电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

WBC-T0303GG-03-3401-DG

产品描述Array/Network Resistor, Center Tap, Thin Film, 0.25W, 3400ohm, 100V, 0.5% +/-Tol, -25,25ppm/Cel, 0303,
产品类别无源元件    电阻器   
文件大小376KB,共3页
制造商TT Electronics plc
官网地址http://www.ttelectronics.com/
标准
下载文档 详细参数 全文预览

WBC-T0303GG-03-3401-DG概述

Array/Network Resistor, Center Tap, Thin Film, 0.25W, 3400ohm, 100V, 0.5% +/-Tol, -25,25ppm/Cel, 0303,

WBC-T0303GG-03-3401-DG规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
Objectid802695478
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
构造Chip
网络类型Center Tap
端子数量6
最高工作温度150 °C
最低工作温度-55 °C
封装长度0.762 mm
封装形式SMT
封装宽度0.762 mm
包装方法Tray
额定功率耗散 (P)0.25 W
电阻3400 Ω
电阻器类型ARRAY/NETWORK RESISTOR
系列WBC(TAPPED)
尺寸代码0303
技术THIN FILM
温度系数25 ppm/°C
容差0.5%
工作电压100 V

文档预览

下载PDF文档
Wire Bondable
Chip Resistors
WBC Series
Discrete or tapped schematics
MIL inspection available
High resistor density
IRC Advanced Film Division
IRC’s WBC series wire bondable chip resistors are ideally suited for
the most demanding hybrid application. The WBC combines IRC’s
TaNSil
®
tantalum nitride thin film technology with silicon substrate processing to produce an extremely small
footprint device with the proven stability, reliability and moisture performance of IRC’s TaNSil
®
resistor film.
Available in a wide range of tolerances and temperature coefficients to fit a variety of hybrid circuit applica-
tions. Custom resistance values, sizes and schematics are available on request from the factory.
Physical Data
R0202 - Discrete
(0.508mm ±0.025)
0.020˝ ±0.001
Electrical Data
Absolute Tolerance
Absolute TCR
R
Package Power Rating
(@ 70°C)
Rated Operating Voltage
(not to exceed
P x R )
Operating Temperature
Back contact
Noise
Substrate Material
Top contact
Substrate Thickness
Aluminum
Gold
R0202 and
T0303
B0202
Passivation
to ±0.1%
to ±25ppm/°C
250mW
100V
-55°C to +150°C
<-30dB
Oxidized Silicon
(10KÅ SiO
2
min)
0.010˝ ±0.001
(0.254mm ±0.025)
10KÅ minimum
15KÅ minimum
Silicon
(Gold available)
Gold
3KÅ minimum
Silicon Dioxide or
Silicon Nitride
0.004˝ min bond pad size
0.020˝ ±0.001
(0.508mm ±0.025)
B0202 - Discrete back contact
(0.508mm ±0.025)
0.020˝ ±0.001
R
Top contact
pad chamfered
0.004˝ min bond pad size
0.020˝ ±0.001
(0.508mm ±0.025)
T0303 - Tapped network ½R + ½R
Bond Pad
Metallization
(0.762mm ±0.025)
0.030˝ ±0.001
Backside
½R
½R
0.030˝ ±0.001
(0.762mm ±0.025)
0.004˝ min bond pad size
General Note
IRC reserves the right to make changes in product specification without notice or liability.
All information is subject to IRC’s own data and is considered accurate at time of going to print.
© IRC Advanced Film Division
• Corpus Christi Texas 78411 USA
Telephone: 361 992 7900 • Facsimile: 361 992 3377 • Email: afdsales@irctt.com • Website: www.irctt.com
A subsidiary of
TT electronics plc
WBC Series Issue April 2006
msp430g2553 I/O输入悬空
msp430g2553 I/O 我们想做键盘 我写了个 while(1){ P1DIR=0x00; temp=P1IN; } 我让P1口都悬空,P1.0和P1.6的短路帽都拔了。 调试时看寄存器时发现 P1IN=0x06 这是怎么回事?? ......
armahc 微控制器 MCU
去除了2530和2591电源端的部分滤波电容
去除了2530和2591电源端的部分滤波电容,影响大不大啊?一般会有什么影响?...
l0700830216 无线连接
邀您参加!让电子系统无处不在——Mentor 2019 PCB 行业方案论坛
在互联化、智能化、数字化转型的时代,电子系统已经无处不在,并且在各个行业中变得越来越复杂,在产品设计中的比重也越来越高。同时,电子系统设计研发和生产也在发生革命性的变革。如何在 ......
eric_wang PCB设计
【FPGA开源教程连载】第十四章 嵌入式RAM使用之ROM
嵌入式RAM使用之ROM https://imgcache.qq.com/tencentvideo_v1/playerv3/TPout.swf?max_age=86400&v=20161117&vid=z0188itffkj&auto=0 课程目标: 1.学会调用Quartus II软件中提供的ROM ......
芯航线跑堂 FPGA/CPLD
请问下各位红外测温需要什么知识点
如题 ...
潇洒喔 聊聊、笑笑、闹闹
PDA软件开发QQ群一群 60223423 快满了, 等你加入哦.
PDA软件开发QQ群一群 QQ群号码 10806083 快满了, 等你加入哦. 二群 正在招募 QQ群号码 39945474 有专业老师带队一起学习 ...
jgalz 嵌入式系统

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2845  2106  278  1796  399  58  43  6  37  9 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved