Translation - Voltage Levels Dual Neg-Edge-Trig J-K Flip-Flop
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | VFBGA, BGA56,6X10,25 |
| 针数 | 56 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 其他特性 | AO OUTPUTS HAVE EQUIVALENT 26-OHM SERIES RESISTORS |
| 控制类型 | INDEPENDENT CONTROL |
| 计数方向 | BIDIRECTIONAL |
| 系列 | GTLP |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B56 |
| 长度 | 7 mm |
| 逻辑集成电路类型 | REGISTERED BUS TRANSCEIVER |
| 最大I（ol） | 0.012 A |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 56 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | OPEN-DRAIN/3-STATE |
| 输出极性 | INVERTED |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VFBGA |
| 封装等效代码 | BGA56,6X10,25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3 V |
| 最大电源电流（ICC） | 40 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 7.4 ns |
| 传播延迟（tpd） | 8.8 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.45 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3.15 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 翻译 | GTLP & LVTTL |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 4.5 mm |
| SN74GTLP22033GQLR | SN74GTLP22033DGVR | |
|---|---|---|
| 描述 | Translation - Voltage Levels Dual Neg-Edge-Trig J-K Flip-Flop | Translation - Voltage Levels 8bit LVTTL-GTLP |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | BGA | SOIC |
| 包装说明 | VFBGA, BGA56,6X10,25 | TVSOP-48 |
| 针数 | 56 | 48 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | unknow |
| 其他特性 | AO OUTPUTS HAVE EQUIVALENT 26-OHM SERIES RESISTORS | AO OUTPUTS HAVE EQUIVALENT 26-OHM SERIES RESISTORS |
| 控制类型 | INDEPENDENT CONTROL | INDEPENDENT CONTROL |
| 计数方向 | BIDIRECTIONAL | BIDIRECTIONAL |
| 系列 | GTLP | GTLP |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B56 | R-PDSO-G48 |
| 长度 | 7 mm | 9.7 mm |
| 逻辑集成电路类型 | REGISTERED BUS TRANSCEIVER | REGISTERED BUS TRANSCEIVER |
| 最大I（ol） | 0.012 A | 0.012 A |
| 位数 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 56 | 48 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | OPEN-DRAIN/3-STATE | OPEN-DRAIN/3-STATE |
| 输出极性 | INVERTED | INVERTED |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VFBGA | TSSOP |
| 封装等效代码 | BGA56,6X10,25 | TSSOP48,.25,16 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V |
| 最大电源电流（ICC） | 40 mA | 40 mA |
| 传播延迟（tpd） | 8.8 ns | 8.8 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1 mm | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.45 V | 3.45 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3.15 V | 3.15 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.4 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 翻译 | GTLP & LVTTL | GTLP & LVTTL |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 4.5 mm | 4.4 mm |
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