F/FAST SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CDIP14, CERAMIC, MO-036AB, DIP-14
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 包装说明 | DIP, DIP14,.3 |
| Reach Compliance Code | compli |
| 系列 | F/FAST |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T14 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 逻辑集成电路类型 | INVERTER |
| 最大I（ol） | 0.02 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 6 |
| 输入次数 | 1 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 25 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 13 ns |
| 传播延迟（tpd） | 13 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 施密特触发器 | YES |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn63Pb37) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 54F14DM-MLS | 5962-8875201DA | 5962-8875201CA | 5962-88752012A | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | F/FAST SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CDIP14, CERAMIC, MO-036AB, DIP-14 | F/FAST SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CDFP14, CERPACK-14 | F/FAST SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CDIP14, CERAMIC, MO-036AB, DIP-14 | F/FAST SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CQCC20, MS-004CB, LCC-20 |
| 包装说明 | DIP, DIP14,.3 | QFF, FL14,.3 | DIP, DIP14,.3 | QCCN, LCC20,.35SQ |
| Reach Compliance Code | compli | unknown | unknown | unknown |
| 系列 | F/FAST | F/FAST | F/FAST | F/FAST |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T14 | R-GDFP-F14 | R-GDIP-T14 | S-CQCC-N20 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 逻辑集成电路类型 | INVERTER | INVERTER | INVERTER | INVERTER |
| 最大I（ol） | 0.02 A | 0.02 A | 0.02 A | 0.02 A |
| 功能数量 | 6 | 6 | 6 | 6 |
| 输入次数 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 14 | 14 | 14 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DIP | QFF | DIP | QCCN |
| 封装等效代码 | DIP14,.3 | FL14,.3 | DIP14,.3 | LCC20,.35SQ |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | IN-LINE | FLATPACK | IN-LINE | CHIP CARRIER |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 25 mA | 25 mA | 25 mA | 25 mA |
| 传播延迟（tpd） | 13 ns | 13 ns | 13 ns | 13 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 施密特触发器 | YES | YES | YES | YES |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 | MIL-STD-883 | MIL-STD-883 | MIL-STD-883 |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 2.03 mm | 5.08 mm | 1.91 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES | NO | YES |
| 技术 | TTL | TTL | TTL | TTL |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | FLAT | THROUGH-HOLE | NO LEAD |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | QUAD |
| 宽度 | 7.62 mm | 6.35 mm | 7.62 mm | 8.89 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 负载电容（CL） | - | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | - | 13 ns | 13 ns | 13 ns |
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