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碳纳米管芯片具有很好的机械强度和导电率，是取代硅芯片来生产柔性电子设备的一种理想方案。但硅芯片能够承受电源波动，碳纳米管芯片的可靠性却会受到一定影响。美国斯坦福大学的研究人员最近研发了一种工艺，首次可研制出能与硅芯片一样承受电源波动且能耗低的柔性碳纳米管芯片，使其具备可靠性和节能性。该成果发表于美国《国家科学院院刊》上。斯坦福大学研发出的这一过程也可以应用于硬性碳纳米管，并且在精确性...[详细]

2016年6月21日，为存储、云基础设施、物联网（IoT）、互联和多媒体应用提供半导体解决方案的全球领导厂商美满电子科技（Marvell，Nasdaq：MRVL）宣布，任命MatthewJ.Murphy为总裁、首席执行官（CEO）及董事会成员，该任命将于2016年7月11日生效。Murphy先生是美信（MaximIntegrated）公司的资深管理人员，他即将加入在过去几个月内已吸收多位精英...[详细]

硬件加速器的概念硬件加速器是以某种形式推动硬件初创公司发展的机构。硬件加速器以投资、网络或专家咨询的形式为初创公司的技术、业务和市场开发提供帮助。与硬件加速器合作的必要性近年来，硬件开发工具的可用性和可访问性使得硬件日益简便和强大，让创新更容易。这意味着作为一个创新者或初创公司，如果你没有办法开发自己的技术并快速推广，将无法在这个市场中立足。软件初创公司“...[详细]

2017年3月14日，TUV莱茵“质胜中国”光伏盛典昨日在无锡拉开帷幕，备受业界关注的2017“质胜中国优胜奖”榜单正式出炉，获得“质胜中国优胜奖”，即证明该产品拥有卓越的质量。作为最受关注的“光伏组件发电量仿真优胜奖”压轴发布。在模拟了德国科隆、中国大同、日本熊本、印度金奈、美国洛杉矶五个地区环境，经历严格严苛的实测之后，完成了“光伏组件发电量仿真竞赛”的发电量测试。最终，乐叶光伏60片...[详细]

三星上周四宣布，第二代10纳米FinFET制程已经开发完成，未来争取10纳米产品代工订单将如虎添翼。三星第一代10纳米制程于去年10月领先同业导入量产，目前的三星Exynos9与高通骁龙835处理器均是以第一代10纳米制程生产。据三星表示，第二代10纳米FinFET制程与第一代做比较，运算效能提升10%，用电效率则提高15%。三星为确保10纳米制程长期供货稳定，其位在首尔西南方华城市的最...[详细]

Cree,Inc.正式更名为Wolfspeed,Inc.，标志着向强大的全球性半导体企业成功转型公司将在美国纽交所NYSE上市，新的上市代码为“WOLF”2021年10月8日，美国北卡罗来纳州达勒姆市讯–在经过了长达四年的彻底转型，包括剥离掉原先占比三分之二的业务，并重新定位公司的总体核心战略，作为碳化硅（SiC）技术和制造全球领先企业的Wolfspeed,Inc.正...[详细]

信维通信披露2018年第一季度业绩预告，预计实现净利2.05亿至2.25亿元，同比增长0.36%至10.16%；另外，公司扣非后净利预计为2亿元至2.2亿元，同比增长41.36%至55.49%。信维通信表示，报告期内公司继续保持与国内外大客户的良好合作关系，持续为客户提供以泛射频技术为核心的产品解决方案。此前市场传闻信维通信没有拿到苹果的相关订单。...[详细]

5月10日商务部召开例行发布会，新闻发言人将对外发布近期商务领域重点工作情况。会上，商务部发言人表示，根据中国海关的统计，2018年1-4月，我国进出口总额达到9.11万亿元人民币，同比增长8.9%；其中出口4.81万亿元，增长6.4%；进口4.3万亿元，增长11.7%；顺差5062.4亿元，收窄24.1%。我国外贸继续保持稳中向好的势头。根据商务部公布的数据，从商品结构看，机电产品...[详细]

据韩媒报道，三星将早半年时间完成7纳米制程，并拿下高通骁龙855系列高端处理器大单。面对三星捷报频传，有消息传出台积电也将夺下华为海思麒麟980处理器大单，并于本季开始生产，而苹果、联发科、英伟达等也陆续采用7纳米制程，在7纳米战役仍稳操胜算，预计台积电7纳米今年将超过50个专案采用，年营收会超过10%，出货高峰期落在第3季。台积电与三星的7纳米之战争正式进入白热化阶段。据韩国媒体SEDai...[详细]

    作为一名关注前沿科技的投资人，华创资本合伙人熊伟铭对芯片产业早有关注，并有投资相关企业，而这源自他对人工智能应用的观察与理解。　　熊伟铭于2012年加入华创资本任合伙人，关注技术公司，主导投资了爱笔智能、景驰科技、深鉴科技、梅卡曼德、智齿科技、特赞等项目。　　2016年底，华创资本前沿科技小组正式成立，熊伟铭是带头人。　　华创资本投资的中国创业公司深鉴科技以及美国创业公...[详细]

为培育下一代高级封装工程师，提供具开创性的半导体解决方案。环球仪器联同技术合作伙伴NextFlex，在较早前向美国纽约州知名高校宾厄姆顿大学，提供一台高速晶圆送料器，为该校的先进微电子制造中心，启动创新的半导体解决方案能力。NextFlex是一家由美国电子公司、学术机构、非营利组织和政府合作伙伴组成的联盟，其共同目标为推动美国柔性混合电子制造。作为环球仪器的技术合作伙伴，NextF...[详细]

SEMI日前在其《200毫米晶圆厂展望》中宣布，从2020年初到2024年底，全球半导体制造商有望将200毫米晶圆厂产能提高21%（相当于120万片），从而达到每月690万片的历史新高。在去年攀升至53亿美元之后，由于200毫米晶圆厂的利用率持续保持在高水平，并且全球半导体行业正在努力克服芯片短缺的问题，预计2022年200毫米晶圆厂设备资本支出将达到49亿美元。“制造商将在五年内增加25...[详细]

11月8日，安世半导体（Nexperia）与纽交所上市公司威世（Vishay）签署协议，作价1.77亿美元出售英国NewportWaferFab（以下简称NWF）的母公司NEPTUNE6LIMITED（以下简称“NEPTUNE6”）。从2021年7月安世半导体宣布完成收购，到2022年11月英国政府以国家安全的名义强制要求剥离，再到2023年11月8日签署出售协议，此次NWF并购案一波...[详细]

全球领先的被动元件、连接器、机电组件和分立器件的专业代理商近日宣布，其已与全球领先的电子元件制造商之一TDK签订亚洲分销协议。继2015年1月签订中国特许经销合同，6月TTI和TDK现已就亚洲分销达成一致。作为世界上最大的IP&E分销商，我们很荣幸能够将TDK分销范围扩展到亚洲地区。TTIAsia总裁AnthonyChan先生，就TTIAsia专业产品线中新增TDK和EP...[详细]

英特尔已与IPValueManagementGroup签订协议，将近5,000项专利转让给该集团内一家新成立的公司，该公司将寻求将其许可给第三方。将自己描述为知识产权管理者的IPValue表示，新协议扩展了公司与英特尔的现有许可安排，并将进一步的专利组合纳入其职权范围。这些专利已转让给IPValue管理集团内新成立的公司TahoeResearchLimite...[详细]