ES3D-B

独立的IDE插件使开发人员能够检测源代码和开源依赖项中的安全漏洞随着数字化转型步伐加速，软件开发的速度也需要跟上。如果在编写代码的时候就能内置安全性，软件开发也将提速，安全性也会提升。新思科技(Synopsys,Nasdaq:SNPS)近日已全面推出适用于IntelliJ集成开发环境的CodeSight™标准版解决方案。此前，新思科技已经推出可用于Visual...[详细]

意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）为加强生态系统建设，将启动合作伙伴计划，在客户与技术专家之间搭建一座沟通的桥梁，为客户项目提供战略支持。意法半导体新合作伙伴计划帮助客户设计团队获取更多的研发技能、产品和工程开发支持服务，缩短新产品研发周期。客户可以在线搜索意法半导体的产品、解决方案和开发资源，同时还能寻找获得认证的且有所选产品设计能力...[详细]

    万亿级投资入场中国“芯”产业加速奔跑　　李正豪　　目前，中国半导体行业的一举一动都受到空前关注。　　一方面资金正在进一步聚集。《华尔街日报》近日披露，国家集成电路产业投资基金（以下简称“大基金”）已准备宣布规模约3000亿元（约合474亿美元）的新基金。同时，在大基金的带动下，中芯国际（00981.HK）5月3日也宣布与大基金、上海尧芯等共同出资成立半导体产业基金，总规模为16....[详细]

大唐电信（600198）周五晚间披露年度报告。2014年度，公司实现净利润2.17亿元，同比增长39.47%；每股收益0.2562元。但扣非后，公司亏损5490.25万元，同比增亏85%。　　2014年1-12月，公司实现营业收入79.84亿元，同比增长0.87%。　　大唐电信表示，报告期内，公司集成电路设计领域业务收入增长29.72%，其中金融社保芯片模块发货量、泛金...[详细]

受惠英特尔(Intel)KabyLake与AMD(AMD)Zen架构处理器新平台将陆续登场，又有正火红的电竞PC推升高速传输需求畅旺，祥硕总经理林哲伟乐观预估，2016年下半业绩表现将逐季成长，第4季将是全年高峰，2016年会比2015年更上一层楼。近年成功搭上USB3.1趋势、且掌握难度相当高的PCIeBridge技术，祥硕营运增长动能备受市场关注。林哲伟表示，目前祥硕在USB...[详细]

　　本报实习记者亚文辉　　在政策的支持下，集成电路产业快速发展。从目前情况看，产业存在部分高端核心芯片产品缺失、研发投入不够等问题。业内人士表示，集成电路产业呈现出向优势企业集中的趋势，规模效应明显。在此背景下，相关公司纷纷加快资源整合。　　面临挑战　　赛迪智库集成电路研究所所长霍雨涛告诉中国证券报记者，集成电路是信息技术产业的核心。此次政府工作报告提出加快集成电路产业的...[详细]

电子网消息，近日，安谋（ARM）电子科技（上海）有限公司与南京市江北新区管委会签订了战略合作协议。根据双方约定，拟用5年时间，在江北新区研创园共同打造具有全球影响力的ARM物联网协同创新中心和ARM中国创新教育中心。将为江北新区打造集成电路产业集聚提供新技术导入应用、人才培养及产业合作提供支撑，这两个中心将成为支撑江北新区集成电路产业发展的超强“处理器”。...[详细]

半导体行业正在经历一场复兴，人工智能、5G、自动驾驶、超大规模计算和工业物联网等市场的强劲增长，需要芯片具备更强的算力、更多的功能、更快的数据传输速度，且更加智能，这一趋势永无止境。但面对当前动辄数百亿颗晶体管的芯片规模，设计芯片面临的挑战正变得更加巨大且不可预测。其中，又以电源完整性（PowerIntegrity,PI）和信号完整性（SignalIntegrity,SI）最具代表性...[详细]

近日，博世集团旗下全资子公司BoschSensortec官方宣布其消费类传感器在中国本土出货量已超过20亿颗。这个数字不仅折射出了中国本土对消费类传感器的需求量之大，还展现出了博世在半导体行业当中不俗的实力。而相比于消费电子领域，汽车领域才是博世深耕多年的领域。在汽车领域，博世是零部件供应商中较早认识到汽车行业正在向移动出行领域转型的公司之一。在博世以“未来移动出行”为重点战略的部...[详细]

　　前不久合肥市举办盛大的集成电路企业专场签约仪式，以展讯、兆易创新、联发科技、北京君正和大唐电信为代表的15家半导体公司集体落地合肥。合肥在一年时间内引进如此多集成电路产业的优秀公司，让业界瞩目。这段时间以来，合肥、天津、无锡等地相继推出集成电路产业发展规划，众多城市争当中国半导体产业发展第二梯队领头羊，这预示着新一轮集成电路投资热的到来。　　这些城市示好集成电路业与我国时下大环境息息相关...[详细]

明年520新总统就职之前，国内半导体拟全面开放陆资参股！经济部长邓振中昨（26）日指出，考量国际竞争与大陆市场，正评估任内全面开放陆资可有条件参股我半导体产业上中下游，政府拟设力保商业机密等4大配套，国内被参股公司也得做出保障就业等承诺。据了解，工业局仅针对IC设计业是否能开放陆资参股，进行初步研究，预计最快明年农历年后结果出炉。依此推估，台湾半导体产业上中下游有条件开放陆资参股，...[详细]

台积电日前因为Intel几乎取消明年的3nm订单一事备受热议，这被视为3nm工艺的一次打击，不过对三星来说这倒是好事，韩国媒体爆料称三星的3nm客户量已经翻倍了，现在有第二家厂商在用。三星在6月30日宣布全球首发量产3nm工艺，并在7月底出货，他们的3nm首家客户是一家中国矿机芯片厂商PanSemi（上海磐矽半导体技术有限公司）。矿机芯片结构简单，因此很适合新工艺拿来练手，不过矿机芯...[详细]

半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia发布了一系列MOSFET产品，采用超小型DFN0606封装，适用于移动和便携式产品应用，包括可穿戴设备。这些器件还提供低导通电阻RDS(on)，采用常用的0.35mm间距，从而简化了PCB组装过程。PMH系列MOSFET采用了DFN0606封装，占位面积仅为0.62x0.62mm，与前一代DFN1006器件相比，节省了超过36...[详细]

Thereisaconsensusthat“bleedingedge”technologies,i.e.thecontinuationofMoore’slawwhateverthecostofthetechnology,isbringinglessandlessreturnoninvestmentformostplayersinth...[详细]

   根据ICInsights统计，今年半导体前5大排名，海力士由于DRAM产业秩序稳定，因此营收成长力道强劲，排名从去年第8名挤进第5名，而手机晶片联发科(2454-TW)今年受惠低价智慧型手机市场需求推升，营收与出货表现亮眼，营收估达45.15亿美元(约新台币1332亿元)，年增率34%为全球第2高，优于高通(QCOM-US)的30%，排名则挤入第16名。ICInsig...[详细]