54ACQ657DMQR概述

IC,BUS TRANSCEIVER,SINGLE,8-BIT,AC-CMOS,DIP,24PIN,CERAMIC

54ACQ657DMQR规格参数

参数名称	属性值
包装说明	DIP, DIP24,.3
Reach Compliance Code	unknow
控制类型	COMMON CONTROL
计数方向	BIDIRECTIONAL
JESD-30 代码	R-XDIP-T24
最大I（ol）	0.024 A
位数	8
功能数量	1
端子数量	24
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP24,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	2/6 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
Base Number Matches	1

54ACQ657DMQR相似产品对比

	54ACQ657DMQR	54ACQ657LMQR	54ACQ657FMQR
描述	IC,BUS TRANSCEIVER,SINGLE,8-BIT,AC-CMOS,DIP,24PIN,CERAMIC	IC,BUS TRANSCEIVER,SINGLE,8-BIT,AC-CMOS,LLCC,28PIN,CERAMIC	IC,BUS TRANSCEIVER,SINGLE,8-BIT,AC-CMOS,FP,24PIN,CERAMIC
包装说明	DIP, DIP24,.3	QCCN, LCC28,.45SQ	DFP, FL24,.4
Reach Compliance Code	unknow	unknown	unknown
控制类型	COMMON CONTROL	COMMON CONTROL	COMMON CONTROL
计数方向	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL
JESD-30 代码	R-XDIP-T24	S-XQCC-N28	R-XDFP-F24
最大I（ol）	0.024 A	0.024 A	0.024 A
位数	8	8	8
功能数量	1	1	1
端子数量	24	28	24
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	DIP	QCCN	DFP
封装等效代码	DIP24,.3	LCC28,.45SQ	FL24,.4
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	CHIP CARRIER	FLATPACK
电源	2/6 V	2/6 V	2/6 V
表面贴装	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE	NO LEAD	FLAT
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	QUAD	DUAL
Base Number Matches	1	1	1

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