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2015年7月31日，IPC标准开发、培训、应用方面的数位专家齐聚深圳威尔登酒店，为华南地区电子企业的设计、工程、技术、研发、质量人员现场解读IPC标准应用中的重点和难点，帮助来宾准确理解、正确应用IPC标准。在这次标准应用交流会上，IPC/JEDECJ-STD-033CCN标准开发组主席杨振英先生详细向听众讲解《潮湿/再流焊敏感表面贴装器件的操作、包装、运输及应用》标准，...[详细]

电子网消息，软银集团旗下全资子公司安谋发布2017年度第2季(截至9月底为止)财报，营收年增21%至3.19亿英镑；研发费用年增48%至1.3亿英镑；经调整后的EBITDA(税前、息前、折旧摊提前盈余)年减19%至7,300万英镑；EBIT(税前、息前盈余)年减53%至3,500万英镑。根据安谋、软银发布的数据，截至2017年9月底为止安谋技术人员人数达4,555人，较2017年6月底增加...[详细]

4月2日消息，根据经济日报报道，台积电美国亚利桑那州工厂正处于“冲刺”状态，计划4月中旬进行首条生产线试产，如果一切顺利，投产时间有望提前到2024年年底。报道称台积电美国亚利桑那州工厂正加速推进各项工程，计划今年4月中旬进行第一条生产线的试产，并力争在今年年底前完成量产的所有准备工作。报道称如果一切顺利，台积电美国工厂原定于2025年上半年量产的时间有可能提前到20...[详细]

它采用了业界领先的双路专业级ISP图像处理器，效果优越。ISP的主要作用是对前端图像传感器输出的信号做后期处理，实现线性纠正、噪声去除、坏点去除、内插、白平衡、自动曝光控制等功能，保证在不同的光学条件下，手机的摄像头都能较好的还原现场细节，实时采集左右摄像头的图像进行高速合成，实现1080P30fps的高清3D视频画面。 有了这样的应用，当你看到如痴如醉的风景时，与家人视频时，或是进行视...[详细]

北京时间4月13日早间消息，博通于上个月刚刚放弃了收购竞争对手高通的计划，该公司今日表示，公司董事会批准了他们回购120亿美元股份的计划。博通公司总部位于美国加州圣何塞，他们的主要业务为生产智能手机芯片。该公司在本周四发表的一个声明中表示，他们将会通过多种手段进行股票回购，包括通过公开市场以及私下交易进行回购。博通还透露，他们随时有可能暂停或是结束这个回购项目。上个月博通刚刚将其总部...[详细]

尽管AMD近几年来势汹汹，但总体来看，过去十几年来，英特尔在传统PC芯片x86市场上占据统治地位。不过现在，苹果似乎用了不到一年的时间，就开始挑战这个地位了。近日，MercuryResearch首席分析师DeanMcCarron表示，苹果自家的基于Arm架构的芯片提供了所需的推动力，开始迅速抢占台式机和笔记本电脑处理器的市场份额。今年第三季度，Arm在PC芯片...[详细]

　　每经记者张强每经编辑姚祥云　　2018年1月28日上午，中国电子成都熊猫G8.6代液晶面板生产线项目在成都市双流区举行了产品点亮仪式，该项目预计到2019年上半年全面达产，将带动成都地区新型显示及其周边配套产业年产值预计达200亿元，实现上下游产业产值500亿元以上。　　双流区另一重点项目——“成都芯谷”则重点发展IC设计、IC制造、IC封装测试及IC配套产业链，力争到2020年...[详细]

据台湾竟周刊报道，据估计，台积电在比特币挖矿机芯片的占有率高达九成，施振荣认为，主要原因是台积电的技术领先。 台积电最资深、担任18年独立董事的宏碁集团创办人施振荣表示，「台积电技术和制程领先，交期质量都比较好，给客户足够的信心，价格虽然比较硬，客户还是愿意到台积电下单。」施振荣表示，台湾许多公司有一个共同的问题就是，他们都没有投资未来，台积电则是不断投资新技术和制程，「比特币的商机爆发后...[详细]

电子网消息，昨天傍晚台积电公告取得南京市浦口经济开发区内土地使用权，交易总金额1.73亿元。台积电公告指出，相关交易主要是厂房建设，取得使用权50年。台积电日前表示，南京厂预计2018年5月开始出货，将较原先规划2018年下半年量产的时程提前。台积电日前指出，7纳米制程目前已在晶圆12厂生产，未来晶圆15厂的第5期和第6期厂房也将生产7纳米。5纳米制程发展符合进度，台积电表示，晶圆18厂...[详细]

自新冠肺炎蔓延以来，人们基本上以居家办公居多。这期间，笔者并没有什么心情写有关时事方面的文章，而是打算基于笔者自身在半导体行业的经验写一些文章，在即将落笔的时候，笔者打算就如今媒体热火朝天报道的中美贸易摩擦写一篇文章，最近这两三个月期间的主要新闻如下：负责生产TSMC的尖端工艺--7纳米（N7）的Fab15。（图片出自：TSMC）美国持续提高对中国的工业政策—“中国制造2025”...[详细]

中国北京，2016年3月1日服务于全球工程师的分销商Electrocomponentsplc(LSE:ECM)集团旗下的贸易品牌RSComponents(RS)公司和AlliedElectronics(Allied)推出了全新的RSPro品牌，充分体现出对PrivateLabel业务的极大关注，并为PrivateLabel系列明确了统一的价值定位。RSPro系列包含超过40...[详细]

据国外媒体报道，当地时间周二提交的一份文件显示，美多个政府部门要求法院暂停执行一项要求高通改变其专利授权方式的命令，称此举“威胁到了竞争、创新和国家安全”。据悉，此前美国联邦贸易委员会（FTC）诉高通垄断一案获得胜利，加州圣何塞地区法官高兰惠(LucyKoh)作出裁决并拒绝在高通上诉期间暂停执行。美国司法部表示，高通可能会赢得上诉，因为法官忽视了既定的反垄断原则，并施加了过于广泛...[详细]

IC/SoC业者与封测业者合作，从系统级封装(SystemInPackage；SIP)迈向成熟阶段的2.5DIC过渡性技术，以及尚待克服量产技术门槛的3DIC立体叠合技术；藉矽穿孔(TSV)、中介板(Interposer)等关键技术／封装零组件的协助下，在有限面积内进行最大程度的晶片叠加与整合，进一步缩减SoC晶片面积／封装体积并提升晶片沟通效率...摩尔定律渐趋瓶颈IC封装朝立体天...[详细]

4月16日晚间，上海市经信委正式发布工业企业复工复产疫情防控指引（下称“指引”），指引包括企业落实主体责任、实施场所分区分类管理、强化企业员工管理、加强物流管理和防疫物资储备、做好应急处置预案和工作保障五大方面。据悉，工信部近日已派出上海前方工作组，推动重点工业企业稳定生产和复工复产，保障产业链供应链运转顺畅，集中资源优先保障集成电路、汽车制造、装备制造、生物医药等重点行业666家重点企业...[详细]

11月12日消息，据韩国产业通商资源部官网新闻稿，半导体光刻胶巨头日本JSR今日在韩国忠清北道清州举行MOR（IT之家注：金属氧化物）光刻胶生产基地的奠基仪式。该生产基地由JSR在韩子公司JSRMicroKorea建设，将生产可用于EUV光刻的MOR光刻胶，目标2026年建成投产。这也是韩国境内的首个同类光刻胶工厂。适用于EUV制程的MOR光刻胶能...[详细]