DDR DRAM Module, 64MX64, 0.5ns, CMOS, GREEN, MDIMM-214
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | QIMONDA |
零件包装代码 | DIMM |
包装说明 | DIMM, DIMM214,16 |
针数 | 214 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
访问模式 | DUAL BANK PAGE BURST |
最长访问时间 | 0.5 ns |
其他特性 | AUTO/SELF REFRESH |
最大时钟频率 (fCLK) | 266 MHz |
I/O 类型 | COMMON |
JESD-30 代码 | R-XDMA-N214 |
内存密度 | 4294967296 bit |
内存集成电路类型 | DDR DRAM MODULE |
内存宽度 | 64 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 1 |
端子数量 | 214 |
字数 | 67108864 words |
字数代码 | 64000000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
组织 | 64MX64 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | DIMM |
封装等效代码 | DIMM214,16 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
电源 | 1.8 V |
认证状态 | Not Qualified |
刷新周期 | 8192 |
自我刷新 | YES |
最大待机电流 | 0.064 A |
最大压摆率 | 0.904 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 1.9 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.4 mm |
端子位置 | DUAL |
Base Number Matches | 1 |
HYS64T64020EM-3.7-B2 | HYS64T64020EM-2.5-B2 | HYS64T64020EM-5-B2 | HYS64T64020EM-3-B2 | HYS64T64020EM-3S-B2 | |
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描述 | DDR DRAM Module, 64MX64, 0.5ns, CMOS, GREEN, MDIMM-214 | DDR DRAM Module, 64MX64, 0.4ns, CMOS, GREEN, MDIMM-214 | DDR DRAM Module, 64MX64, 0.6ns, CMOS, GREEN, MDIMM-214 | DDR DRAM Module, 64MX64, 0.45ns, CMOS, GREEN, MDIMM-214 | DDR DRAM Module, 64MX64, 0.45ns, CMOS, GREEN, MDIMM-214 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | QIMONDA | QIMONDA | QIMONDA | QIMONDA | QIMONDA |
零件包装代码 | DIMM | DIMM | DIMM | DIMM | DIMM |
包装说明 | DIMM, DIMM214,16 | DIMM, DIMM214,16 | DIMM, DIMM214,16 | DIMM, DIMM214,16 | DIMM, DIMM214,16 |
针数 | 214 | 214 | 214 | 214 | 214 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
访问模式 | DUAL BANK PAGE BURST | DUAL BANK PAGE BURST | DUAL BANK PAGE BURST | DUAL BANK PAGE BURST | DUAL BANK PAGE BURST |
最长访问时间 | 0.5 ns | 0.4 ns | 0.6 ns | 0.45 ns | 0.45 ns |
其他特性 | AUTO/SELF REFRESH | AUTO/SELF REFRESH | AUTO/SELF REFRESH | AUTO/SELF REFRESH | AUTO/SELF REFRESH |
最大时钟频率 (fCLK) | 266 MHz | 400 MHz | 200 MHz | 333 MHz | 333 MHz |
I/O 类型 | COMMON | COMMON | COMMON | COMMON | COMMON |
JESD-30 代码 | R-XDMA-N214 | R-XDMA-N214 | R-XDMA-N214 | R-XDMA-N214 | R-XDMA-N214 |
内存密度 | 4294967296 bit | 4294967296 bit | 4294967296 bit | 4294967296 bit | 4294967296 bit |
内存集成电路类型 | DDR DRAM MODULE | DDR DRAM MODULE | DDR DRAM MODULE | DDR DRAM MODULE | DDR DRAM MODULE |
内存宽度 | 64 | 64 | 64 | 64 | 64 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端口数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 214 | 214 | 214 | 214 | 214 |
字数 | 67108864 words | 67108864 words | 67108864 words | 67108864 words | 67108864 words |
字数代码 | 64000000 | 64000000 | 64000000 | 64000000 | 64000000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
组织 | 64MX64 | 64MX64 | 64MX64 | 64MX64 | 64MX64 |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装代码 | DIMM | DIMM | DIMM | DIMM | DIMM |
封装等效代码 | DIMM214,16 | DIMM214,16 | DIMM214,16 | DIMM214,16 | DIMM214,16 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
电源 | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
刷新周期 | 8192 | 8192 | 8192 | 8192 | 8192 |
自我刷新 | YES | YES | YES | YES | YES |
最大待机电流 | 0.064 A | 0.064 A | 0.064 A | 0.064 A | 0.064 A |
最大压摆率 | 0.904 mA | 0.924 mA | 0.912 mA | 0.912 mA | 0.904 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 1.9 V | 1.9 V | 1.9 V | 1.9 V | 1.9 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V | 1.7 V | 1.7 V | 1.7 V | 1.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
表面贴装 | NO | NO | NO | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
端子节距 | 0.4 mm | 0.4 mm | 0.4 mm | 0.4 mm | 0.4 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
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