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众所周知,网络化、高清化、智能化是近几年 视频监控 发展主要的三大趋势。整体安防行业的发展,无论是在应用上如 智能交通 、 平安城市 、银行系统、公检法系统、其他专业行业系统,甚至民用系统如社区、楼宇等,还是在 技术 发展,诸如百万像素、HD-SDI、编码技术、录像存储技术、视频的智能分析、VMS视频管理系统等也基本上以此趋势为主要演进的方向。近年来,宽带的发展更是促进了安防网络化这一趋势。 安...[详细]
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本报消息,中国半导体行业协会表示,“十二五”期间,我国半导体行业的投资有望超过2700亿元,较“十一五”增加1倍。 报道称,该协会人士表示,我国将继续通过“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”支持集成电路产业,且支持力度还将加大。在政府的全方位扶持下,中国半导体产业将迎来一个“黄金时期”,龙头上市公司有望被培育成具有国际竞争力的企业。 工信部此前也已明确,将努力打破资金、技术、市...[详细]
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松下2013年3月28日举行了与截至2015年度的中期计划以及2013年度的业务方针相关的说明会。出席说明会的代表董事社长津贺一宏一上来就说:“我们将刻不容缓地消除亏损,并放眼未来,为自己能够坚强走下去开辟道路,以不屈的决心面对一切”。松下提出了集团经营目标,计划2013年度纯利润达到500亿日元以上(现金流达到2000亿日元以上),2015年度营业利润达到3500亿日元以上(营业利润率达...[详细]
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优傲机器人(Universal Robots,以下简称为UR)与通快公司(TRUMPF)及伏能士(Fronius)联合推出TruArc Weld 1000人机协作焊接工作站。该自动焊接工作站有完整的机床套件,通过 TÜV检测且带有CE 标志,其中也包括UR协作机器人、防眩目保护舱、自清洁吸尘器等。 在“多品种小批量”的生产状态中,运用自动焊接设备最大的瓶颈是焊前准备——繁琐的编程示教和参数调...[详细]
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12月28日晚间消息,小米公司今日推出新一代旗舰手机“小米12”系列,以及小米Watch S1,小米真无线降噪耳机3,小米拍拍4K投屏器等新品。 雷军:小米未来五年研发投入超1000亿元 发布会开始,小米创办人/董事长兼CEO雷军走向舞台,他提到小米还有更大的梦想,会始终以技术为本,并持续加大投入,将原定未来五年研发投入500亿元,提升一倍到1000亿元。 MIUI 13 改...[详细]
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2022年第一季度,可能是手机厂商在疫情中度过的第二个寒冬。 业内的调研机构Counterpoint发布报告称,2022 年第一季度中国智能手机销量同比下降 14%,为7420 万部,整体接近 2020 年第一季度受到新冠疫情影响后的销量。 其表示:“由于中国受到疫情和相关的封锁。3月份零售增长也下降了 3.5%,为 2020 年 8 月以来的首次下降。大城市的失业率也创下历史新高。这些因素...[详细]
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弘康人寿保险股份有限公司 (简称“弘康人寿”)宣布,与企业云领导者Nutanix合作,共同建设同城灾备中心。灾备中心将为公司业务、财务、投资、监管报送等系统构建安全可靠的系统环境,赋予公司在主中心出现问题后,能在短时间内恢复对外继续进行业务服务的能力,极大提高业务的恢复力、连续性和稳定性。 中国作为全球最易受灾的国家之一,灾难恢复能力已成为所有保险公司不可或缺的能力。此前中国保险监督管理委员...[详细]
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摘要:INA326/327是TI公司生产的精密仪表放大器。它采用独特的拓扑结构,可实现电源正负限输入/输出,非常适用于单电源、低功耗和精密测量的应用场合。文中介绍了INA326/327的内部结构和主要性能指标,同时给出其典型的应用电路。
关键词:仪表放大器 电源正负限 INA326/327
1 概述
INA326/327是美国德州仪器公司推出的精密电源正负限输入/输出仪表放大器。它的主要特...[详细]
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科陆电子11月公告,公司11月7日与南昌市公共交通总公司签署了《合作框架协议》,就共同合作经营新能源汽车充电系统及终端网络投资建设、充电配套系统及运维管理,新能源产品的开发、生产、销售及技术咨询、安装服务等,以及根据国家政策及形势发展需要,共同进行对电动车充电站的建设、投资和日常的经营管理达成合作意向。
根据协议,南昌市公共交通总公司拟先行投资注册成立全资子公司南昌公交科陆新能源有限责任公司...[详细]
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东方网12月10日消息:总投资逾270亿元的和辉光电新型显示制造二期昨天正式启动建设。这是过去两个月上海诞生的第三个百亿元级电子信息制造业项目,力度前所未有。在全球日益关注制造业发展的背景下,上海这一波“集中发力”,可以说为实体经济和科创中心建设架起了可靠的支点。 新型显示器件是信息产业的重要环节。在由新一代智能终端、VR (虚拟现实)装置、车联网、可穿戴设备等构成的消费电子产品版图中,显示...[详细]
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1、基本概念区分 (1)SPI和SSP区别 可能很多人在其他的地方都多次到过SPI和SSP,比如爱NXP的LPC11XX系列的SOC手册中多次出现SSP,这里作统一区分:SSP(Synchronize Serial Port,同步串行口)和SPI(Serial Peripheral Interface,串行外设接口)。SSP是在SOC和一些串行外部设备通信的通信模块,他有两种...[详细]
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据报道, 贾跃亭 昨日发布微博称,欢迎并祝贺4位 法乐第未来 高管的加盟及出任。 近日,法乐第未来(FF)公布数项管理层任命,任命涵盖税务、供应链、人力资源及传播部门。其中,Caroline Banzali出任FF全球税务负责人;Pablo Ucar出任采购负责人;Crystal Peterson将负责人力资源运营工作;Mike Cooperman将出任FF全球企业传播部门负责人。 就在...[详细]
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据日经亚洲报道,苹果主要芯片制造合作伙伴台积电将在2023年开始为iPhone生产苹果首款5G调制解调器芯片。该芯片已开发数年,并因苹果2019年收购英特尔大部分调制解调器业务而得到增强,这将使苹果摆脱高通作为重要芯片供应商的地位。 四名知情人士表示,苹果计划采用台积电的4纳米芯片生产技术,批量生产其首款内部5G调制解调器芯片,并补充说,这家iPhone制造商正在开发自己的射频和毫米波组件,...[详细]
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根据DIGITIMES Research统计,在3月库存回补后,4月全球前五大品牌与前三大代工厂NB出货(不含可拆卸式外观机种)较3月衰退幅度分别达24%与15%,和2013年相近,但年衰退幅度却是品牌3%、代工厂9%,前五大品牌较前三大代工厂表现优异。
品牌业者仅华硕逆势成长,宏碁与戴尔(Dell)月减幅约15%,惠普(HP)和联想则衰退最多。其中,惠普衰退幅度最大,4月NB...[详细]
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一,GD32的flash特征 1、在flash的前256K字节空间内,CPU执行指令零等待;在此范围外,CPU读取指令存在较长延时; 2、对于flash大于512KB(不包括等于512KB)的GD32F10x_CL和GD32F10x_XD,使用了两片闪存;前512KB容量在第一片闪存(bank0)中,后续的容量在第二片闪存(bank1)中; 3、对于flash容量小于等于512KB的GD32F1...[详细]