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据多家调研机构报告显示,包括笔记型电脑(NB)及桌上型电脑(DT)在内的全球PC出货已连续6年下滑,2018年仍将呈现3~5%小幅下滑。据PC供应链表示,尽管电竞、商用市场需求稳健,但消费性PC机种买气依旧低迷,此外,DIY通路市场也受到挖矿需求趋缓影响,板卡销售与价格逐步下滑,矿机组装销售热度减弱,整体PC市场第2季淡季效应恐超乎预期,相关供应链营收较2017年同期应难有成长表现。虽然近...[详细]
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高性能传感器解决方案的全球领先供应商艾迈斯半导体公司近日宣布推出集成的颜色传感IC,标志着产品组合的突破,极大提升精确性的同时为手持颜色分析仪器的生产商降低了物料和生产成本。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。艾迈斯半导体推出高性能AS7261颜色传感器显著降低物料和装配成本新的AS7261JENCOLOR®XYZ传感器是颜色传感的完备平台,为生产供专业人士和消费者使用...[详细]
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由于台湾半导体产业在晶圆制造方面具有领先优势,可与欧洲业者擅长的设备及材料研发能力互补,因此两地业者已展开策略联盟,并着手开发18寸晶圆制程及生产设备,期藉由共同分担研发、建厂费用与风险,加速推进下一个半导体世代。目前业界预估建造一座18寸晶圆厂所需经费约110亿美元,将近12寸晶圆厂(约30亿美元)建置成本的三到四倍,再加上背后制程、材料与设备等研发资源的投入,将是非常庞大的金额,单一...[详细]
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在大众创业、万众创新热潮中,崛起的不只是创客,还有孵化器。日前发布的《国家科技企业孵化器“十三五”发展规划》指出,“十二五”期间,我国孵化器发展突飞猛进,数量全球领先,并完成全国布局。众创空间、孵化器、加速器形成了服务种子期、初创期、成长期等围绕创业企业发展的全孵化链条,创业孵化作为科技服务业的重要组成部分显现勃勃生机。 《规划》提出,到“十三五”末,全国各类创业孵化载体达到1万家,5年...[详细]
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作为半导体制造中的核心装备之一,光刻机至关重要,7nm以下工艺所需的EUV光刻机只有ASML公司能生产,售价达到10亿以上,不过今年EUV的势头熄火了,DUV光刻机需求反而暴涨。ASML公司日前发布了Q2季度财报,单季度营收达到69.02亿欧元,同比增长27.10%,环比增长2.31%,接近此前的指引上限并创历史新高。实现净利润19.42亿欧元,同比增长37.62%,环比减少0.72%。公...[详细]
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中国4月份的集成电路(IC)产量出现16个月以来的首次月度增长,因为面对美国限制导致进口下降,北京继续推动当地工业提高国内芯片生产。数据显示,涵盖年营业额超过2000万元人民币(290万美元)的公司的IC生产数据显示,4月份同比增长3.8%至281亿颗,这是自2022年1月以来的首次月度增长国家统计局周二发布。此前3月份产量仅比去年同期下降...[详细]
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电子网消息,据山西经济日报报道,位于大同市装备制造园区的“诺亚方舟”半导体产业园项目开工建设。据悉,该项目包含三个项目,分别是高品质蓝宝石项目、全生态热平衡综合解决系统(HTM)项目、诺亚方舟人工智能产业项目,总投资115亿元。高品质蓝宝石项目总投资约15亿元,项目全部建成后,预计年产蓝宝石晶体约1200万毫米(对应500台蓝宝石单晶炉规模),实现年产值约5.76亿元,上缴税金1.5亿元,净利...[详细]
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CanyonBridge合伙人RayBingham接受EETimes访问,说明与收购了Imagination旗下MIPS处理器业务的TallwoodVentureCapital之间的关系,以及CanyonBridge将如何改造Imagination、为何CanyonBridge没有尝试收购包括MIPS在内的整个Imagination业务;还有最重要的,CanyonBridge究竟...[详细]
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在先进工艺上,Intel这两年被三星、台积电领先了,但在CEO基辛格的带领下,Intel目标是2025年重新成为半导体领导者,还定下了4年内掌握5代CPU工艺的宏大目标,如今已经是2023年了,距离目标只有2年。这五种工艺是Intel7、Intel4、Intel3、Intel20A(等效2nm,其中A代表埃米,1nm=10埃米,下同)、18A(等效1.8nm),其中Intel7就...[详细]
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台积电供应链透露,二大强敌英特尔与三星动作频频,让台积电备感压力,甚至原订密集装设16奈米制程生产线的时程,由今年上半年延至下半年。此举隐约透露台积电以16奈米制程与三星的14奈米争取苹果A9订单的竞争,可能出现了新的变化。图/经济日报提供台积电于上月初的供应链管理论坛中,宣示二年在10奈米制程超越半导体霸主英特尔,但在同月底的国际电子元件技术研讨会(IEDM)即遭英特...[详细]
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电子网消息,开发服务经销商e络盟宣布现货供应E36300系列三路输出电源。该电源是Keysight通用工作台电源系列的最新产品,具备多种功能,优惠力度前所未有。50多年来,Keysight直流电源一直致力于改变工程师验证设计、了解问题和确保产品质量的方式。全新E36300系列三路输出电源具有卓越的性价比、一流的性能和易于使用的特点,专为满足当今客户将电源用于更复杂设备和设计的需求而研发。...[详细]
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作为致力于中国半导体产业发展的知名公共研发机构,上海集成电路研发中心有限公司(简称“研发中心”)与世界领先的芯片制造设备厂商阿斯麦(ASML)于今天签署合作备忘录(MoU),本周宣布将在上海合作共建一个半导体光刻人才培训中心。基于此合作备忘录,双方将进一步探索其他的合作内容与模式。双方计划将研发中心现有的洁净室设施与教室作为培训中心,而配套的光刻及测量设备则由阿斯麦提供。阿斯麦还将派出经验...[详细]
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翻译自——rfglobalnet,LiamDevlin技术名词——mmWave,表面贴装,键合线寄生,超模压塑料封装,SMT封装,塑料空气腔封装为什么要在表面贴装技术(SMT)中使用半导体器件而不是作为裸芯片?毕竟,一个未封装的芯片会更小,寄生率更低,性能更好。答案是封装的设备更容易处理,并且与大批量生产和组装技术兼容。未封装的模具需要在洁净室环境中进行专业处理,并且很难将其...[详细]
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2020年第一季全球硅晶圆出货总面积达2,920百万平方英寸(MSI),较2019年第四季出货总面积2,844百万平方英寸增长2.7%,和去年同期相比则下降4.3%。根据国际半导体产业协会(SEMI)旗下SiliconManufacturersGroup(SMG)发布的硅晶圆产业2020年第一季分析报告,全球硅晶圆出货总面积达2,920百万平方英寸(millionsquarein...[详细]
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近两个月不断有国产半导体工厂宣布建厂或合作等消息,动辄几百亿上千亿的资金流入其中,据半导体行业相关人士指出,三星在半导体研发上的投入超过了260亿美元,是Intel与台积电的总合,而中国在半导体方面的投入是超越三星的,足以证明中国在进入高端半导体制造领域的决心。就在前几天,网上曝光出具有紫光国芯标识的PCDDR4内存条,是完全自主研发的DRAM颗粒。单条容量为4GB,具体参数不详。在今年...[详细]