5962-8855902CX放大器基础信息：
5962-8855902CX是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为0.250 X 0.750 INCH, HERMETIC SEALED, CERDIP-14
5962-8855902CX放大器核心信息：
5962-8855902CX的最低工作温度是-55 °C，最高工作温度是125 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED他的最大平均偏置电流为0.125 µA
如何简单看一个放大器效率？看它的压摆率，5962-8855902CX的标称压摆率有0.5 V/us。厂商给出的5962-8855902CX的最大压摆率为3.2 mA.而在运放闭环使用时，某个指定闭环增益（一般为 1 或者 2、 10 等）下，5962-8855902CX增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为1900 kHz。
5962-8855902CX的标称供电电压为15 V，其对应的标称负供电电压为-15 V。5962-8855902CX的输入失调电压为5500 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。）
5962-8855902CX的相关尺寸：
5962-8855902CX的宽度为：7.62 mm，长度为19.43 mm5962-8855902CX拥有8个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为2.54 mm。共有针脚：14
5962-8855902CX放大器其他信息：
其温度等级为：MILITARY。5962-8855902CX不符合Rohs认证。其含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为：R-GDIP-T8。其对应的的JESD-609代码为：e0。
5962-8855902CX的封装代码是：DIP。5962-8855902CX封装的材料多为CERAMIC, GLASS-SEALED。而其封装形状为RECTANGULAR。5962-8855902CX封装引脚的形式有：IN-LINE。其端子形式有：THROUGH-HOLE。
座面最大高度为5.08 mm。
5962-8855902CX放大器基础信息：
5962-8855902CX是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为0.250 X 0.750 INCH, HERMETIC SEALED, CERDIP-14
5962-8855902CX放大器核心信息：
5962-8855902CX的最低工作温度是-55 °C，最高工作温度是125 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED他的最大平均偏置电流为0.125 µA
如何简单看一个放大器效率？看它的压摆率，5962-8855902CX的标称压摆率有0.5 V/us。厂商给出的5962-8855902CX的最大压摆率为3.2 mA.而在运放闭环使用时，某个指定闭环增益（一般为 1 或者 2、 10 等）下，5962-8855902CX增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为1900 kHz。
5962-8855902CX的标称供电电压为15 V，其对应的标称负供电电压为-15 V。5962-8855902CX的输入失调电压为5500 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。）
5962-8855902CX的相关尺寸：
5962-8855902CX的宽度为：7.62 mm，长度为19.43 mm5962-8855902CX拥有8个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为2.54 mm。共有针脚：14
5962-8855902CX放大器其他信息：
其温度等级为：MILITARY。5962-8855902CX不符合Rohs认证。其含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为：R-GDIP-T8。其对应的的JESD-609代码为：e0。
5962-8855902CX的封装代码是：DIP。5962-8855902CX封装的材料多为CERAMIC, GLASS-SEALED。而其封装形状为RECTANGULAR。5962-8855902CX封装引脚的形式有：IN-LINE。其端子形式有：THROUGH-HOLE。
座面最大高度为5.08 mm。
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | 0.250 X 0.750 INCH, HERMETIC SEALED, CERDIP-14 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.125 µA |
| 标称共模抑制比 | 94 dB |
| 最大输入失调电压 | 5500 µV |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 19.43 mm |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
| 功能数量 | 4 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 标称压摆率 | 0.5 V/us |
| 最大压摆率 | 3.2 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 标称均一增益带宽 | 1900 kHz |
| 宽度 | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 5962-8855902CX | 5962-8855902CC | 5962-8855901CC | |
|---|---|---|---|
| 描述 | IC QUAD OP-AMP, 5500 uV OFFSET-MAX, 1.9 MHz BAND WIDTH, CDIP8, 0.250 X 0.750 INCH, HERMETIC SEALED, CERDIP-14, Operational Amplifier | IC QUAD OP-AMP, 5500 uV OFFSET-MAX, 1.9 MHz BAND WIDTH, CDIP8, 0.250 X 0.750 INCH, HERMETIC SEALED, CERDIP-14, Operational Amplifier | IC QUAD OP-AMP, 3500 uV OFFSET-MAX, 1.9 MHz BAND WIDTH, CDIP8, 0.250 X 0.750 INCH, HERMETIC SEALED, CERDIP-14, Operational Amplifier |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | DIP | DIP | DIP |
| 包装说明 | 0.250 X 0.750 INCH, HERMETIC SEALED, CERDIP-14 | 0.250 X 0.750 INCH, HERMETIC SEALED, CERDIP-14 | 0.250 X 0.750 INCH, HERMETIC SEALED, CERDIP-14 |
| 针数 | 14 | 14 | 14 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.125 µA | 0.125 µA | 0.07 µA |
| 标称共模抑制比 | 94 dB | 94 dB | 96 dB |
| 最大输入失调电压 | 5500 µV | 5500 µV | 3500 µV |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T8 | R-GDIP-T8 | R-GDIP-T8 |
| JESD-609代码 | e0 | e4 | e4 |
| 长度 | 19.43 mm | 19.43 mm | 19.43 mm |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V | -15 V |
| 功能数量 | 4 | 4 | 4 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP | DIP | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 5.08 mm | 5.08 mm |
| 标称压摆率 | 0.5 V/us | 0.5 V/us | 0.5 V/us |
| 最大压摆率 | 3.2 mA | 3.2 mA | 2.5 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V | 15 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | GOLD | GOLD |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 标称均一增益带宽 | 1900 kHz | 1900 kHz | 1900 kHz |
| 宽度 | 7.62 mm | 7.62 mm | 7.62 mm |
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