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LM3S5R31-IBZ80-C1T

产品描述ARM Microcontrollers - MCU 5000 SERIES - STELLARIS MICROCONTROLLER
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小7MB,共1279页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
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LM3S5R31-IBZ80-C1T概述

ARM Microcontrollers - MCU 5000 SERIES - STELLARIS MICROCONTROLLER

LM3S5R31-IBZ80-C1T规格参数

参数名称属性值
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码BGA
包装说明LFBGA,
针数108
Reach Compliance Codeunknow
具有ADCYES
地址总线宽度
位大小32
最大时钟频率0.032 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道YES
外部数据总线宽度
JESD-30 代码S-PBGA-B108
长度10 mm
I/O 线路数量67
端子数量108
最高工作温度85 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFBGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
认证状态Not Qualified
ROM可编程性FLASH
座面最大高度1.5 mm
速度80 MHz
最大供电电压1.32 V
最小供电电压1.08 V
标称供电电压1.2 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
宽度10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER, RISC

LM3S5R31-IBZ80-C1T相似产品对比

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描述 ARM Microcontrollers - MCU 5000 SERIES - STELLARIS MICROCONTROLLER ARM Microcontrollers - MCU Stellaris Micro controller ARM Microcontrollers - MCU 5000 SERIES - STELLARIS MICROCONTROLLER ARM Microcontrollers - MCU Stellaris MCU ARM Microcontrollers - MCU IC ARM CORTEX M3 MCU ARM Microcontrollers - MCU Stellaris MCU ARM Microcontrollers - MCU Stellaris MCU ARM Microcontrollers - MCU Stellaris MCU ARM Microcontrollers - MCU Stellaris MCU
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 BGA - BGA QFP - QFP BGA BGA QFP
包装说明 LFBGA, - LFBGA, LFQFP, - LFQFP, LFBGA, LFBGA, LFQFP,
针数 108 - 108 100 - 100 108 108 100
Reach Compliance Code unknow - unknow unknow - compliant compliant compliant compliant
具有ADC YES - YES YES - YES YES YES YES
位大小 32 - 32 32 - 32 32 32 32
最大时钟频率 0.032 MHz - 0.032 MHz 0.032 MHz - 16 MHz 16 MHz 16 MHz 16 MHz
DAC 通道 NO - NO NO - NO NO NO NO
DMA 通道 YES - YES YES - YES YES YES YES
JESD-30 代码 S-PBGA-B108 - S-PBGA-B108 S-PQFP-G100 - S-PQFP-G100 S-PBGA-B108 S-PBGA-B108 S-PQFP-G100
长度 10 mm - 10 mm 14 mm - 14 mm 10 mm 10 mm 14 mm
I/O 线路数量 67 - 67 67 - 67 67 67 67
端子数量 108 - 108 100 - 100 108 108 100
最高工作温度 85 °C - 85 °C 85 °C - 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
PWM 通道 YES - YES YES - YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFBGA - LFBGA LFQFP - LFQFP LFBGA LFBGA LFQFP
封装形状 SQUARE - SQUARE SQUARE - SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY - GRID ARRAY FLATPACK - FLATPACK GRID ARRAY GRID ARRAY FLATPACK
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
ROM可编程性 FLASH - FLASH FLASH - FLASH FLASH FLASH FLASH
座面最大高度 1.5 mm - 1.5 mm 1.6 mm - 1.6 mm 1.5 mm 1.5 mm 1.6 mm
速度 80 MHz - 80 MHz 80 MHz - 80 MHz 80 MHz 80 MHz 80 MHz
最大供电电压 1.32 V - 1.32 V 1.32 V - 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 1.08 V - 1.08 V 1.08 V - 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 1.2 V - 1.2 V 1.2 V - 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES - YES YES - YES YES YES YES
技术 CMOS - CMOS CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 BALL - BALL GULL WING - GULL WING BALL BALL GULL WING
端子节距 0.8 mm - 0.8 mm 0.5 mm - 0.5 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.5 mm
端子位置 BOTTOM - BOTTOM QUAD - QUAD BOTTOM BOTTOM QUAD
宽度 10 mm - 10 mm 14 mm - 14 mm 10 mm 10 mm 14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER, RISC - MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC - MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER

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