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3月4日消息，湖北九峰山实验室（JFS）近日官宣，2024年2月20日，全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆在九峰山实验室下线。此项成果使用8寸SOI硅光晶圆键合8寸铌酸锂晶圆，单片集成光电收发功能，为目前全球硅基化合物光电集成最先进技术。该项成果可实现超低损耗、超高带宽的高端光芯片规模制造，为目前全球综合性能最优的光电集成芯片。据介绍，此项成果由九峰山...[详细]

8月6日，太极实业发布公告，公司控股子公司十一科技牵头组建的联合体，中标上海积塔半导体有限公司特色工艺生产线建设项目，中标总价47.6亿元。太极实业表示，该项目的中标体现了十一科技在集成电路产业领域的EPC领先地位，项目顺利实施将对公司经营业绩产生积极影响。据悉，太极实业是一家以半导体封装检测以及化纤帘帆布生产为主营业务，拥有现代化技术装备,年营业收入达40亿元的国有控股企业。公司主...[详细]

台积电警报再响，继摩根大通评估再度调涨代工价格可能性偏低后，市场目光聚焦产能利用率，瑞银证券点出，受制于Android阵营智能机需求差，以及CPU、GPU客户升级5纳米制程，研判7纳米制程明年上半年产能利用率恐只剩7成，内外资大行看订单能见度保守以对。摩根大通证券日前预料台积电难涨价时，亦提及市场关注7纳米家族产能利用率的滑坡式下坠，部分预期甚至指向明年第一季产能利用率只有70％，此保守观...[详细]

全球领先的模拟与嵌入式处理领导厂商德州仪器（TI）捐建的“德州仪器TI希望小学”在四川省南部县落成并正式投入使用。南部县县委常委、总工会主席兰海燕、副县长杨庆萍，中国青少年发展基金会副秘书长杨春雷，德州仪器首席公益事务官TrishaCunningham和亚太区人力资源总监祝薇代表TI中国管理团队与两百余名小学生一起参加了以“小小芯，大梦想”为主题的新校舍落成仪式。来自德州...[详细]

MT8516专为支持云端服务的智能语音助手设备而设计，提供卓越的智能家居体验联发科技在2017谷歌I/O开发者大会（GoogleI/Oconference）期间，推出面向智能语音助手设备（VoiceAssistantDevices）和智能音响的系统单芯片MT8516。该芯片支持谷歌语音助手（GoogleAssistant）及谷歌旗下的物联网平台AndroidThings的预先认...[详细]

XPPower正式宣布适配器顶部插头（壁插式）电源ACM系列推出新系列。12W的ACM12，24W的ACM24和36W的ACM36模块都符合工业和医疗应用需要满足的最新版能效和安规标准。ACM系列最大空载功率损耗为75mW，符合产品销往美国市场需要满足的最新版VI等级能效标准。该产品也符合产品销往欧洲市场需要满足的欧洲行为准则(CoC)第2级能效标准。ACM系列提供高效率...[详细]

    大多数人对于合肥的第一印象是平和。地势平，以丘陵岗地为主，五大淡水湖之一的“八百里巢湖”水波不兴，连空气也不干不湿。然而近十年来，合肥却厚积薄发，重大原始创新成果“花开不断”，高端产业集群竞相崛起，“太不一般”的成绩单不断刷新着人们对合肥的印象。   这个缺少先天优势的中部城市，十八大以来一路“跨栏”式奔跑，实现了新常态下“调速不减势、量增质更优”：GDP年均增长10.1%，财政收入...[详细]

为帮助各大中小企业，完成产品测试的关键步骤，今年3月由中国最优质的半导体&元器件技术供应商——世强，筹办的“世强开放实验室”正式启用。“世强开放实验室”不仅免费为所有企业获取免费的测试服务，而且还提供免费的技术专家专业咨询和服务。目前，世强开放实验室可支持的测试方案包括：IoT物联网射频性能测试方案、EMI预兼容（辐射）近场测量方案、低功耗测量方案、无线充电传输效率测量方案、材料+LCR参数测...[详细]

在南京江北新区“芯片之城”发展论坛暨ICisC开园两周年活动上，江北新区软件园与九个重点项目进行了签约、为七家企业颁发了营业执照、对四家重点落户企业进行揭牌，各项目涉及投资额共计100亿元。九大签约项目九个重点项目分别为松果电子物联网芯片总部项目、龙加智人工智能芯片研发项目、东芯半导体存储芯片研发项目、比特大陆人工智能芯片研发项目、芯翼物联网通讯芯片研发及销售总部项目、中微腾芯封装测...[详细]

据参考消息援引韩联社报道，韩国外长朴振8月8日下午从首尔机场启程赴中国青岛，开启他就任以来的首次访华之旅。这是尹锡悦政府成立以来首派高官访华。启程前，朴振在韩国外交部大楼接受记者采访时表示，访华期间将与中方就朝鲜无核化、供应链稳定等安全和经济领域问题深入交换意见。所谓供应链稳定的议题，其实就是指韩方决定参加美国主导的“芯片四方联盟”（Chip4）预备会议一事。韩国媒体报道，8月7日...[详细]

从外媒获悉，美国周一宣布将对中国出口实施新限制，拟通过修改部分对华出口商品规则，要求对飞机零件、半导体相关出口产品施加新限制，使中国难以获得半导体生产设备和其他技术...据路透社报道，由于新冠肺炎(COVID-19)疫情加剧了中美关系恶化，在当地时间的周一（27日），美国商务部周一提议修改部分对华出口商品规则，要求对飞机零件、半导体相关...[详细]

　　来源：IT时报　　■IT时报记者孙妍　　近两年，半导体行业经历了六起大型并购案，2016年更成为并购大年，并购金额创下新高，达到了1160亿美元。　　8月24日，在一年一度的MentorForum论坛上，EDA软件公司Mentor总裁兼CEOWaldenC.Rhines却给出了不一样的观点，将来半导体行业不会整合为几家巨头。同时他也预测，并购潮将在2017年回归平静。　　整...[详细]

近日，TRINAMIC公司第一次参加了慕尼黑中国电子展，创始人兼CEOMichaelRandt也专程前来，除了见一些客户之外，还对中国市场进行了考察，因为下一步，TRINAMIC也许就要对中国进行大规模投资了。实际上TRINAMIC本土化早一开始，MichaelRandt的名片就起好了中文名迈克尔。迈克尔表示，2017年公司在美国投入了销售支持团队，在爱沙尼亚开设了研发中心，而且在中国有...[详细]

安谋科技（中国）有限公司在今日也发布了关于“Arm公司媒体声明稿”的严正声明。具体内容如下：1.Arm公司和厚朴投资向媒体发布的“Arm公司媒体声明稿”对安谋中国法定代表人、董事长及CEO吴雄昂先生的指控完全莫须有，对吴雄昂先生及安谋中国的声誉造成了极大的负面影响。我司已委托律师采取法律措施追究相关人员的法律责任。2.安谋中国董事会有其确定的召集程序和议事规则，违反程序进...[详细]

韩国计划在2025年，成为全世界第二大的系统芯片制造国。据台湾电子时报网站报道，韩国已经制定了囊括七个方面的计划，推动本国的系统芯片发展。韩国的行动计划中，包括开发应用处理器的本土架构，电源管理集成电路，系统芯片（片上系统）解决方案，以及整合式软件系统等。之前在存储芯片等领域，韩国厂商拥有优势。不过在移动互联网、穿戴设备、物联网等时代，系统芯片、应用处理器芯片的需求更加强劲。...[详细]