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在《财富中国》里中芯国际创始人，现任芯恩集成电路董事长张汝京谈及为什么中国培育20多年半导体人才还不够，“国内一发展半导体，人才就常常从现有公司里挖角，高薪聘请。”张汝京说道，“这样就让我们培养的人才，一边在培养，一边在流失”。在视频中，张汝京表示，在我国发展自主芯片20余年来，中芯国际最多的时候拥有1000多名海外人才，自己也培养了3000-4000名芯片人才，可以说人才储量是有的...[详细]

微控制器大厂Microchip财测不如预期，由于该公司旗下产品遍及各半导体领域，常被视为芯片市场趋势的风向球，也是“矿坑里的金丝雀”，会提前预告市况恶化。Microchip财测逊色，部份分析师忧虑，半导体成长可能会突然撞山，而非一如预期逐渐放缓。Microchip6日盘后公布财报，本季展望落在市场预估值的低端，导致7日股价大跌。Microchip说问题出在2016年收购的Atmel...[详细]

2016年10月21日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球授权分销商贸泽电子（MouserElectronics）邀请您访问其在2016深圳制汇节的展台（展位号A2-006），了解新产品、技术和开发工具信息，探索贸泽电子新创建的开发创新实验室。同时现场将展出由同济电车队设计制造的大学生方程式赛车DRe15，以及物联网创新设计大赛的最佳人气作品，让观众一睹大学生与创客的实力。现场同时为观众...[详细]

为了帮助西部研发工程师提高设计效率，助力西部产业升级，我爱方案网将于9月18日在西安高新区举办2014福创西部电子论坛。此次论坛是我爱方案网与西安高新区高新企业协会再次合作，携手中国电子展、中国电子分销商联盟、CNTNetworks和电子元件技术网共同举办，包括以下两场精彩技术研讨会：2014电源管理技术研讨会(9月18日上午)2014无线技术与物联网应用研讨会(9月18日...[详细]

随着新一轮工业革命和产业变革的蓬勃兴起，智能传感器正在被广泛应用于工业互联网、自动驾驶、生物医疗、5G等众多领域，其发展前景广阔无限。智能传感器是连接物理世界与数字世界的桥梁。其中，以MEMS为代表的智能传感器是传感器的发展趋势。MEMS产业机遇大于挑战科创板的设立促进了MEMS产业发展。科创板将对新业态、新模式、新产业、新技术高发的MEMS产业产生直接的促进作用；助力MEMS产业新龙...[详细]

安森美半导体公司宣布收购SensLTechnologiesLtd（以下简称“SensL”）。此次收购预计将立即增加安森美半导体的非公认会计原则（Non-GAAP）每股盈利。SensL总部位于爱尔兰，是专为汽车、医疗、工业和消费市场提供硅光电倍增管（SiPM）、单光子雪崩二极管（SPAD）和光达（LiDAR）感测产品的一个技术领导者。收购使安森美半导体扩展其在先进驾驶辅助系统和自动驾驶的...[详细]

分立、逻辑和MOSFET器件的专业制造商Nexperia，推出650V的功率器件GAN063-650WSA，宣布其进入氮化镓场效应管(GaN)市场。这款器件非常耐用，栅极电压(VGS)为+/-20V，工作温度范围为-55至+175°C。GAN063-650WSA的特点是低导通电阻（最大RDS(on)仅为60mΩ）以及快速的开关切换；效率非常高。Nexper...[详细]

恒忆半导体（Numonyx）、群联电子（PhisonElectronicsCorp.）和海力士（Hynix）今天宣布三家公司签署一份合作开发协议，三方将按照JEDEC新发布的JEDECeMMC™4.4产业标准，为下一代managed-NAND解决方案开发闪存控制器。预计此项合作将加快当前业内最先进的eMMC标准的推广，有助于管理和简化大容量存储需求，提高无线设备和嵌入式应用的整个...[详细]

芯片进入大规模生产之前，需要进行“试生产”，也就是流片，对完成的设计电路先生产几片、几十片。流片是一个极其昂贵的过程。在14纳米制程的时代，流片一次的费用大约需要300万美元。而到了7纳米，流片费用则要高达3000万美元。为了防止冒失的浪费，需要通过电子设计自动化（EDA）软件上进行仿真测试。即使所有设计工具的成本都加起来，也抵不上一次流片的费用。因此，要在软件上通过仿真，...[详细]

中国，2018年1月10日，全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体公司（amsAG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今天宣布全球耳塞制造商Nuheara正在使用艾迈斯半导体的微型AS3412主动降噪IC，为其新款LiveIQ耳塞提供最佳的混合降噪和音频放大功能。作为智能耳机市场领导者，Nuheara在国际消费电子产品展（CES2018）上推出了全新LiveIQ耳塞。...[详细]

9月19日消息，据英特尔官网新闻稿报道，英特尔日前推出了用于下一代先进封装的玻璃基板，英特尔公司高级副总裁兼装配与测试开发总经理BabakSabi表示，“这项创新历经十多年的研究才得以完善。”▲图源英特尔IT之家从文中注意到，与现代有机基板相比，该玻璃基板具有“更好的热性能、物理性能和光学性能”，可将互连密度提高10倍。该玻璃基板还能承受更高的工作温度，并能通过增强的...[详细]

摘要：首先介绍异步FIFO的概念、应用及其结构，然后分析实现异步FIFO的难点问题及其解决办法；在传统设计的基础上提出一种新颖的电路结构并对其进行综合仿真和FPGA实现。关键词：异步电路FIFO亚稳态格雷码1异步FIFO介绍在现代的集成电路芯片中，随着设计规模的不断扩大，一个系统中往往含有数个时钟。多时钟域带来的一个问题就是，如何设计异步时钟之间的接口电路。异步FIFO（First...[详细]

　　北京时间2月8日凌晨消息，据《日经新闻》报道，日本三大芯片制造商——瑞萨电子(RenesasElectronics)、富士通与松下——已开始商谈合并他们的系统芯片业务。　　该报道称，作为第一步，这三家公司将分拆他们的系统芯片设计及开发部门，以创建一家新公司。　　此举旨在创造一家全球性的具有竞争力的芯片制造商，后者将在芯片行业的生存中扮演重要角色。在此之后，三公司在日本芯片市场的竞争对手...[详细]

面对竞争对手台积电、三星等陆续进入10nm制程的阶段，日前半导体龙头英特尔（Intel）也在2017技术与制造论坛上公布旗下制程发展路线。其中，14nm制程2017年已发展至14nm++制程，而关键的10nm则会在2017年底开始出货，并推出了22nmFinFET低功耗制程，用以与其他厂商竞争物联网（IoT）等的市场。因此，做为制程转换关键的2017年，英特...[详细]

10月30日，瑞萨电子公布了2024财年第三季度财报。瑞萨第三季度实现了营收3453亿日元，毛利率为55.9%，净利润为860亿日元。尽管面对需求疲软的挑战，公司仍控制在预计范围内。但随着渠道库存超出预期，尤其是汽车和IIoT领域，公司计划在第四季度进一步减少库存，以保证健康的市场供需平衡。首席执行官柴田英利表示，第四季度收入预计将下降约20%，其中约15%因日元影响。随着瑞萨收购了电子设...[详细]