IC interface line 16ch 256-csbga
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, CSBGA-256 |
针数 | 256 |
Reach Compliance Code | compliant |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B256 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 17 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 256 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.76 mm |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
电信集成电路类型 | PCM TRANSCEIVER |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 17 mm |
Base Number Matches | 1 |
DS26324GNA2+ | DS26324GN+T&R; | DS26324GA2+ | |
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描述 | IC interface line 16ch 256-csbga | IC LIU E1/T1/J1 3.3V 256-CSBGA | IC TXRX LIU 256CSBGA |
是否无铅 | 不含铅 | - | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) | - | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | BGA | - | BGA |
包装说明 | 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, CSBGA-256 | - | 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, CSBGA-256 |
针数 | 256 | - | 256 |
Reach Compliance Code | compliant | - | compliant |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B256 | - | S-PBGA-B256 |
JESD-609代码 | e1 | - | e1 |
长度 | 17 mm | - | 17 mm |
湿度敏感等级 | 3 | - | 3 |
功能数量 | 1 | - | 1 |
端子数量 | 256 | - | 256 |
最高工作温度 | 85 °C | - | 70 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA | - | BGA |
封装形状 | SQUARE | - | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY | - | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | - | 260 |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.76 mm | - | 1.76 mm |
标称供电电压 | 3.3 V | - | 3.3 V |
表面贴装 | YES | - | YES |
电信集成电路类型 | PCM TRANSCEIVER | - | PCM TRANSCEIVER |
温度等级 | INDUSTRIAL | - | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | - | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式 | BALL | - | BALL |
端子节距 | 1 mm | - | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM | - | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | 30 |
宽度 | 17 mm | - | 17 mm |
Base Number Matches | 1 | - | 1 |
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