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台湾媒体爆料称，在日本经济产业省极力的邀请下，台积电计划将在日本东京设立先进封测厂。消息称，双方将会成立合资公司来进行营运，出资各半。这座封测厂将会是台积电在台湾以外的首座封测厂。对此消息，台积电并未回应，并且目前目前台积电也还在法说会前的缄默期。如果该消息属实的话，那么台积电很可能会在1月14日的法说会上公布。受新冠疫情下地区封锁导致部分国家和地区的半导体供应链断链，以及美国...[详细]

为培育下一代高级封装工程师，提供具开创性的半导体解决方案。环球仪器联同技术合作伙伴NextFlex，在较早前向美国纽约州知名高校宾厄姆顿大学，提供一台高速晶圆送料器，为该校的先进微电子制造中心，启动创新的半导体解决方案能力。NextFlex是一家由美国电子公司、学术机构、非营利组织和政府合作伙伴组成的联盟，其共同目标为推动美国柔性混合电子制造。作为环球仪器的技术合作伙伴，NextF...[详细]

作者：博阳咨询副总裁高巍关键词：端到端、流程管理、博阳咨询随着企业的成长，开展流程管理的企业越来越多。如何有效地管理成百上千的流程成为企业管理者面临的重要课题。实践证明，构建“端到端流程架构”　体系是一种有效地流程管理方法。所谓“业务流程”是为了满足内外部客户的需求所开展的一系列业务活动的组合。业务流程应是一个“端到端”的过程，即一条完整的业务流程应是“需求发起”至“需...[详细]

思锐智能携业界尖端的离子注入（IMP）和原子层沉积（ALD）技术亮相SEMICONChina2024，持续建设全球一流的高端半导体制造装备，广泛赋能集成电路、第三代半导体等诸多高精尖领域。展会现场精彩瞬间思锐智能离子注入机（IMP）模型根据SEMI的数据，受芯片需求疲软等影响，2023年全球半导体设备销售额为1056亿美元，同比下降1.9%，而中国大陆地区半导体设备销...[详细]

2017年1月5～8日于美国登场的消费性电子展（CES），不但可看出全年全球资讯科技产业的主流趋势，更反映出各大厂产品、技术的角力情况。事实上，若以半导体产业的应用面来看，2017年CES展已显示汽车电子、扩增实境（AR）、虚拟实境（VR）、人工智慧（AI）、5G技术等将持续引领科技的发展，而各个重量级集成电路设计业者在晶片竞争上的较劲仍是焦点之一，同时Intel更出乎市场意料于CES展中对外释...[详细]

据最新一期《自然》杂志，美国麻省理工学院物理学家成功地在纯晶体中捕获到电子。这是科学家首次在三维（3D）材料中实现电子平带。通过一些化学操作，研究人员还展示了他们可将晶体转变为超导体。这一成果为科学家在3D材料中探索超导性和其他奇异电子态打开了大门。麻省理工学院的物理学家在纯晶体中捕获了电子，这是在三维材料中首次实现电子平带。这种罕见的电子态得益于原子的特殊立方排列（如图）。图片来源：论...[详细]

半导体硅晶圆厂环球晶 (6488)董事长徐秀兰今(1)日指出，公司产能自去年第二季起就满载至今，目前以12吋半导硅硅晶圆最为缺货，预期今年价格仍有持续上涨的空间，看好今年营收、获利将有机会逐季走扬。徐秀兰指出，目前半导体硅晶圆中以 12 吋晶圆最缺货，其次为 8 吋晶圆，预期环球晶今、明两年都会全年无休生产，今年也将以既有的厂房空间扩充去瓶颈设备，预计 5 至 7 月期间将陆续有新设备进驻，并...[详细]

12月12日消息，东芝跟合作伙伴西部数据达成和解之后，本以为可以顺利出售旗下芯片业务，但是现在问题又来了。据路透社报道，东芝股东ArgyleStreetManagement已经向东芝董事会发出了通知函，反对东芝出售芯片业务。ArgyleStreetManagement首席执行官KinChan表示，他们正在邀请近期参与东芝6000亿日元（约合53亿美元）新股发行的30多家海外投资者，希...[详细]

网易科技讯12月7日消息，世界互联网大会先进科技成果发布会上，高通全球高级副总裁塞尔吉·维林奈格表示，5G可以在2019年部署，可能在2020年就能够进行广泛使用。高通称其是在2016年第一个在5G方面取得成功突破的企业，公司蜂窝技术依然处于世界领先地位。高通将在2019年推出第一批5G的应用。以下是塞尔吉·维林奈格演讲全文：大家下午好，非常高兴在今天跟大家在这里交流，我给大家讲的话题是5...[详细]

英特尔已与IPValueManagementGroup签订协议，将近5,000项专利转让给该集团内一家新成立的公司，该公司将寻求将其许可给第三方。将自己描述为知识产权管理者的IPValue表示，新协议扩展了公司与英特尔的现有许可安排，并将进一步的专利组合纳入其职权范围。这些专利已转让给IPValue管理集团内新成立的公司TahoeResearchLimite...[详细]

英特尔发布了专为数据中心设计的新处理器，进军这个利润丰厚的市场。但在这里，它将面临英伟达和AMD更激烈的竞争。　　新的产品线将包括更新的人工智能芯片，新版本的英特尔至强（Xeon）处理器，以及帮助连接电信网络的芯片。该公司还将首次推出面向数据中心的图形芯片，挑战英伟达的大本营。　　英特尔首席执行官PatGelsinger周二在达拉斯的一个公司活动上宣布了这些产品。虽然英特尔的处理器仍然...[详细]

9月20日消息，美国芯片厂商Marvell美满电子官网发布讣告，称其联合创始人周秀文（SehatSutardja）于2024年9月18日在美国硅谷去世，享年63岁。Marvell影响力关系部门的主管MichaelKanellos在这篇文章里缅怀道，周秀文是一位富有远见的领导者、出色的工程师，也是Marvell许多人珍视的同事和朋友。周秀文博士是现代半导...[详细]

台积电今年股价上涨26.7%，市值达5.7兆元，不但是台股最大市值的公司，也跃居全球最大半导体公司，目前占台股市值已达18.4%。从台股5月23日站上万点以来，各大权值股市值大增。据统计，其中台积电增加4,537.8亿元，是市值增加最多的权值股。另联发科、南亚科市值各增加1,000亿元以上，大立光市值增加近900亿元。联电、GIS-KY、华邦电、统一、旺宏、鸿海的市值，则各增加300余亿...[详细]

5月10日消息，国家信息光电子创新中心（NOEIC）公众号昨日发布博文，携手鹏城实验室组建光电融合联合团队，成功研制出国内首款2Tb/s硅光互连芯粒（chiplet），且在国内首次验证了3D硅基光电芯粒架构，实现了单片最高达8×256Gb/s的单向互连带宽。2Tb/s硅基3D集成光发射芯粒图源：NOEIC2Tb/s硅基3D集成光接收芯粒...[详细]

彭博商业周刊近日评论称，英特尔X86架构以超强的运算能力在计算领域占据统治地位，ARM架构计算能力稍弱但解决了功耗问题，成为通信领域主流架构，几年内英特尔与ARM在计算与通信领域分河而治。　　但随着智能手机和平板电脑市场越来越壮大，双方都不甘心固守边界。今年英特尔携雷霆之势大举进军移动市场，意图挑战ARM的统治地位。而ARM也一改PC领域“悄悄打枪”的作风，在今年10月推出了两款64位处理器...[详细]