609代码e4
制造商序列号1KS
触点数160
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
Low Insertion Force
Peel-A-Way
®
PGA Sockets
5 Energy Way, P.O. Box 1019, West Warwick, RI 02893 USA Tel. 800-424-9850/401-823-5200 • Fax 401-823-8723 • Email info@advintcorp.com • Internet http://www.advintcorp.com
Peel-A-Way
®
Low Insertion Force PGA Sockets
Polyimide Film
.005
(.13)
Features:
• Disposable carriers peel away after
soldering.
• Peel-A-Way
®
tabs and full grid wafer
supplied on all Peel-A-Way
®
PGA sockets.
• Maximum air flow under PGA for greater
cooling.
• Better flux rinse and cleaning.
• Allows inspection of solder joints on both
sides of PCB.
• Lowest profile with use of type -210
terminal.
• Peel-A-Way
®
disposable socket terminal
carrier available in any configuration shown
or custom designed to meet your
specifications.
1
Footprint Dash #
If Applicable*
How To Order
KS
068
-85
T
G
Contact Plating
G - Gold
T - Tin-Lead
Terminal Plating
G - Gold
T - Tin-Lead
Terminal Type
See next page
for terminal types
Body Type
KS - 2.5 oz.(70.85 g) avg. insertion force
KIS - 1 oz.(28.34 g) avg. insertion force
Number of Pins
004 to 484
*See pages 37 - 64
for PGA footprints
Polyimide Film
Polyimide Film
Terminals and Contacts:
Terminal: Brass - Copper Alloy (C36000)
ASTM-B-16
Contact: Beryllium Copper (C17200)
ASTM-B-194
Peel away
after soldering
to PCB.
PCB
Solder fillets visible both sides
for inspection and cleaning.
Solder Preform:
63% Tin, 37% Lead
How To Use:
1. Place socket in PCB.
2. Send PCB and socket through soldering operation.
3. Peel away polyimide film carrier.
Plating:
Terminal: Gold over Nickel or
Tin-Lead over Nickel
Contact: Gold over Nickel or
Tin-Lead over Nickel
Gold per MIL-G-45204
Tin-Lead per MIL-P-81728
Nickel per QQ-N-290
Sealant Options
RTV
Seal
Body Material:
KS/KIS -
Polyimide Film
-269˚C to 400˚C (-452˚F to 752˚F)
RTV Sealed
To order: Add RTV to end of part #
Note: RTV not available with HCS or HCIS Insulators
Peel-A-Way
®
covered by patent rights issued and/or pending.
Tape Sealed
To order: Add 3M to end of part #
inch/(mm)
Products shown covered by patents issued and/or pending. Specifications subject to change without notice.
Page 34
麦克风阵列评估板PXVF3000-KIT
本帖最后由 Pawpaw_木瓜电子 于 2017-9-15 22:32 编辑 http://www.pawpaw.hk/ckfinder/userfiles/images/201791415027.jpg 木瓜电子发布的PXVF3000-KIT评估板将协助广大产商用户更加容易进 ......
Pawpaw_木瓜电子 DSP 与 ARM 处理器
datesheet你看懂了吗?
Datasheet应该是工程师们平时接触到的最多的文档资料了。无论是项目开始阶段的选型还是后续的软硬件设计,到后期的项目调试,都离不开。但是经常会有工程师对着英文的datasheet发愁,不知道 ......
qwqwqw2088 模拟与混合信号
Agitek工程师—如何利用矢量网络分析仪测量电缆阻抗和损耗
第一步:校准。  除了待测电缆外,还需要另外一条辅助电缆。我们使用的ZVB8矢量网络分析仪(下文中称矢网)有两个端口:Port1和Port2,测试前需先对这两个端口和辅助电缆进行校准,让 ......
agitek安泰维修 测试/测量
带日期时间时钟长期低功耗按键才工作时的看门狗问题
像这种情况:利用msp430G2系列单片机32768KHz晶体带有日期时间时钟功能,平时又不工作,按键操作的时候才真正工作,所以除了每秒唤醒进行时间日期操作以外没有按键操作时是没有其它工作任务的。 ......
wangfuchong 微控制器 MCU
BLE的Android上位机开发(上)
各位坛友大家好啊! 两个月之前发了一篇BLE的Android开发小技巧(见帖:BLE4.0安卓上位机开发小技巧),但因为当时Android上位机还没有完全开发完毕,BleLib开源包也用的不太熟练,因此没有详 ......
zwq1489 NXP MCU
做PCB设计的不久以后就要下岗了
索尼公司今天宣布,已经成功开发出“全球首个毫米波内部连接无线技术”,可在电视机等电子设备中用高 速无线连接,替代电路板上的有线连接,降低芯片和其他零部件尺寸和成本,从而令最终产品更 ......
liranv188 PCB设计

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2175  1449  1978  2741  1370  44  30  40  56  28 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved