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DS26324GNA2+

产品描述IC interface line 16ch 256-csbga
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小982KB,共120页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
标准
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DS26324GNA2+概述

IC interface line 16ch 256-csbga

DS26324GNA2+规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码BGA
包装说明17 X 17 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, CSBGA-256
针数256
Reach Compliance Codecompliant
JESD-30 代码S-PBGA-B256
JESD-609代码e1
长度17 mm
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量256
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.76 mm
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
电信集成电路类型PCM TRANSCEIVER
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度17 mm
Base Number Matches1

DS26324GNA2+相似产品对比

DS26324GNA2+ DS26324GN+T&R; DS26324GA2+
描述 IC interface line 16ch 256-csbga IC LIU E1/T1/J1 3.3V 256-CSBGA IC TXRX LIU 256CSBGA
是否无铅 不含铅 - 不含铅
是否Rohs认证 符合 - 符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) - Maxim(美信半导体)
零件包装代码 BGA - BGA
包装说明 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, CSBGA-256 - 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, CSBGA-256
针数 256 - 256
Reach Compliance Code compliant - compliant
JESD-30 代码 S-PBGA-B256 - S-PBGA-B256
JESD-609代码 e1 - e1
长度 17 mm - 17 mm
湿度敏感等级 3 - 3
功能数量 1 - 1
端子数量 256 - 256
最高工作温度 85 °C - 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA - BGA
封装形状 SQUARE - SQUARE
封装形式 GRID ARRAY - GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度) 260 - 260
认证状态 Not Qualified - Not Qualified
座面最大高度 1.76 mm - 1.76 mm
标称供电电压 3.3 V - 3.3 V
表面贴装 YES - YES
电信集成电路类型 PCM TRANSCEIVER - PCM TRANSCEIVER
温度等级 INDUSTRIAL - COMMERCIAL
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) - Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式 BALL - BALL
端子节距 1 mm - 1 mm
端子位置 BOTTOM - BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - 30
宽度 17 mm - 17 mm
Base Number Matches 1 - 1
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