IC multiplexer dual 4x1 16soic
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Linear Technology |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Linear ( ADI ) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP16,.25 |
针数 | 16 |
制造商包装代码 | S |
Reach Compliance Code | compli |
ECCN代码 | EAR99 |
Is Samacsys | N |
模拟集成电路 - 其他类型 | DIFFERENTIAL MULTIPLEXER |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 9.9 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
信道数量 | 4 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
标称断态隔离度 | 65 dB |
通态电阻匹配规范 | 28 Ω |
最大通态电阻 (Ron) | 140 Ω |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP16,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 255 |
电源 | 3/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm |
最大信号电流 | 0.065 A |
最大供电电流 (Isup) | 0.02 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
最长断开时间 | 1200 ns |
最长接通时间 | 1500 ns |
切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 3.9 mm |
Base Number Matches | 1 |
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