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国产百模大战风头正劲，全世界算力都处于紧缺状态，作为AI算力主要动能的GPU企业，成了大模型之战中第一批“喝汤”的企业，CPU也乘势而起。可以说，布局AI多年，CPU、GPU现在终于能够“躺着把钱赚了”。所有人都想从AI芯片市场中分羹，微软也有着这样的野心。昨日，酝酿数年，继谷歌、亚马逊之后，微软自己的人工智能（AI）芯片终于来了。那么，它能威胁到“红绿蓝”三厂（英特尔、英伟达、AMD）的...[详细]

自去年以来，全球范围内出现了半导体供给不足的现象。新冠肺炎推动全球经济迅速向数字化转型，用于智能手机、高性能电脑的尖端半导体需求高涨。此外，车载半导体需求也在高涨。在这个环境下，各国企业甚至政府都纷纷向TSMC“索要”产能。未来，全球半导体供应链很可能会以日本、美国、中国台湾为轴心发生巨变。拜登政府的两手抓策略美国拜登政府正在努力确保本国企业所需要的半导体。为此，他们已经开始强化与中...[详细]

    近期半导体硅晶圆缺货潮持续上演，硅晶圆巨头纷纷上调产品价格。全球第一、第二大硅晶圆厂商日本信越半导体、日本胜高科技相继调升2018年第一季报价。第三大硅晶圆厂商环球晶圆董事长徐秀兰日前也表示，2018年-2019年各规格硅晶圆供应将持续吃紧，且价格涨幅不会太小。　　供需延续“剪刀差”　　2017年以来，全球硅晶圆持续呈现供需失衡态势，报价涨幅在15%-20%，预计2018年硅...[详细]

1月18日台积电召开法人说明会，并公布2017年第四季财报。截止2017年12月底，合并营收约新台币27757亿元，税后纯益约新台币992.9亿元。若以美金计算，2017年第四季营收为92.1亿美元，较前一季增加10.7%，同比增加11.6%。2017年第四季毛利率为50.0%，营业利益率为39.2%，税后纯益率则为35.8%。第四季度环比增长10.7%主要受苹果新iPhone等重要产品推...[详细]

美国东部时间2013年10月17日下午，AMD公布了2013财年第三季度财报。报告显示，AMD第三季度营收为14.6亿美元，同比增长15%，环比增长26%，经营利润9500万美元，净利润4800万美元。AMD时隔一年再次盈利，第三季度26%的环比增幅不仅超出了22%的增长目标，还一跃成为过去五年来环比增长最高的季度。早在财报公布前，投行Wedbush已经根据AMD积极的前景预期，将其股票评级...[详细]

据路透社报道，有知情人士透漏，在华为公司在5月被美国政府列入黑名单后，华为公司在美国的研究团队FutureweiTechnologies已经采取行动，将业务从母公司华为分离出去。有Futurewei的员工表示，Futurewei已禁止华为员工进入。与此同时，Futurewei的员工也被独立到一个新的IT系统，以杜绝员工在通讯时使用到华为的名称或标志。然而，这家公司仍隶属于华为。...[详细]

半导体晶圆制造材料和晶圆制造产能密不可分，近年随着出货片数成长，半导体制造材料营收也由2013年的230亿美元成长到2016年的242亿美元，年复合成长率约1.8％，硅晶圆销售占比由2013年的35％降到2016年的30％，而与先进制程相关的光阻和光阻配套试剂（用来提升曝光质量或降低多重曝光需求的复杂度），以及较先进Wafer后段所需的CMP制程相关材料销售占比则提升，可见这几年材料需求的增长和...[详细]

美光科技有限公司（纳斯达克代码：MU）今日宣布，任命朱文菊(StellaZhu)女士担任美光半导体（西安）有限责任公司副总裁，负责美光西安工厂的整体运营。该工厂成立于2006年，主要开展集成电路封装与测试以及DRAM模组生产。朱文菊女士是美光科技负责生产基地的第一位女性副总裁。“Stella在她的职业生涯中展现了出众的分析才能和技术敏锐度，帮助美光在成本、质量和生产周期方面取...[详细]

在英特尔IFSDirectConnect活动日前夕，公司通过分享其未来数据中心处理器的一瞥，概述了它将为其代工客户提供的新芯片技术。这些进步包括通过3D堆叠，实现了更密集的逻辑以及连接性增加16倍，它们将是该公司与其他公司的芯片架构师共享的首批高端技术之一。这些新技术将达到英特尔长达数年转型的顶峰，这家处理器制造商正在从一家只生产自己芯片的公司转变为一家代工厂，为其他公司生产芯片，并将...[详细]

电子网消息，处理器“漏洞门”以来，关注度不断扩大，虽然全球几大处理器厂商及软件、系统厂商均已发布漏洞补丁，但收效甚微。近几年一直强调国产自主可控的本土厂商，从事件之初集体失声，到相继表态，国产处理器该如何发展值得深思。近日国产处理器的代表飞腾、兆芯、申威在北京的一场活动中均表态“几乎不受影响”。飞腾战略规划部总经理张承义在近日接受采访时表示，飞腾的系列处理器虽然兼容ARM64指令集，...[详细]

2016年7月28日，美国伊利诺伊州班诺克本IPC国际电子工业联接协会今日发布《2016年6月份北美地区PCB行业调研统计报告》。与去年同期相比，6月份PCB销量走强，而订单量走弱，订单出货比降至0.98。2016年6月份北美PCB总出货量，与2015年同期相比，上升了9.7%；年初至今的出货量增长6.1%；与上个月相比，6月份的出货量增加18.9%。与之相反，2016年6月份PC...[详细]

美国加利福尼亚州弗里蒙特市2016年11月14日电/美通社/--全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团近日邀请了来自中国大陆和台湾的泛林集团微电子论文奖获奖学生代表及专家学者前往泛林集团美国总部进行参观访问并开展学术交流。泛林集团邀请优秀学生代表及专家学者赴美国总部参观交流此次受到邀请的是来自清华大学、复旦大学、西安交通大学、哈尔滨工业大学，以及台湾顶尖大学的5名优秀...[详细]

集微网消息，近日合肥市委办公厅正式印发了《合肥市加快推进软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(以下简称政策)，再次加大对集成电路和软件产业的支持，今后几年，在投融资、企业引进、经营、研发、人才优待等多个方面，拿出“真金白银”集中支持重点企业发展、重大项目建设。设立、支持各类基金支持产业发展近年来，合肥市软件和集成电路产业发展迅速，产业规模不断壮大。与此同时，合肥市软件及集成...[详细]

导体设备业者透露，三星导入7nm制程进度不如预期，恐无法如原先规划在明年量产，反观台积电7nm将于明年第1季进行风险性试产，良率在既定进度内前进，预定明年第4季投片，2018年起贡献营收。以制程进度分析，台积电可望在2017年和2018年，相继靠着10nm及7nm，称霸全球半导体市场，并拉开和三星及英特尔二大强敌差距。台积电内部将7nm视为与英特尔和三星最重要的战役，尤其英特尔已和...[详细]

据电子报道：2016年全球影像传感器(含CMOS与CIS技术)出货金额约为104亿美元，由于智能型手机朝双镜头、多镜头发展，将使影像传感器搭载数量增加，且自动对焦、高画素化等规格提升亦带动出货单价上扬，预测全球影像传感器出货额可望自2017年112亿美元渐成长至2020年近138亿美元。互补式金属氧化物半导体(ComplementaryMetal-Oxide-Semiconductor；CM...[详细]