电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

CL21B154KADD

产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 25V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, -/+15ppm/Cel TC, 0.15uF, 0805,
产品类别无源元件    电容器   
文件大小252KB,共9页
制造商SAMSUNG(三星)
官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/
标准
下载文档 详细参数 全文预览

CL21B154KADD概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 25V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, -/+15ppm/Cel TC, 0.15uF, 0805,

CL21B154KADD规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
Objectid904021565
包装说明, 0805
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
电容0.15 µF
电容器类型CERAMIC CAPACITOR
介电材料CERAMIC
JESD-609代码e3
长度2 mm
多层Yes
负容差10%
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装形式SMT
包装方法TR, Paper, 13 Inch
正容差10%
额定(直流)电压(URdc)25 V
系列CL21 (X7R,25V,1.25)
尺寸代码0805
温度特性代码X7R
温度系数15% ppm/°C
端子面层Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
宽度1.25 mm

文档预览

下载PDF文档
CERAMIC BODY
FEATURE
INNER ELECTRODE
END TERMINATION
CONFIGURATION
AND
DIMENSIONS
Miniature Size
Wide Capacitance, Temperature Compensation and Voltage Range
Highly Reliable Performance
Industry Standard Size
Tape & Reel for Surface Mount Assembly
L
W
T
BW
Code EIA Code
DIMENSION(mm)
L
W
T(MAX)
BW
05
10
21
31
32
43
55
0402
0603
0805
1206
1210
1812
2220
1.0±0.05
1.6±0.1
2.0±0.1
3.2±0.2
3.2±0.3
4.5±0.4
5.7±0.4
0.5±0.05
0.8±0.1
1.25±0.1
1.6±0.2
2.5±0.2
3.2±0.3
5.0±0.3
0.5±0.05
0.8±0.1
1.25±0.1
1.6±0.2
2.5±0.2
2.5±0.2
2.5±0.3
0.2+0.15/-0.1
0.3±0.2
0.5+0.2/-0.3
0.5+0.2/-0.3
0.6±0.3
0.8±0.3
1.0±0.3
PART
NUMBER CODE
CL
1
10
2
C
3
101
4
J
5
B
6
N
7
C
8
SAMSUNG Multilayer Ceramic Chip Capacitor
Type(Size)
Capacitance Temperature Characteristics
Nominal Capacitance
Capacitance Tolerance
Rated Voltage
Option
Packaging Type
3
WINCE6.0 支持SQLCE3.0?
如何让WINCE6.0支持SQLCE3.0? 谢谢! ...
jameguom 嵌入式系统
C51初学者 的程序 日记(每天更新)
1. 51单片机 P2.5 I/O口上的LED灯一闪一闪: #include <reg51.h>sbit led0=P2^5; void delay (){ unsigned int a; a=50000; while (a--);} void main (main){ void delay(); for( ......
book11 51单片机
图片里中的这些计算机部件,你都能说出他们的名字么?
图片里中的这些计算机部件,你都能说出他们的名字么? 181379 ...
qwqwqw2088 聊聊、笑笑、闹闹
西门子工业自动化资料大全(2018年1月12日版)
西门子工业自动化资料大全(2018年1月12日版) http://www.ad.siemens.com.cn/service/download/documentlist.pdf...
osdocument 下载中心专版
新型无线 LED 驱动平台可推动商业照明应用发展并满足其未来需求
企业在提高能效、降低运营成本和满足政府严格规定方面所面临的压力越来越大,这就推动了全球发光二极管 (LED) 使用量的急剧增长。据 2021 年 1 月的 Mordor Intelligence 报告统计,2020 年 LED ......
石榴姐 无线连接
PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法
电路板系统的互连包括:芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部器件之间的三类互连。在RF设计中,互连点处的电磁特性是工程设计面临的主要问题之一,本文介绍上述三类互连设计的各种技巧,内容 ......
jamieyang PCB设计

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2860  1632  1493  1511  437  58  33  31  9  46 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved