decoder/demux 3-TO-8 16soic
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Fairchild Semiconduc |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Fairchild |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | 0.150 INCH, MS-012AC, SOIC-16 |
| 针数 | 16 |
| 制造商包装代码 | 16LD,SOIC,JEDEC MS-012,.150\" ,NARROW BODY |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 其他特性 | 3 ENABLE INPUTS |
| 系列 | AHCT/VHCT |
| 输入调节 | STANDARD |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 9.9 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | OTHER DECODER/DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.008 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出极性 | INVERTED |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 13 ns |
| 传播延迟（tpd） | 13 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 3.9 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 74VHCT138AMX | 74VHCT138ASJX | |
|---|---|---|
| 描述 | decoder/demux 3-TO-8 16soic | decoder/demux 3-TO-8 16sop |
| Brand Name | Fairchild Semiconduc | Fairchild Semiconductor |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Fairchild | Fairchild |
| 零件包装代码 | SOIC | SOP |
| 包装说明 | 0.150 INCH, MS-012AC, SOIC-16 | 5.30 MM, EIAJ TYPE2, SOP-16 |
| 针数 | 16 | 16 |
| 制造商包装代码 | 16LD,SOIC,JEDEC MS-012,.150\" ,NARROW BODY | 16LD,SOP,EIAJ TYPE II, 5.3MM WIDE |
| Reach Compliance Code | compli | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 其他特性 | 3 ENABLE INPUTS | 3 ENABLE INPUTS |
| 系列 | AHCT/VHCT | AHCT/VHCT |
| 输入调节 | STANDARD | STANDARD |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 |
| 长度 | 9.9 mm | 10.1 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | OTHER DECODER/DRIVER | OTHER DECODER/DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.008 A | 0.008 A |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 输出极性 | INVERTED | INVERTED |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP |
| 封装等效代码 | SOP16,.25 | SOP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 包装方法 | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 电源 | 5 V | 5 V |
| 传播延迟（tpd） | 13 ns | 13 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 2.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3.9 mm | 5.3 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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