Translation - Voltage Levels 8bit LVTTL-GTLP
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | TVSOP-48 |
针数 | 48 |
Reach Compliance Code | unknow |
Factory Lead Time | 1 week |
其他特性 | AO OUTPUTS HAVE EQUIVALENT 26-OHM SERIES RESISTORS |
控制类型 | INDEPENDENT CONTROL |
计数方向 | BIDIRECTIONAL |
系列 | GTLP |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 |
长度 | 9.7 mm |
逻辑集成电路类型 | REGISTERED BUS TRANSCEIVER |
最大I(ol) | 0.012 A |
位数 | 8 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 2 |
端子数量 | 48 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出特性 | OPEN-DRAIN/3-STATE |
输出极性 | INVERTED |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP48,.25,16 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
包装方法 | TAPE AND REEL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 3.3 V |
最大电源电流(ICC) | 40 mA |
Prop。Delay @ Nom-Su | 7.4 ns |
传播延迟(tpd) | 8.8 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.45 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3.15 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.4 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
翻译 | GTLP & LVTTL |
触发器类型 | POSITIVE EDGE |
宽度 | 4.4 mm |
SN74GTLP22033DGVR | SN74GTLP22033GQLR | |
---|---|---|
描述 | Translation - Voltage Levels 8bit LVTTL-GTLP | Translation - Voltage Levels Dual Neg-Edge-Trig J-K Flip-Flop |
是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | SOIC | BGA |
包装说明 | TVSOP-48 | VFBGA, BGA56,6X10,25 |
针数 | 48 | 56 |
Reach Compliance Code | unknow | not_compliant |
其他特性 | AO OUTPUTS HAVE EQUIVALENT 26-OHM SERIES RESISTORS | AO OUTPUTS HAVE EQUIVALENT 26-OHM SERIES RESISTORS |
控制类型 | INDEPENDENT CONTROL | INDEPENDENT CONTROL |
计数方向 | BIDIRECTIONAL | BIDIRECTIONAL |
系列 | GTLP | GTLP |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 | R-PBGA-B56 |
长度 | 9.7 mm | 7 mm |
逻辑集成电路类型 | REGISTERED BUS TRANSCEIVER | REGISTERED BUS TRANSCEIVER |
最大I(ol) | 0.012 A | 0.012 A |
位数 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 |
端口数量 | 2 | 2 |
端子数量 | 48 | 56 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
输出特性 | OPEN-DRAIN/3-STATE | OPEN-DRAIN/3-STATE |
输出极性 | INVERTED | INVERTED |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | VFBGA |
封装等效代码 | TSSOP48,.25,16 | BGA56,6X10,25 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
包装方法 | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 3.3 V | 3.3 V |
最大电源电流(ICC) | 40 mA | 40 mA |
传播延迟(tpd) | 8.8 ns | 8.8 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm | 1 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.45 V | 3.45 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3.15 V | 3.15 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING | BALL |
端子节距 | 0.4 mm | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
翻译 | GTLP & LVTTL | GTLP & LVTTL |
触发器类型 | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE |
宽度 | 4.4 mm | 4.5 mm |
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