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凌华科技发布首款基于NVIDIA Jetson AGX Xavier工业级模块的坚固型铁路应用AI平台 AI影像分析（AVA）平台提供高密度计算与I/O弹性配置，适用于严苛环境下空间有限的边缘应用 摘要： ● 凌华科技推出紧凑、坚固型AVA-RAGX 铁路应用AI平台，搭载新一代NVIDIA Jetson AGX Xavier模块，效能高达 32 TOPS，具备高可靠性与优...[详细]

    摘要： 基于多种微处理器的工业控制系统中共用存储体的方法，论述了多微处理器的工业控制系统共用存储体的工作原理和电路结构，解决了在多种微处理器系统中同时访问共用存储体问题。使上位机系统与下位机系统的数据传输由一般的工业控制总线级上升为处理器访问存储器级，且保证了控制系统数据传输的可靠性。     关键词： 控制系统 微处理器 共用存储体 随着计算机技术、微电子技术、网络...[详细]

说到实时以太网，大多数工程师都比较陌生，什么是实时？为什么实时？其实就是一层面纱，今天我们来给您揭开！ 大多数工程师平时接触的以太网基本都是TCP协议。因为觉得以太网TCP协议比UDP协议高级，理由就是数据在传输过程中不容易丢，但工业上的实时以太网很多都是不基于连接的UDP协议，这是为什么呢？我们先看下他们的区别。 1.1 1.TCP与UDP的基本特性 1.1.1 1.1 TCP（Tran...[详细]

今年，苹果已经把iPhone7系列上的3.5mm耳机接口全部取消了。而“干掉”3.5mm耳机孔也备受争议，到底这样做值不值得，还需交给时间来考证。不过有分析师表示，未来苹果将彻底“干掉”设备上所有的开孔，让设备完美地实现无线传输。那么，苹果接下来还可能干掉哪些东西呢？ 　　Home键 　　今年iPhone 7系列取消了3.5mm的接口，同时将延续了这么多年的实体Home按键改为压感Home键(...[详细]

最近重装了系统，然后重装了IAR for STM8软件（由于找不到之前的安装软件，就用了剑齿虎开发板提供的IAR安装包），发现以前正常编译的bootloader工程文件，再次编译时出现如下问题： Error : actual size (0x100) exceeds maximum size (0x80) for block “INTVEC” 在icf文件中，INTVEC块确定定义为0x80...[详细]

　　目前看来，日本电子巨头们在转型路上并非一帆风顺，目前的效果也是几家欢喜几家愁。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　 松下 ：转向B2B传统电子业务仍拖后腿 　　2013年， 松下 社长津贺一宏在上任一年后发布全新战略，决定从B2C向更具潜力的B2B市场转型，包括车载电池、冷链航空等事业。自2013年底开始， 松下 逐步、彻底地剥离了等离子电视业务。计划于2018年通过B2...[详细]

        台湾《电子时报(Digitimes)》周三(9 日) 报导，苹果下一代iPhone 智慧手机将于今年9 月推出，但8 月会先推出7 吋迷你版iPad 平板电脑，另外还将在今年第4 季推出新款10 吋iPad。     报导引述台湾供应链制造商透露，和硕(4938-TW) 已取得苹果新一代iPhone 及新10 吋iPad 的订单。 而公司原本已是iPhone 4S 及新...[详细]

高通推出面向基于Arm的Windows 10 PC的全新骁龙开发套件， 加大对开发者的支持力度 高通技术公司和微软联合推出具有成本效益的开发套件，进一步加大对软件和应用开发者的支持 2021年5月24日，圣迭戈——高通技术公司今日宣布推出高通骁龙™开发套件，旨在面向骁龙计算平台日益增长的设备生态，加大针对独立软件开发商和应用开发者在应用测试和应用优化方面的支持力度。该开发套件是高通技术...[详细]

晶圆代工大厂台积电和三星的竞争，现由逻辑芯片扩及内存市场。 台积电这次重返内存市场，瞄准是诉求更高速及低耗电的MRAM和RRAM等次世代内存，因传输速度比一般闪存快上万倍，是否引爆内存产业的新潮流，值得密切关注。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 台积电技术长孙元成日前在台积电技术论坛，首次揭露台积电研发多年的eMRAM( 嵌入式 磁阻式随机存取内存)和eRRAM( 嵌入式 电阻式内...[详细]

随着人工智能AI技术的广泛使用，苹果、阿里巴巴和小米等厂商的不断涉足，智能音箱市场竞争也更加白热化。最新数据显示，亚马逊和谷歌共同控制着70%的智能音箱销量，阿里和小米增长势头强劲，但新入局的苹果HomePod由于不过成熟而销量不及预期。但这并不影响三星等品牌的强势入驻。最新消息称，三星智能音箱将搭载Bixby 2.0，最迟将亮相IFA 2018。 　　据外媒报道，近日三星总裁高东真透露，三星...[详细]

据外媒报道，为研发智能实时通讯系统（Vehicle-to-X，X：车、路、行人等），德国技术巨头博世（Bosch）与中国网络设备制造商华为公司（Huawei）及英国移动网络运营商沃达丰（Vodafone）联手合作，共同研发了LTE-V2X技术，目前正在德国进行路测。 业内人士纷纷预测，若车辆、交通灯和交通基建设施彼此间能实现信息数据的交流互通，将大幅改善交通流量，提升驾驶安全性。为实现这一宏伟...[详细]

9G-STM8 CXSTM8使用过程简介 一，准备STVD+CXSTM8+STM8软件包 1，在http://www.st.com/mcu/familiesdocs-120.html 下载ST Visual Develop (STVD) 4.1.3 and ST Visual Programmer (STVP) 3.1.3 版本 sttoolset.exe http://www.st...[详细]

    reborn之诚 ：所谓的slim pc 【处理器：私人定制 多头混战】垂直整合的系统厂商在处理器市场的权重将会趋强，除了苹果、三星、华为等垂直整合厂商外，上个月，谷歌被传打算设计基于ARM架构的服务器处理器，而微软战略软件与硅架构部门在网上公开招聘芯片架构师。http://t.cn/8FvYH4q ...[详细]

冬天来了，人体可释放高达几万伏特的静电，年底项目也到了收尾阶段，大家千万别因为携带静电的手直接触摸带电主板而导致主板烧坏！ 人手不能直接接触或触摸电路板是电子工程师的常识，这是为什么呢？ 一、静电的危害 不同的环境下，人体携带的静电电压从几伏几百伏到几万伏不等。人手接触电子元器件（导体）会产生静电放电，使器件损坏，降低可靠性；严重时，静电放电造成器件击穿，使产品直接报废。 ...[详细]

　　国家集成电路设计北京产业化基地，也即是北京集成电路设计园有限责任公司，是经北京市政府批准，在市经委、市科委等有关部门领导和支持下，北京市国有资产经营有限责任公司代表代表市政府本着“兼顾经济效益和社会效益”的原则，独家出资组建的。 　　公司注册成立于2002年1月，以其为运作主体，经营建设北京集成电路设计园。在市经委、市科委等有关部门领导和支持下，北京集成电路设计园于2002年4月18日正式...[详细]