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台湾积体电路制造股份有限公司竹南先进封装测试厂建厂计画，今天环境影响评估审查会原则通过，台积电董事会通过后，明年2月10日前送定稿本，台积电竹南厂将可以启动建厂工程，立委陈超明审查会前到场致意，得知结果后宣布好消息。陈超明说，经过多年协助解决水电问题，终于走到这一步，他也争取台积电同意未来征求人才时，在同条件下可以优先考量录用苗栗子弟。苗栗县政府指出，台湾电先进封测厂在竹南科学园区周边特定区...[详细]

电子网消息，高通今日宣布，已扩大其与三星签订的全球专利交叉许可协议，覆盖移动终端和基础设施设备。修订后的协议与Qualcomm在全球的基于整机的专利许可模式相一致。作为协议的一部分，三星将停止其对于Qualcomm在首尔高等法院对韩国公平贸易委员（KFTC）决定进行上诉一案的干预。QualcommIncorporated首席执行官史蒂夫·莫伦科夫表示：“多年来，Qualcomm与三星拥有...[详细]

晶圆代工厂联电获准授权28纳米技术予中国子公司联芯集成电路制造(厦门)，联芯28纳米预计第二季导入量产，将抢攻中国手机芯片市场。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 晶圆代工厂联电获准授权28纳米技术予中国子公司联芯集成电路制造(厦门)，联芯28纳米预计第二季导入量产，将抢攻中国手机芯片市场。联芯甫于去年底投产，目前以40纳米制程技术为主，月产能约1.1万片规模。联电...[详细]

    图为鸿海董事长郭台铭（左）和威斯康辛州州长沃克（右）。美联社鸿海集团拟扩大美国投资布局。外媒报导，鸿海董事长郭台铭个人特助胡国辉表示，鸿海希望在美国威州购买更多土地，用于当地研发并评估各种可能。近期美中贸易战消息频繁，外界认为，若鸿海强化美国相关投资，将有望降低两大经济体之间贸易战对集团的冲击，并符合郭台铭先前预告鸿海集团升级战略与实现“美国制造”的理念。...[详细]

4月25日消息，台积电周三宣布其名为“A16”的全新芯片制造技术将于2026下半年投入量产，标志着台积电与长期竞争对手英特尔之间关于谁将能够制造出全球最快芯片的较量再次升级。作为全球顶尖的晶圆代工企业，台积电是英伟达和苹果等科技巨头的关键芯片供应商。台积电在美国加州圣克拉拉举行的会议上宣布了这一消息，台积电高管表示，人工智能芯片厂商可能会成为A16技术的首批采用者，而非智能手机厂...[详细]

经过近两年的实践，“硬科技”概念得到了许多城市的认可和实践。北京已成立“硬科技基金”；杭州将硬科技写入政府文件；成都要通过硬科技引领，加快向“新经济2.0版”发起冲击。作为“硬科技”概念的首倡城市，我市的硬科技产业目前发展得如何呢？8月22日，记者采访了市科技局相关负责人，据介绍，我市硬科技产业发展良好，九大硬科技产业中，光电芯片（集成电路）、航空、航天、新能源、新材料等五个产业领域具有明...[详细]

MT8516专为支持云端服务的智能语音助手设备而设计，提供卓越的智能家居体验联发科技在2017谷歌I/O开发者大会（GoogleI/Oconference）期间，推出面向智能语音助手设备（VoiceAssistantDevices）和智能音响的系统单芯片MT8516。该芯片支持谷歌语音助手（GoogleAssistant）及谷歌旗下的物联网平台AndroidThings的预先认...[详细]

eeworld网晚间报道：记者从近日召开的“2017MEC技术与产业发展峰会”上获悉，包括MEC（移动边缘计算）在内的5G产业链正在成熟，2017年MEC将迎来规模部署。中国信息通信研究院技术标准所朱浩在峰会上说，MEC是5G第二阶段试验的重点内容，将MEC的平台流量疏导、计费等原生的特性和5G云功能结合做全面的测试。工信部信息通信发展司司长闻库近日表示，工信部将推动开展5G第二阶段的技术...[详细]

2018年第二季度，全球半导体行业收入同比增长4.4%，达到创纪录的1208亿美元。根据IHSMarkit的数据，半导体在所有应用市场和世界地区都有增长。IHSMarkit高级分析师兼零部件工具经理RonEllwanger表示：“企业和存储的爆炸式增长，推动市场在第二季度达到了新的高度。这种增长促进了数据处理和有线通信市场以及微组件和内存领域创纪录的应用收入。”由于企业和...[详细]

摘要：二线晶圆代工厂向台积电看齐，推动晶圆代工价格上调。下游芯片厂商面对激烈的市场竞争，恐无法将成本上涨顺利转移给下游客户。台积电向来看重与客户的合作关系，晶圆代工报价追求平稳。然而，在上游晶圆成本上涨及8/12英寸晶圆产能紧缺的情况下，台积电将进行晶圆代工价格上调。作为全球晶圆代工老大，代工价格向来缺乏讨价还价的空间。据悉，台积电8英寸晶圆产能短期内已无法满足客户需求；此外，台积电将于下...[详细]

半导体族群股东会进入高潮，晶圆及IC设计龙头台积电（2330）与联发科（2454）接连在明（5）日及下周登场，今股价提前热身，台积电攻上月线，联发科盘中也大涨逾3%，触及季线。由于下半年半导体景气传出杂音，包括：苹果A12处理器下单疲弱不如预期、虚拟货币需求无法回温及竞争对手高通杀价抢单等负面传闻不断，晶圆教父张忠谋及IC设计一哥蔡明介对下半年景气看法成为半导体景气重点观察指标。6月进入半...[详细]

电子网消息，台湾财讯杂志报道，大陆半导体公司过去多年一直在通过挖角台湾，仅高端人才就几十位。  ...[详细]

2013年9月6日，上海讯德州仪器(TI)(NASDAQ:TXN)今日宣布谢兵升任为TI副总裁暨全球销售与营销副总经理一职。在新的职责中，谢兵将负责推动TI全球销售的关键战略在各区域的执行。TI资深副总裁暨全球销售与营销总经理JohnSzczsponik表示，“谢兵不但拥有在亚洲和美洲各地多年的销售经验，他与客户的深厚关系，以及他建立和凝聚团队的成功经验，将使我...[详细]

全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布进一步扩充来自全球领先供应商的维护和安全解决方案产品库存，并在官网创建全新维护和安全专属平台，以提升其在维护和安全领域的支持服务。该全新资源平台提供丰富的技术支持信息，包括视频、技术数据和行业指南，并涵盖了维护和安全领域最新发展动态，包括相关法规和新监管制度的影响等。e络盟提供的维护和安全系列产品包括热成像、电气测试、传感器、ESD保护和...[详细]

美国加州圣何塞9月19日，2023英特尔ON技术创新大会正式开幕。这是英特尔第三次召开on技术创新大会，这是英特尔第一次全面的展现公司AI能力的技术展示，而为了让演示更丰富，在英特尔CEOPatGelsinger的90分钟演讲过程中，有一半时间留给了客户及合作伙伴。此次Pat穿得定制版T恤，使用Python语言格式显示，并突出了包括开放、选择、信任、AI、客户端、边缘、云七大关键词...[详细]