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第一季度净营收34.7亿美元；毛利率41.7%；营业利润率15.9%，净利润5.13亿美元扣除9.67亿美元净资本支出后，第一季度自由现金流(1.34)亿美元业务展望(中位数):第二季度净营收32亿美元；毛利率40%2024年4月26日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)公布了按照...[详细]

2018年全球市场在晶圆代工及制造业突破7纳米制程量产技术，2019年更是5G及AI发展的关键年度。随着科技精密程度、对于硬件的保护及产品良率的要求，企业更是不惜提高投资的成本，将前段到后段高端制程中产生的污染物，转换成再生资源，是企业推动科技发展的关键趋势，各大企业皆义不容辞、默默启动。近两年循环经济成为热门话题，对于减废及永续的观念逐渐成熟稳固，其中如何创造循环经济的价值，搭配企业中各项管理...[详细]

昨日紫光集团宣布，已正式同意李力游博士因个人原因辞去紫光集团联席总裁兼展讯董事长一职。李力游博士李力游博士于2008年5月加入展讯通信（注：展讯通信现已与锐迪科微电子整合为紫光展锐）。任职期间，在李力游博士的带领下，展讯通信始终致力于自主创新，在技术、产品研发以及市场拓展等领域取得了快速的发展，使得展讯通信成长为全球领先的芯片设计企业，提升了我国芯片产业的竞争力。李力游的离...[详细]

3nm时代来临了！Cadence在2023年TSMC北美技术研讨会期间发布了面向台积电3nm工艺（N3E）的112G超长距离（112G-ELR）SerDesIP展示，这是Cadence112G-ELRSerDesIP系列产品的新成员。在后摩尔时代的趋势下，FinFET晶体管的体积在TSMC3nm工艺下进一步缩小，进一步采用系统级封装设计（SiP）。通过...[详细]

腾讯科技讯韩国三星电子，其拳头业务中除了路人皆知的智能手机之外，还有普通消费者不熟悉的半导体业务。在全球半导体市场，三星电子也举足轻重。韩联社5月12日引述行业消息人士称，三星电子将是2015年全球唯一增加资本开支和投资的半导体企业。据消息人士介绍，今年，美国英特尔公司将在生产线投资上投入87亿美元，和去年相比缩减13亿美元。由于个人电脑沦为夕阳市场，加上智能手机芯...[详细]

据台媒Digitimes报道，台积电将扩大采购EUV设备，明年机台就将超过50之数，估计可达55台，非常可观。相较之下，三星可能还不到一半，而英特尔更少，这将令台积电持续维持制程优势。从EUV光罩盒的采购量看来也支持这样的说法。而从之前的消息看来，台积电是毫无疑问的EUV大买家。台积电买下市场上50%的EUV光刻机在上个月召开的台积电技术研讨会上，最重要的中心信...[详细]

当诺贝尔奖委员会在2014年宣布物理奖得主是发明蓝光LED而得奖的日本学者赤崎勇、天野浩与中村修二三位学者后，掀起日本人对LED及氮化镓(GaN)注意，也让相关研究单位及研究计划获得更多的支持与关注。比方2015年以诺贝尔奖得主天野浩带头的新单位─名古屋大学GaN联盟，便有29家企业、14所大学、与2个技术研发基金会加入；日本产业技术总和研究所(AIST)与名古屋大学(NagoyaU...[详细]

据国外媒体报道，当地时间周二提交的一份文件显示，美多个政府部门要求法院暂停执行一项要求高通改变其专利授权方式的命令，称此举“威胁到了竞争、创新和国家安全”。据悉，此前美国联邦贸易委员会（FTC）诉高通垄断一案获得胜利，加州圣何塞地区法官高兰惠(LucyKoh)作出裁决并拒绝在高通上诉期间暂停执行。美国司法部表示，高通可能会赢得上诉，因为法官忽视了既定的反垄断原则，并施加了过于广泛...[详细]

一个从日本归国的工学博士，一项打破国际垄断的关键技术，一块价值几万美元的“金属饼”，一件出厂便能影响到1000万辆汽车、1000万台手机的产品，一个关乎国家安全的战略产业，一段扎根甬城12年的创业传奇……以上这些都是可查资料中，关于宁波企业江丰电子的关键描述。而这位博士便是江丰电子董事长、国家“千人计划”专家姚力军，他总笑称“自己是个做饼的人”，他做的饼名叫“超大规模集成电路制造用溅射靶材...[详细]

4月25日消息，据《韩国先驱报》报道，经济报刊《亚洲经济》称，三星电子及其芯片合作伙伴高通公司已经开始为下一代旗舰机GalaxyS9开发新移动芯片。该报告称新芯片很有可能被命名为Snapdragon845，研发完成后，三星或台湾的台积电将开始制造芯片。三星GalaxyS8是首款搭载高通最新835处理器的智能手机，像LGG6这样的其它新手机也希望使用该芯片，但由于供应限制，未能这样做。...[详细]

睿思科技是一家高速连接芯片及解决方案开发商，其在今日宣布推出其F-One动态多协议信号聚合技术及搭载了该技术的FL6100系列的首批芯片产品。FL6100系列包括FL6101、FL6102和FL6103三款产品，它们已被多家手机及工业应用客户采用于其新项目中。这些小巧而强大的芯片采用4x4mmQFN封装，同时还将在下一季度推出更为小巧的WLCSP封装。FrescoLogic的F-...[详细]

在过去的2013年，作为新兴产业的半导体题材炒作一浪高过一浪，一批明星股借此产生。据了解，集成电路扶持政策有望于2月出台，首先出台的文件是《纲要》，后续还会有多项配套政策落地。分析人士指出，进入2014年，在扶持政策出台和行业维持高景气度的背景下，半导体行业有望迎来爆发期，相关龙头公司将重点受益。据中证网报道，集成电路扶持政策有望于2月出台，首先出台的文件是《纲要》，后续还会有多项配...[详细]

比利时蒙-圣吉贝尔和中国重庆–2022年10月17日–提供基于碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）的耐高温、长寿命、高效率、紧凑型驱动电路和智能功率模块解决方案的领先供应商CISSOIDS.A.（CISSOID）,与第三代功率半导体技术领域先进的芯片设计、器件研发、模块制造及系统应用创新解决方案提供商重庆平创半导体研究院有限责任公司，今日共同宣布：双方已建立战略合作伙伴关系，将针对...[详细]

　　意法半导体通过把水搅浑的方式澄清了有关它正在计划建设两个新的300mm晶圆厂的报道。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　意法半导体首席执行官CarloBozotti表示：“我们目前没有建设新的12英寸晶圆厂的任何计划。”如果这位CEO的表态到此为止的话，那么情形是非常清晰的。但是，Bozotti接着又放出了新的烟雾弹：“我们当然相信需要在制造能力和研发方面...[详细]

2013年7月9日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC-国际电子工业联接协会®为第13届世界电子电路大会（ECWC13）向业界的科研人员、学者、技术专家、行业领袖广泛征集论文。第13届世界电子电路大会（ECWC13），将于2014年5月7-9日在德国纽伦堡会议中心召开，由世界电子电路理事会（WECC）赞助，欧洲印制电路协会（EIPC）组织，MesagoMesseFrankfurtGmbH主办。...[详细]